半导体封测_半导体封测资讯

芯片烧录失败怎么办？排查PCBA生产中的常见烧录故障

生产线上，烧录工位的红色警报灯又亮了。第三块板子，同样的校验错误。线上等着清机，后段急着测试，而你盯着连接正常的烧录器和屏幕上那句冰冷的“Verification Failed”，知道今晚又要和这块板子耗上了。别急着怀疑人生，在PCBA生产中，烧录失败多数不是玄学，而是有迹可循的工程问题。我们按从外到内、从易到难的顺序，把它捋清楚。第一步：先看“水电煤”——电源、时钟与复位这听起来像废话，但至

禾洛半导体

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2评论

02/07 09:55

芯片测试半导体封测

如何为你的Flash芯片，找到最佳烧录方案

在智能设备无处不在的今天，那颗小小的Flash芯片承载着产品的灵魂，而烧录方案的选择，直接决定了量产效率、成本控制乃至产品可靠性。选对方案，往往意味着在起跑线上就领先一步。烧录方式全景图：不止于“烧进去” 目前主流的烧录方案可以归为三类，各有其适用场景。离线烧录器依然是高可靠性与灵活性的代表。比如通用型烧录器支持数千种芯片型号，适合多品种、小批量的研发与试产阶段。而专用型烧录器则针对特定大客户

禾洛半导体

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02/03 14:45

半导体芯片半导体封测

封测30%涨价潮外溢下，7家国产第三方检测厂商竞争力解析与市场机会

封测涨价潮带动第三方检测市场快速增长，国产检测企业迎来发展机遇。通过技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力五大维度评估，七家核心上市公司的市场表现指数显示出明显的梯队分化。伟测科技、胜科纳米和华岭股份处于第一梯队，展现出强劲的增长潜力。未来三年，市场集中度将进一步提升，专业化与平台化将成为主导趋势，先进封装检测将成为核心增长引擎。

半导体产业研究

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01/23 11:42

封测半导体封测

芯片烧录校验错误：是芯片坏了还是操作失误？

前言：深夜的实验室，烧录软件弹出鲜红的“校验失败”。你心里一沉：是刚到的这批芯片有问题，还是自己哪里又搞错了？这个令人沮丧的提示，可能指向几十种不同的原因。别急着下结论，我们一起来当一回“故障侦探”。校验，是芯片烧录流程中最后的“守门员”。它的任务很简单：把刚写入芯片的数据，再原封不动地读出来，与原始文件逐位比对。一旦发现不匹配，就立刻告警。这个环节报错，意味着从数据源到芯片存储单元的整条链路

禾洛半导体

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01/19 15:06

芯片测试半导体封测

通富微电、长电科技等10个半导体封测项目迎来新进展

封测是集成电路产业链不可或缺的后道环节。新岁交替之际，多个封测项目宣布新进展：通富微电拟募资44亿元加码高端封测、长电科技车规级封测工厂通线、京隆科技高阶测试新厂投用、和林微纳加码封测领域投资等一系列重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶芯片、先进封装等多个核心赛道。

全球半导体观察

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01/13 16:55

长电科技半导体封测

半导体封测，迎来新进展！

随着全球高效能运算(HPC)与人工智能(AI)芯片需求持续井喷，半导体产业重心加速转向先进制程与先进封装领域。封测价格上涨，多家封测厂订单饱满并开始扩产，如台积电追加投资扩充CoWoS产能，通富微电拟募资加码封测，长电科技车规级芯片封测工厂通线。此外，湾芯展2026将于10月在深圳举行，展示先进封装技术与产业发展趋势。

湾芯展

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01/13 10:11

半导体封测

2025年国产封测产业展望与综合评级分析（基于168家封测上市、非上市企业）

在后摩尔时代，芯片性能提升转向封装技术，尤其是Chiplet和HBM堆叠技术成为关键。国内半导体产业面临转型压力，先进封装成为“换道超车”与“补链强链”的战略突破口。2025年中国封测产业有望走出规模扩张阶段，迈向技术创新为核心的系统级竞争时代。主要结论： 1. **市场格局**：长电科技、通富微电等龙头凭借资本与规模占据市场主导，非上市企业如盛合晶微、华进半导体则通过关键技术深耕增强自主可控能力。 2. **技术趋势**：异构集成主导，Chiplet、3D堆叠、混合键合等技术成为关键争夺点。 3. **产业演进**：OSAT向“超级集成商”转型，晶圆厂在高端封装中的作用增加，行业整合加速。 4. **未来机遇**：依托庞大内需市场与AI红利，中国封测产业有望构建独立且强大的产业生态。

