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大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球73个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。 收起 展开全部

产业链 汽车电子汽车 半导体分销渠道 收起 展开全部

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  • “智能破界”盛会摘冠!大联大荣膺“杰出电子分销商奖”
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大宣布,在由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网联合主办的“智能破界 万物共生”2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会上,大联大凭借卓越的品牌影响力、渠道服务能力与市场地位,荣膺“杰出电子分销商奖”。值得一提的是,在该奖项的公开投票环节中,大联大以显著的票数优势领先,这一结果充分彰显了其在业界公认的强大竞争力与品牌声誉。这份荣誉,是对大联
    “智能破界”盛会摘冠!大联大荣膺“杰出电子分销商奖”
  • 25年蝉联!大联大连续获得“年度国际品牌分销商”奖
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,凭借卓越的品牌实力、市场表现和客户认可度,再次荣获AspenCore颁发的“年度国际品牌分销商”奖。大联大连续25年蝉联这一殊荣,成为业内极少数跨越四分之一世纪持续获得权威认可的企业之一。这一里程碑不仅印证了大联大在半导体分销领域的深厚积淀与全球影响力,更凸显其以“共创伙伴价值,成就未来”为核心理念,推动产业链协同创新的坚定承诺。
    25年蝉联!大联大连续获得“年度国际品牌分销商”奖
  • 大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。 图示1-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的展示板图 当下,头戴式蓝牙耳机产业正大步迈入全新发展阶段。消费者不再满足于基础功能,而是对音质、降噪、佩戴舒适度等方面提出了更高要求。同时,随着智能化、个性化需求与日俱增,具备语音交互、定制
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    11/06 10:49
    大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
  • 整合赋能,引领创新!大联大品佳集团荣获第七届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳集团凭借【12V&48V智能配电系统方案】在盖世汽车第七届金辑奖的评选活动中,荣获2025“最佳技术实践应用奖”。这一奖项既是对大联大品佳集团(以下简称品佳)深厚技术积淀与创新实践能力的双重认可,也是对大联大在推进汽车电子电气架构创新与落地中所作贡献的高度赞誉。 大联大品佳集团成志飞产品事业处总监出席颁奖典礼 “
    整合赋能,引领创新!大联大品佳集团荣获第七届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
  • 再获殊荣!大联大荣膺第八届蓝点奖之国际影响力品牌奖
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,凭借卓越的品牌实力与市场表现,荣获第八届蓝点奖之“国际影响力品牌奖”。该奖项由深圳市电子商会主办,旨在表彰在电子信息产业中展现出卓越国际影响力的品牌。此次获奖,既是对大联大二十年来深耕电子行业、持续创新发展的高度认可,更是对其全球品牌辐射力与影响力的最佳证明。 立足科技前沿,以多元化技术赋能全球客户 当前,新质生产力正驱动各行各业
    再获殊荣!大联大荣膺第八届蓝点奖之国际影响力品牌奖
  • 复旦微智能卡支付及零售產品总结介绍
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 作为中国最齐全的智能卡芯片产品供应商之一,复旦微电的各类智能卡产品广泛应用于通信、金融、社保、交通、证件、居民健康、市民卡、校园一卡通、加油卡等多个领域,为社会的数字化转型和智能化发展提供了坚实的技术支撑。 一、大容量IC卡FM1280:安全与
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    09/04 11:32
    复旦微智能卡支付及零售產品总结介绍
  • ST第五代HPD技术:重新定义PC智能感知与能效标准
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 在当今数字化办公环境中,电脑和显示器的能源浪费与隐私安全问题日益突出。意法半导体(ST)最新推出的第五代人体存在检测(HPD)技术,凭借其创新的VL53L8CP多区域飞行时间(ToF)传感器与先进AI算法的完美结合,为PC行业带来了革命性的解决
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    09/04 11:15
    ST第五代HPD技术:重新定义PC智能感知与能效标准
  • WIFI | 硬体:Vanchip 新品VC5778-31M Wi-Fi 6E射频模块
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 一. 产品简介 Vanchip的VC5778-31M 是专为 Wi-Fi 6 和 6E (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。小尺寸和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能侧重于针对 3.85V 电源电压优化 PA,
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    09/03 10:03
    WIFI | 硬体:Vanchip 新品VC5778-31M Wi-Fi 6E射频模块
  • 新品推荐 | 基本半导体推出正激DCDC开关电源芯片BTP1521x
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 驱动隔离电源专用的正激DCDC芯片BTP1521x     基本半导体自主研发的BTP1521x是一款正激DCDC开关电源芯片,集成上电软启动功能及过温保护功能,输出功率可达6W。该电源芯片工作频率通过OSC脚设定,最高工作频率可达1.3MHz
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    09/03 09:57
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  • Realtek USB Ethernet - Windows 下 USB PG 工具操作使用说明
