有铅锡膏和无铅锡膏的优缺点

铅锡膏和无铅锡膏各有其优缺点。下面分别介绍这两种焊接材料的特点。

1.有铅锡膏的优缺点

有铅锡膏的主要成分是Sn63/Pb37。它具有低熔点、好可塑性等特点，能够使得焊点在整个焊接过程中便于流动，这种流动可以弥补电子元件与PCB板之间的微小间隙。另外，有铅锡膏还具有良好的焊盘湿润性和密封性，焊点表面光亮度好。

但是，有铅锡膏中含有有毒的铅元素，如果长时间使用，可能会对人的健康造成不良影响。同时，含铅锡膏的电子产品在欧洲等地区已经被禁止使用，这将对出口贸易造成不利影响。

2.无铅锡膏的优缺点

无铅锡膏的主要成分是Sn/Ag/Cu系列。它具有良好的电迁移性、可靠性和环境适应性，能够满足现代电子产品对材料的多重要求。另外，在欧美等地区，禁止含铅电子产品上市，因此使用无铅锡膏可以满足市场需求。

但是，相较于有铅锡膏，无铅锡膏具有较高的熔点及热力学稳定性差的问题，可能会导致焊接不良和起泡等问题。