TCL 中环

• 低温锡膏：电子焊接的“温和革命者”为何成为行业新宠？  

  低温锡膏是熔点≤183℃的无铅焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（节能 25%）、高可靠（缺陷率 < 3%）、环保（符合 RoHS 3.0）等特性。其代表性产品在消费电子（如联想笔记本）、新能源汽车（电池焊接）、光伏等领域广泛应用。行业预言其将成主流，源于电子设备小型化对超细焊点的需求、碳中和催生的绿色制造刚需，以及第三代半导体等新兴领域对低温焊接的技术依赖。数据显示，2027 年低温焊接市场份额预计达 20%。尽管面临机械强度和工艺兼容挑战，但通过材料创新和产线升级，低温锡膏正从替代方案转变为推动行业升级的关键力量。

  傲牛科技

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  05/06 09:00

  新能源汽车 锡膏

  
• 半导体行业 AI 变革：机遇、挑战与重构之路

  半导体行业在迈向自动化和智能化的道路上，面临着诸多挑战。传统的经验驱动制造模式难以为继，技术迭代加速使 “试错迭代” 逼近极限，经验积累速度难以跟上工艺升级需求。

  夏珍

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  04/09 19:36

  人工智能 与非观察

  
• TCL中环：“硬通货”210背后的蓝海战略

  210技术始终是TCL中环的蓝海战略，当行业聚焦尺寸标准化时，中环已通过技术、制造、生态三位一体的核心竞争力构建起新时代的棋局。3月31日，硅片龙头TCL中环（002129.SZ）官方宣布，210硅片累计出货量已突破200GW，预计外销市占率达60%，保持技术与销量双领先。

  阿尔法工场

  875

  04/06 09:25

  硅片

  

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