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 概述 Realtek USB LAN IC 是通过 USB PGtool 将 MAC地址、SVID/SMID、LED灯号定义或其他硬件配置参数写入 IC 内部的 efuse 或外部 eeprom。 而 efuse/eeprom 选择其中一个使用
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    09/03 09:49
    Realtek USB Ethernet - Windows 下 USB PG 工具操作使用说明
  • Diodes推出车规级 80V 低 IQ 理想二极管控制器
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 『Diodes 推出符合汽车级的 80V 理想二极管控制器AP74502Q和AP74502HQ.提供强大且可靠的反向连接保护和电压瞬变保护. 典型产品应用包括高级驾驶辅助系统 (ADAS)、车身控制模块、信息娱乐系统、外部照明和 USB 充电端
    Diodes推出车规级 80V 低 IQ 理想二极管控制器
  • Toshiba 具有高速开关功能的小型光继电器
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 在快速发展的电子领域,光继电器已成为固态开关领域的关键技术。与传统的机械继电器不同,光继电器具有多种优势,包括更长的使用寿命、更快的开关速度和更低的功耗。光继电器是一种使用光来切换电信号的固态继电器。它由一个LED(发光二极管)组成,当LED被
    Toshiba 具有高速开关功能的小型光继电器
  • 简化消费电子设备充电操作:USB-C 的强大力量
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 移动消费电子设备数量激增,使得充电解决方案错综复杂,即使是最高效的充电设计也面临挑战。工程师和设计师需要简化设计的复杂性,同时满足电力和数据传输的需求。 可为智能手机到笔记本电脑的所有设备供电,提供了统一的解决方案,重新塑造了设备充电方式。它结
    简化消费电子设备充电操作:USB-C 的强大力量
  • 世平安森美快速PCB热计算用于带裸露焊盘封装的电力电子元件-第一部分
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 这份文件主要是针对具有裸露焊盘封装的功率电子元件的快速PCB热计算方法。由于篇幅较长,我们会分为两个部分说明。 以下是文件的主要内容摘要: 议程: 第一部分: 1. 引言 2. 器件与电路板的热阻模型 3. 简化热阻模型 4. 计算电路板到环境
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    09/02 14:26
    世平安森美快速PCB热计算用于带裸露焊盘封装的电力电子元件-第一部分
  • 窥探QCC518x-308x系列与手机之间的蓝牙HCI记录与分析 - 耳机篇
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 上一篇是介绍如何窥探手机端Bluetooth的HCI log, 本次介绍是如何窥探Bluetooth的HCI log-耳机篇. 这次跟QCC518x/QCC308x测试的手机是Samsung S23 Ultra. QCC518x/QCC308x
    窥探QCC518x-308x系列与手机之间的蓝牙HCI记录与分析 - 耳机篇
  • 您的USB-C接口,由立锜守护
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 业界先锋!立锜推出专为140W以下应用设计的保护芯片 RT1735,适用于电脑显示器、电竞笔记本电脑、扩展基座(docking hub)等设备的USB-C接口保护。RT1735支持PD3.0/3.2标准,并提供高达28V的VBUS保护电压。 R
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    09/02 14:10
    您的USB-C接口,由立锜守护
  • 联咏NT9856x 平台使用USB模式连接ISPtool方法
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 1. 修改代码 uvc_cam.c 路径:code/application/source/uvc_cam/uvc_cam.c       #define MSDC_FUNC 2 // 0: DISABLE, 1: MSDC_DISK, 2: M
    联咏NT9856x 平台使用USB模式连接ISPtool方法
  • Nuvoton Keil技巧篇1 -- 8051 RAM篇
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 目前新唐已经量产多个8051系列产品,比如MS51、ML51、CM1003系列等。我们现在来重点讲解下新唐的RAM分布情况。 RAM有片内和片外之分,片内又分为直接寻址和间接寻址。片外称之为xdata,片内直接寻址称之为data,片内间接寻址称
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    09/02 11:33
    Nuvoton Keil技巧篇1 -- 8051 RAM篇
  • 揭秘:长城汽车12V & 48V一级智能配电系统如何实现整车智能化和轻量化
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 背景   长城汽车作为一家全球智能科技公司,打造了以能源、智能化位导向的森林生态体系,确立混动、纯电、氢能三轨并行发展的道路。随着长城汽车在智能驾驶、智能座舱、智能底盘等方面的深入发展,传统12V低压系统需要提升电流输出能力来满足更加智能的控制
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    09/02 11:19
    揭秘:长城汽车12V & 48V一级智能配电系统如何实现整车智能化和轻量化
  • CoolSiC™ MOSFET G2 如何正确选型
    核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 之前两篇文章我们分别介绍了CoolSiC™ MOSFET G2的产品特点及导通特性(参考阅读:CoolSiC™ MOSFET Gen2性能综述,CoolSiC™ MOSFET G2导通特性解析),今天我们分析一下在软开关和硬开关两种场景下,如何
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    09/02 11:02
    CoolSiC™ MOSFET G2 如何正确选型

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