制程技术

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  • 台积电盈利壁垒与TeraFAB“极致IDM”模式的破局推演
    2026年,全球半导体产业陷入寡头垄断,台积电凭借先进的制程技术和高毛利率占据主导地位。特斯拉、SpaceX与xAI联合启动的TeraFAB项目,试图通过极致IDM模式挑战台积电的垄断,并在2nm先进制程和CoWoS封装方面提出创新解决方案。然而,TeraFAB面临诸多技术挑战,包括良率难题、EUV产能配额和封装热应力等问题。尽管特斯拉拥有雄厚的资金支持,但项目的成功仍取决于人才储备和技术突破。未来几年,台积电将继续巩固其在AI算力领域的领先地位,而TeraFAB的崛起将加剧半导体行业的竞争格局。
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  • 英特尔18A高能量产在即,凭什么重构AI下半场芯片逻辑?(上篇)
    18A作为英特尔技术翻身仗的基石,在性能、功耗和密度上都实现了显著提升,并且正被高效地转化为可量产、有竞争力的产品。
  • SMT工艺专家与你一起学习Minitab软件--MINITAB之制程能力分析
    本文详细介绍了如何使用Minitab软件进行过程能力分析,涵盖了从确定Y特性到进行分析的全过程步骤,并提供了多种不同的分析选项,包括正常分布、非正常分布、二项分布和泊松分布等。文章还列举了具体的操作流程和参数设置,帮助读者更好地理解和掌握Minitab中的过程能力分析功能。
  • SMT制程能力(CPK)分析方法学习心得
    通过针对制程能力(CPK)分析的学习,分享学习心得给大家参考! 一、X - R 管制图 (一)功 能 :  可以让我们知道制程上的差异,其中有些参数亦可应用在 “ 制程能力 ” 的计算式中. 方便又容易. 条 件 : 1. 先建立制程用之管制图. 2. 将制程变得稳定 3. 然后再评估制程的能力. (二)作法步骤 : A. 收集足够资料.  最好能得到制程全部变化数据. 第一阶段需 50 个读值.
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  • 台积电(TSMC)的各种制程技术解读
    台湾积体电路制造股份有限公司是中国台湾省政府、飞利浦公司和其他私人投资者的合资企业,于1987年2月21日在中国台湾省注册成立。台积电是目前全球半导体行业最大的晶圆代工厂。台积电根据客户自己或第三方的专有集成电路设计,使用其制造工艺为其制造半导体。台积电提供全面的晶圆制造工艺,包括制造CMOS逻辑、混合信号、射频、嵌入式存储器、BiCMOS混合信号和其他半导体的工艺。台积电还提供设计、掩模制作、探测、测试和组装服务。
    2.3万
    2025/04/28
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