光刻胶

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光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中,涂层曝光、显影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下来,该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来,而未曝光被溶解,该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同,又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂,品种规格较多,在电子工业集成电路的制造中,对所使用光刻胶有严格的要

光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中,涂层曝光、显影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下来,该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来,而未曝光被溶解,该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同,又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂,品种规格较多,在电子工业集成电路的制造中,对所使用光刻胶有严格的要收起

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  • 日本供应占90%,国产率不足5%:中国光刻胶谁在破局?
    中国光刻胶市场规模达128亿元,国产化率不足5%,日本垄断高端市场。面对日本出口管制政策的压力,国产光刻胶企业纷纷崛起,南大光电、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳、鼎龙股份等多家企业在ArF、KrF光刻胶方面取得突破。此外,徐州博康、容大感光、恒坤新材、山东同益、星泰克、华睿芯材等企业也在积极研发和生产各类光刻胶产品,推动中国半导体产业链的发展。
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    11/27 10:34
    日本供应占90%,国产率不足5%:中国光刻胶谁在破局?
  • 国产光刻胶走到哪了?
    近日,日本首相高市早苗发表涉台错误言论,引发中日新一轮外交风波,这一事件将高度依赖日本供应链的“光刻胶”推向了风口浪尖。日本企业长期垄断着全球光刻胶市场,尤其在高端领域占据90%以上市场份额。光刻胶,这种对光敏感的混合液体,已成为中日科技博弈中最敏感的神经末梢,也是中国半导体产业链必须攻克的“皇冠明珠”。 在此背景下,本文系统梳理下半导体光刻胶产业的产业格局、技术壁垒与国产替代进展,希望给行业相关
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    11/27 10:02
    国产光刻胶走到哪了?
  • 光刻胶参数对工艺的影响
    光刻胶参数调节涉及匀胶、前烘、曝光、显影和后烘五个环节。匀胶时,转速和环境温湿度影响膜厚均匀性;前烘温度和时间影响显影对比度和附着力;曝光能量和光强均匀性决定分辨率;显影液浓度、时间和温度影响显影效果;后烘温度影响图形保真性和抗蚀能力。
  • 福建诞生243亿光刻胶IPO!股价大涨260%
    恒坤新材成功登陆科创板,成为国内12英寸晶圆制造先进制程上出货量最大的光刻胶企业。公司自产光刻材料销售规模累计超过55000加仑,自产产品收入占比超过86%,实现了境内外部产品的替代。公司自产光刻材料包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等,已通过验证并小规模销售。未来,公司将继续推动集成电路关键材料的国产化进程。
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    11/19 14:41
    福建诞生243亿光刻胶IPO!股价大涨260%
  • 重大突破!我国光刻领域迎来新进展
    北京大学彭海琳教授团队利用冷冻电子断层扫描技术首次揭示了光刻胶显影过程中的微观机制,解决了长期以来困扰芯片制造领域的“黑箱”问题。团队发现光刻胶并非简单溶解,而是主要吸附在气液界面上,并形成约30纳米的团聚颗粒,导致线路质量问题。通过提高曝光后烘烤温度和优化显影液流动性,成功降低了光刻胶残留缺陷,实现了从“蒙着眼试”到“看着显微镜修”的转变。这一突破不仅提升了芯片良率,还开启了半导体制造更多“黑箱”的可视化时代,标志着中国科研团队在先进制程领域取得重大进展。
    重大突破!我国光刻领域迎来新进展
  • 首次!我国芯片领域取得重大突破
    中国科学家利用冷冻电子断层扫描技术首次解析出光刻胶分子在显影液中的三维结构,攻克芯片制造的“黑匣子”。此突破不仅有助于提高芯片良率,还将推动国产光刻胶的发展,为中国芯片制造业带来重大变革。
  • 半导体,国产替代核心材料全面突围!
    半导体产业的卡脖子问题,说到底,绕不开一个字:材。硅片、光掩膜版、光刻胶、CMP抛光材料——这四大核心材料,就像造房子的水泥、钢筋、玻璃和地基,缺一不可。没有它们,再先进的设计图纸也只能是空中楼阁。 过去很长一段时间,全球半导体材料市场几乎被日本、美国、欧洲巨头牢牢掌控,而中国只能大量依赖进口。近年来,随着中美科技博弈加剧,半导体国产替代按下加速键,这四大材料的突破,正在成为产业链自主化的关键一环
  • 光刻胶国产替代,最有潜力的几家企业
    半导体光刻胶国产化迫在眉睫,国内多家企业正积极追赶。其中,彤程新材、南大光电、鼎龙股份、晶瑞电材、上海新阳和容大感光表现突出。它们不仅在KrF和ArF光刻胶方面取得进展,还在关键原材料自给率和产能规划上表现出色。随着客户验证的突破和自主可控性的增强,国产光刻胶有望在未来几年内显著提升市场份额,打破国外垄断。
    光刻胶国产替代,最有潜力的几家企业
  • 光刻胶相关常见术语
