芯耀
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全球高效能运算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求持续井喷的情况下，共同推动半导体产业重心加速转向先进制程与先进封装领域。
封测涨价潮，开启
1月12日，台湾经济日报消息称，受益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，涨幅上看三成。
据科创板日报报道，相关封测厂透露，“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价”。针对涨价，上述被“点名”的封测厂们表现颇为低调，仅强调报价会按照市场需求，进行弹性调整。
同时，封测产业已着手开启扩产。
半导体封测厂，扩产
台积电扩充CoWoS产能
当英伟达Rubin、AMD MI455X等新一代AI芯片纷纷采用更复杂的2.5D/3D封装与多堆叠HBM内存时，台积电的CoWoS产线早已排到2027年，订单溢出成为常态。
为应对持续高涨的市场需求，台积电于2025年底宣布追加2000亿新台币投资，用于扩充CoWoS产能。公司目标是在2025年实现月产能7.5万片晶圆，并计划到2027年将单颗封装芯片尺寸扩展至120×120毫米，支持多达12颗HBM4E高带宽内存堆叠，总面积高达7722平方毫米——相当于9倍标准光罩尺寸。这一突破不仅将极大提升AI训练芯片的内存带宽与能效比，也标志着先进封装正从“辅助工艺”向“核心架构”演进。
通富微电拟募资44亿加码封测
2026年1月9日，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目，同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。根据公告披露的募资投向明细，四大产能提升项目合计拟投入募集资金31.7亿元，占募资总额的72%。
图源：通富微
行业分析认为，通富微电此次大规模扩产，与行业景气度回升及下游需求爆发的行业背景高度契合。从行业整体态势来看，全球封测行业产能利用率正持续回暖，AI相关半导体需求增长超出市场预期。与此同时，国内下游市场需求多点开花，AI服务器、新能源汽车等新兴领域出货量与需求均实现显著增长，消费电子市场亦呈现复苏态势，共同催生了对高端封测产能的大规模需求
长电科技车规级芯片封测工厂通线
2025年12月31日，长电科技官网宣布，旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）”于12月如期实现通线。当前，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，涵盖智能驾驶、电源管理等关键车控领域。
JSAC定位为专注车规级芯片封装与测试的智能化工厂，坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期规划5万平方米洁净厂房。项目自2023年8月开工建设以来，历经两年紧张施工与系统联调，先后完成建筑主体建设、设备进场，并顺利通过工艺认证投入运营。JSAC面向车规级芯片成品制造需求，提供覆盖封装与测试的一站式服务能力，支持客户从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同。
湾芯展 • 先进封装展区
当前，全球半导体先进封装产业正迎来技术迭代与产能扩张的黄金发展期，AI算力需求爆发式增长推动Chiplet异构集成、TGV玻璃基板、2.5D/3D封装等前沿技术加速落地，产业协同创新已成为核心发展趋势。
作为深耕半导体产业生态的专业展会平台，湾芯展2026将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）举办，超7万平方米的展览盛宴，预计携手800+半导体优质企业，着力打造晶圆制造、化合物半导体、IC设计、先进封装四大展区。
2026年10月14-16日，深圳会展中心（福田）
其中，湾芯展2026•先进封装展区聚焦高性能AI芯片与数据中心算力需求激增背景下的先进封装产业突破，展品覆盖封装材料、封装设备、测试设备、玻璃基板及工艺、封装厂商、零部件及间接耗材、绿色厂务及配套设施等，全方位呈现先进封装领域的技术生态与产业布局。
来源：湾芯展综合整理