半导体产业研究

6502

2025/12/17

半导体封测封测产业

刚刚，江苏半导体封测“小巨人”过会！净利润飙涨11倍

强一股份通过上市委审议，成为国内唯一进入全球半导体探针卡行业前十的企业。华为哈勃科技为其第四大股东，持股比例达6.40%。公司专注于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、生产和销售，拥有自主MEMS探针制造技术，并具备批量生产能力。2022年至2025年上半年，公司营收和净利润持续增长，研发人员占比显著，掌握了多项核心技术，取得大量专利。公司计划通过IPO融资15亿元，进一步提升研发能力和产能，巩固非存储领域优势，实现存储领域技术突破。

芯东西

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2025/11/13

半导体封测哈勃科技

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

芯承半导体完成数千万元A轮融资，专注于高密度倒装芯片封装基板的研发与量产，拥有MSAP、ETS和SAP等先进工艺，已获得多项专利并取得多家头部半导体公司的认可。

与非网编辑

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2025/11/04

封装测试半导体封测

【大会议程】中国半导体封装测试技术与市场大会

CSPT 2025 10月28-29日中国·淮安国联奥体明都酒店金秋十月，淮安这座历史悠久的文化名城将迎来一场半导体封测领域的行业盛宴——中国半导体封测技术与市场大会将于10月28日至29日在这里隆重举办。中国半导体封测大会已在南通、江阴、天水、无锡等地成功举办过22届，本届大会以“集聚封测智慧，赋能AI 新时代”为主题，包含1场高峰论坛，5场技术研讨会，1个专业主题展。论坛聚焦全球半导体封

与非网编辑

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2025/10/27

HBM 半导体封测

8家半导体封测厂商披露半年报，谁最赚钱？

2025年以来，全球半导体产业呈现稳步增长态势。一方面，在国补政策实施下，汽车电子、消费电子等传统领域需求逐步恢复；另一方面，人工智能AI高速发展，成为驱动高性能计算需求的重要增长引擎，进一步推动半导体行业整体景气度回温。基于此，上半年，半导体封测领域市场需求亦稳步提升。

全球半导体观察

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2025/09/05

长电科技半导体封测

安靠20亿美元新厂换地，半导体大厂角逐先进封装又有新动态！

近日，全球半导体封测大厂安靠（Amkor）宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测工厂的选址。根据官方新闻稿，新厂将落脚于亚利桑那州皮奥里亚市北部的Peoria Innovation Core，用地面积达104英亩。皮奥里亚市议会已一致通过土地交换及修订后的开发协议，允许安靠以此基地交换原先规划于Five North at Vistancia社区的56英亩土地。该工厂将于数日内开

全球半导体观察

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2025/09/04

半导体封测 Amkor

半导体新榜单公布，中芯国际、长电科技排名大幅上升

7月22日，2025年《财富》中国500强榜单最新出炉，在整体上榜企业营收微降的背景下，半导体产业链表现亮眼。从整体营收来看，今年500家上榜的中国公司在2024年的总营收达到14.2万亿美元，和上年上榜公司相比，下降约2.7%；净利润达到7,564亿美元，较上年增长约7%。

全球半导体观察

3302

2025/07/24

晶圆代工中芯国际

半导体封测十强

提起芯片，大家都爱聊设计的脑力值和制造的硬核力，但你知道吗？在芯片诞生的最后一步，有一个既低调又至关重要的环节——半导体封装与测试（简称封测），它不仅是幕后英雄，更是决定芯片生死的终极审判官！

芯火相承

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2025/07/23

封测芯片产业

震惊！又一半导体封测厂破产清算！

江苏省镇江经济开发区人民法院近日发布公告，正式受理镇江新区振芯半导体科技有限公司（简称“振芯半导体”）破产清算一案。根据公告内容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并决定适用简化审理程序加快处理进度。江苏学益律师事务所被指定为破产管理人，负责后续清算工作。

芯科技圈

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2025/05/20

半导体封测

2025下半程，中国半导体行业走向何方？

近期，我国半导体上市公司一季度财报纷纷出炉，来自产业链不同环节的相关企业表现各异，喜忧并存。总体而言，步入2025年下半场，中国半导体行业将延续“技术突破+政策驱动+需求分化”的发展主线。

中国电子报

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2025/05/16

半导体行业半导体设备

研报 | 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3%

根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成了强大的挑战。

TrendForce集邦咨询

1888

2025/05/14

半导体封测