先进制程_先进制程资讯

角逐2nm

三星、台积电和Rapidus纷纷发力2nm制程，三星Exynos 2600即将量产，联发科2nm SoC已完成设计流片，苹果有望在2026年推出2nm芯片。台积电已准备好量产，三星良率有待提高，Rapidus则聚焦专用芯片市场。

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09/28 17:00

晶体管先进制程

现代CMOS工艺中，传统的SiO₂ STI隔离已无法满足10nm以下器件的需求，因此引入了多种新材料组合以优化性能。常见的组合包括Si₃N₄、高k材料（如Al₂O₃、HfO₂）、有机低k材料和SiOC，这些材料有助于改善应力、寄生效应和噪声控制。此外，针对FinFET等非平面结构，还出现了FLOX技术和多层STI填充方法。总之，STI隔离材料的发展趋势是多样化和复杂化，以适应更先进的半导体制造工艺。

老虎说芯

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09/03 13:20

先进制程

全球或新增11座晶圆厂，半导体大厂营收突破300亿美元释放什么信号？

7月17日，台积电公布最新亮眼财报，2025年第二季度，台积电营收和净利润实现双增长，尤其是营收首次突破300亿美元，再次展现了台积电作为全球晶圆代工龙头厂商强劲的盈利能力。

全球半导体观察

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07/28 10:35

台积电先进制程

先进制程，生变！

截至2025年，全球半导体产业先进制程技术竞赛已迈入1.4nm时代，但是目前的主战场集中在2纳米及以下工艺节点。主要竞争玩家有下方四位，台积电、三星、英特尔，以及半路杀出的日本Rapidus，各厂商在技术推进、市场布局和战略调整方面均面临新的变数和挑战。

全球半导体观察

2117

07/22 14:34

先进制程

全球前三EDA厂商停止对华服务中国的突围点在哪里

海外工业软件的封锁已从“卡脖子”升级为“绞杀战”，这一事件短期对中国半导体产业构成严峻挑战，但长期看，它将迫使中国加速突破基础工具链的自主可控。类似华为海思在芯片设计领域快速成长；中望、CAXA等CAD软件逐渐成熟；橙色云智橙等云PLM解决方案崭露头角……每一次制裁都在加速国产替代进程，设计类软件国产化进程可能比预期更快。

智橙

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06/18 09:44

eda 先进制程

马克龙：法国必须掌握2至10纳米先进制程半导体制造能力

在AI浪潮与国际形势变动的大环境下，半导体产业已成为各国竞争的核心战场。近期，法国总统马克龙在巴黎VivaTech会议期间表示，法国必须掌握2至10纳米先进制程半导体制造能力，在全球科技供应链中占据不可替代的位置。

全球半导体观察

766

06/17 11:15

半导体制造先进制程

台积电北美技术研讨会，全细节来了！

当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”。此次会议台积电介绍了先进技术发展及行业挑战与机遇，重点分析了AI驱动的半导体技术升级、先进制程路线图、下一代节点验证及晶体管架构与材料创新，旨在支撑未来智能计算基础设施。

半导体产业纵横

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05/06 08:53

AI 台积电

1.4nm亮相，晶圆代工大厂台积电披露技术路线图

4月23日，晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛。台积电在论坛上指出，N3P技术已进入量产，并表示N2技术将在2025年下半年量产。与此同时，台积电还对外展示了其最新的半导体技术路线图，主要聚焦人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及先进封装领域的突破。

全球半导体观察

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04/27 10:10

晶圆代工厂先进制程

1.4纳米！台积电官宣下一代半导体先进制程技术

4月24日，台积电在其举办的2025年北美技术论坛上曝光了下一世代先进逻辑制程技术A14（即1.4nm制程技术）。台积电表示，A14制程技术计划于2028年开始生产，截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度。

中国电子报

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04/25 11:16

台积电先进制程

先进制程巨头“联姻”，一场怎样的阳谋？

全球半导体先进制程正陷入一种前所未有的“胶着态”。在2nm工艺的全球竞赛进入倒计时之际，英特尔代工仍在亏损，急于找到有效的“输血”途径；台积电则在关税等阴云笼罩下,为求得一条平衡全球业务布局的道路而不停奔波。

中国电子报

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04/14 12:24

先进制程 2nm工艺

芯片代工六大趋势

随着中芯国际、华虹半导体在3月末披露2024年年报，全球头部代工企业对于2025年的预期和布局展现出更加清晰的图景。在市场动能、制程节点、产能扩充等方面，芯片代工呈现出六个趋势。

中国电子报

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04/11 10:10

先进制程芯片代工

半导体产业竞争加剧，台积电、英特尔、三星等加速突围

全球终端市场仍未全面复苏，半导体产业竞争态势日趋激烈，与此同时AI驱动半导体产业需求提升、技术升级，这一背景下，厂商正加速半导体先进制程与先进封装等技术突围。近期市场传出新进展：英特尔18A制程进入风险生产阶段；Rapidus计划推出2纳米芯片样品；三星加速推进2nm工艺研发；台积电先进制程、先进封装齐发力。

全球半导体观察

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04/03 14:30

半导体产业先进封装

研报 | 4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高，台积电先进制程表现卓越

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。

TrendForce集邦咨询

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03/11 09:24

晶圆代工先进制程

1000亿美元，台积电将建3座新晶圆厂+2座先进封装设施

3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心。据悉，台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。

全球半导体观察

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03/05 10:10

晶圆厂先进封装

传美国将再出禁令：对华限制16nm及以下先进制程代工服务！

1月15日消息，据彭博社报道称，美国拜登政府最快将在当地时间本周三推出新的出口管制措施，将阻止台积电、三星等晶圆代工厂所生产的14nm或16nm及以下先进制程的芯片流入中国大陆。这是拜登政府执政最后几天推出的一系列措施之一。

芯智讯

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01/16 11:13

先进制程

苏州即将冲出一个半导体IPO！北大微电子系校友创业，覆盖3nm先进制程

12月24日报道，12月20日，苏州半导体公司胜科纳米科创板IPO注册生效，距离上市只差一步之遥。胜科纳米成立于2012年8月，是国内第三方半导体检测分析实验室头部企业，为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验，被形象地喻为“芯片全科医院”。

芯东西

1458

2024/12/26

IPO 半导体公司

如何破除对先进制程的依赖？先进封装是出路之一从CoWoS 到 CoPoS

近期，由Manz亚智科技主办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”在苏州成功召开。本次论坛以“‘化圆为方’解锁高效封装• CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能。

芯师爷

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2024/12/19

先进封装先进制程

晶圆代工：先进制程大战一触即发！

AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚未恢复，但在旗舰手机不断迭代助攻之下，先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapidus最新动态显示，3nm芯片商用进程不断推进，2nm芯片量产在即，大战一触即发。

全球半导体观察

1645

2024/12/16

晶圆代工先进制程