半导体设备有哪些 半导体产业链及核心零部件一览

半导体是一种用于制造电子器件的材料，其应用广泛，例如电脑、手机、汽车等领域。半导体设备主要包括晶圆制造设备、封装测试设备、光刻曝光设备等。这些设备被广泛应用于半导体产业中，提高了生产效率和产品质量。

1.半导体设备种类

晶圆制造设备：用于将硅片等基板上形成先进的微细线路结构。

封装测试设备：将芯片封装、测试包括烧录在内的全部工艺流程，是评估集成电路产品品质稳定性时不可缺少的环节。

光刻曝光设备：将设计好的电路图案“摄”在光刻胶涂层上，然后在化学药液的作用下在硅片上“拷贝”出线路图案。

2.半导体产业链

半导体产业链包括晶圆制备、芯片制造和封装测试三个环节，涉及到数百种材料和技术。其中，晶圆制备环节生产的是大尺寸半导体设备，该环节几乎不存在中小企业，而是由少数几家巨头把持市场；芯片制造环节有相对较多的企业参与，但行业竞争激烈；封装测试环节有较多的创新企业进入，未来发展前景广阔。

3.核心零部件

半导体制造的核心零部件包括：硅晶圆、光刻机、化学品、高纯度气体、真空泵、封装与测试设备等。这些零部件的质量和性能直接影响着整个半导体行业的发展。