    光刻胶基础属性术语:PR(光刻胶)、灵敏度、对比度、分辨率;工艺相关术语:软烘、后烘、显影液、溶解速率;关键成膜与性能指标:膜厚、景深、抗刻蚀性;缺陷与可靠性术语:脚部现象、残胶、驻波效应、线边粗糙度;先进工艺术语:化学放大光刻胶、EUV光刻胶、析气、随机效应。建议工程师重点掌握基础属性、工艺步骤术语和常见缺陷,并逐步熟悉EUV光刻胶术语。
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    09/04 09:03
    光刻胶相关常见术语
  • 为什么光刻胶(PR)的研发比想象中要难得多?
    1. 材料层面的挑战 光刻胶并不是单一化合物,而是一个复杂的多组分体系,包括: 树脂(Polymer):决定成膜性、分辨率、刻蚀抗性; 光敏剂(Photoacid Generator, PAG):吸收光能并生成酸,启动化学反应; 抑制剂/碱(Quencher/Base):控制酸扩散和反应速率,保证对比度; 溶剂/添加剂:影响旋涂均匀性、膜厚和表面性质。 难点在于: 各组分必须同时满足分辨率、灵敏度
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    09/03 10:45
  • 科创板即将迎来“光刻胶第一股”!
    8月29日,上海证券交易所上市审核委员会2025年第32次审议会议正式收官,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(下称“恒坤新材”)成功通过上市委审核,距离登陆科创板仅差临门一脚。 恒坤新材的科创板冲刺并非坦途。作为2025年首家亮相IPO审核现场的企业,公司曾在7月25日的上交所上市委2025年第26次审议会议中遭遇“暂缓审议”,成为年内首个获此结果的IPO企业,核心争议集中在两大关键问题——技术知识
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    09/01 16:35
    科创板即将迎来“光刻胶第一股”!
  • 光刻胶:中国三剑客杀出重围
    如果说光刻机是芯片工厂的雕刻刀,那光刻胶就是那层决定能雕多细的神奇油墨。没有它,芯片就是画饼——想得再美也做不出来。
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    08/11 10:36
    光刻胶:中国三剑客杀出重围
  • 全球半导体光刻胶配套材料、试剂供应商统计(详细分类版)
    半导体制造用的耗材里技术门槛最高的光刻胶了,所以讨论的人特别多。但是晶圆制造中和光刻胶配套使用的还有大量化学品耗材,这块关注的人却是不多4月份的时候,我发布过一版光刻胶相关产品供应商数据,但里面配套材料的分类是比较粗略的正好我最近根据一些行业资料又更新了一些信息,所以干脆再发布一版,细化了产品分类,供大家参考涂层材料主要是保护光刻胶以及抗反射材料等(也是需要单独涂敷的);配套试剂主要是显影、去胶时使用的各种化学药剂...
    全球半导体光刻胶配套材料、试剂供应商统计(详细分类版)
  • 为什么光刻区又叫黄光区?有什么含义?
    走进半导体工厂的无尘间光刻区,泛黄的灯光总会给人留下深刻印象。这抹看似普通的黄色光芒,实则是半导体制造中集光化学原理、材料特性与人体工程学于一体的精密设计。那些在新建实验室中为节省成本而随意安装黄灯管的做法,恰恰忽视了这一照明选择背后的多重技术约束。
    为什么光刻区又叫黄光区?有什么含义?
  • 全球半导体光刻胶及配套试剂供应商整理(104家)
    因为各种原因,我一直没有能完整发布光刻胶及其配套试剂和原材料的供应商数据其实,在半导体制造中,光刻胶以及配套试剂的市场规模仅次于硅片,而且高端光刻胶(EUV、DUV)的难度也基本上是最高的。
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    04/27 17:23
    全球半导体光刻胶及配套试剂供应商整理(104家)
  • 砷化镓(GaAs)晶圆的光刻胶残留
    光刻胶的残留在不同外延基板上处理工艺也不同,玻璃基板或者蓝宝石就会抗造一点,砷化镓、磷化铟等就要避免酸碱。
    砷化镓(GaAs)晶圆的光刻胶残留
  • 资腾科技Semicon China 2025,半导体客制化解方、ESG创未来
    佳世达集团罗升(8374)旗下资腾科技(Standard Technology Corporation)参加Semicon China 2025展览,带来多项半导体制程优化创新产品,助力产业实现降本增效与永续发展。如滤能-化学滤网、超高精度光刻胶泵,非接触型涡漩式吸笔等。该展览于3月26日至28日在上海新国际博览中心举行,资腾科技展位设于N3馆3171号。 随着电子产业快速发展,半导体制程的优化和
    资腾科技Semicon China 2025,半导体客制化解方、ESG创未来
  • 光刻工艺:光刻胶、曝光方式、光刻主要步骤
    光刻工艺贯穿整个芯片制造流程的多次重复转印环节,对于集成电路的微缩化和高性能起着决定性作用。随着半导体制造工艺演进,对光刻分辨率、套准精度和可靠性的要求持续攀升,光刻技术也将不断演化,支持更为先进的制程与更复杂的器件设计。
    光刻工艺:光刻胶、曝光方式、光刻主要步骤
  • 光刻胶为何物?为何难以替代?光刻胶涨价 国产替代迫在眉睫
    业内人士透露,日本住友化学子公司东友精密化学(Dongwoo Fine-Chem)表示,拟提高氟化氪(KrF)和L线光刻胶价格约10%-20%,具体涨幅因产品而异。
  • 国内半导体光刻胶:“胶”战正酣,破局在望
    1月23日,江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“艾森股份”)发布公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买棓诺(苏州)新材料有限公司(以下简称“棓诺新材”)控股权并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。
    国内半导体光刻胶:“胶”战正酣,破局在望

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