半导体芯片

• 芯片烧录与芯片测试的关联性：为什么封装后必须进行IC测试？

  烧录良率97%，测试良率却只有82%。产线报表上这两行数据，让不少工程师陷入困惑：明明烧录器报告“操作成功”，芯片也写进了固件，怎么一到测试工位就被成批打入不良品？ 这是一个容易被忽视的认知偏差——许多人下意识认为“烧录通过≈芯片合格”。但在半导体制造的真实流程中，烧录与测试分属两道完全不同的工序，承担着截然不同的使命。封装后的IC测试，不是可选项，而是必选项。 烧录与测试：写入与检验的分工 烧录

  禾洛半导体

  457

  02/14 18:30

  芯片封装 芯片测试
• AOI光学检测设备原理：自动光学检测如何识别外观缺陷？

  生产线末端，一块PCBA因“疑似虚焊”被AOI设备打上红色标记，送去复检。结果老师傅拿着放大镜看了半天，焊点饱满光亮，结论是“过检”。另一边，一块存在细微锡珠的板子却悄悄流入了下一工序。这类故事每天都在工厂上演。AOI号称“智能之眼”，它究竟是如何“看见”并“判断”缺陷的？其背后是一套融合了精密光学、高速运算与复杂算法的系统工程。 图像获取：从物理世界到数字像素 一切始于成像。AOI系统首先需要获

  禾洛半导体

  668

  02/11 15:10

  芯片测试 半导体芯片
• IC烧录总是出错？可能是烧录座不匹配

  深夜十一点，产线的最后一批芯片依然报错——程序校验失败，接触电阻异常。你检查了代码，核对了电源，甚至换了台烧录器，问题依旧。这时候，有没有低头看看那个不起眼的小东西：烧录座？ 烧录座不匹配：一个被低估的风险 在高速烧录的链条上，烧录座常常被当作“标准件”对待。但事实上，它恰恰是连接稳定性中最薄弱的一环。封装形式日新月异，从QFN、BGA到CSP，引脚间距不断缩小，密度持续增加。如果你的烧录座还是三

  禾洛半导体

  303

  02/05 10:20

  芯片测试 半导体芯片
• 如何为你的Flash芯片，找到最佳烧录方案

  在智能设备无处不在的今天，那颗小小的Flash芯片承载着产品的灵魂，而烧录方案的选择，直接决定了量产效率、成本控制乃至产品可靠性。选对方案，往往意味着在起跑线上就领先一步。 烧录方式全景图：不止于“烧进去” 目前主流的烧录方案可以归为三类，各有其适用场景。 离线烧录器依然是高可靠性与灵活性的代表。比如通用型烧录器支持数千种芯片型号，适合多品种、小批量的研发与试产阶段。而专用型烧录器则针对特定大客户

  禾洛半导体

  288

  02/03 14:45

  半导体芯片 半导体封测
• 解决IC测试治具接触不良问题：芯片测试座定制的关键细节

  生产线上，一块价值不菲的芯片被小心翼翼地放入测试座。几秒钟后，测试屏幕亮起刺眼的红色——又一个“接触不良”。时间在流逝，良率在波动，成本在堆积。这个微小接口上的物理接触，为何成了卡住量产脖子最顽固的那只手？ 这绝不是个例。在半导体测试的世界里，接触不良是“沉默的杀手”。它导致的误判、重测和潜在损伤，吞噬着效率和利润。而解决问题的核心，往往不在于更昂贵的测试机，而在于那个看似不起眼的桥梁——定制化的

  禾洛半导体

  392

  02/02 15:45

  封装测试 芯片测试
• 芯片CP测试与FT测试的区别，半导体测试工程师必须知道

  刚入行的测试工程师，有时候会对着测试数据犯嘀咕：明明在CP阶段性能很好的芯片，到了FT怎么就出问题了？或者反过来，CP良率一般，FT却一路绿灯。这往往不是测试程序有误，而是没真正理解CP和FT在整个芯片制造流程中扮演的不同角色。说白了，它们是芯片在“出生”与“成年”阶段接受的两次关键体检，目的、方法和标准截然不同。 咱们今天就把这两者的核心区别捋清楚。 阶段与对象：从“集体初筛”到“个体终检” 最

  禾洛半导体

  1575

  01/26 14:37

  芯片封装 芯片测试
• 从0到1：手把手教你如何进行第一次芯片程序烧录

  前言：一块刚下线的芯片，静静地躺在防静电桌面上，它昂贵却沉默，不过是一堆精密切割的沙子。直到你按下烧录键，逻辑在硅晶格中苏醒，它才有了灵魂。对于嵌入式工程师而言，第一次成功烧录不仅仅是代码的搬运，更是从理论走向实战的成人礼。那种状态灯按预期闪烁的瞬间，足以治愈所有的调试焦虑。 然而，很多新手在这一步往往容易折戟沉沙。 烧录的本质，是将编译好的二进制文件（如Hex、Bin或Elf文件）写入芯片的非易

  禾洛半导体

  3008

  01/14 08:55

  烧录器 半导体芯片
• AP1273 LDO 低压差线性稳压器（超低 3.0μA 静态电流 + 18V 高输入）

  一、产品定位：聚焦工程师核心设计需求 AP1273 系列是深圳市世微半导体基于 CMOS 技术研发的正电压输出三端 LDO 低压差线性稳压器，核心优势在于小压差下的高电流输出能力与超低功耗特性的平衡，同时支持最高 18V 输入电压，可直接适配 “宽电压输入、低静态电流、高精度供电” 等工程师高频设计场景，无需额外设计缓冲电路，兼具性能稳定性与成本优势，可作为同类型中高端 LDO 的高性价比替代方案

  eefocus_3878858

  1280

  2025/10/14

  高精度 半导体芯片
• 玻璃已全面渗透半导体芯片

  玻璃在先进封装技术FOPLP中的应用及创新，特别是在扇出型面板级封装（FOPLP）中的应用日益增多。玻璃凭借其超稳定的尺寸、光滑的表面和良好的电绝缘性，成为解决芯片发热、变形和互连瓶颈的有效手段。尽管玻璃较为昂贵且脆弱，但在玻璃基板扇出型面板级封装（Glass FOPLP）中，其优势明显，如平整不易翘曲、空间利用率高等。玻璃基板FOPLP（FOGPP）通过在面板级别上进行倒装芯片连接，实现高密度封装，通常需要使用重分布层（RDL）来实现芯片与基板之间的连接。此外，玻璃表面改性技术如LIBBH、LIBWE和LICLPD也被广泛应用，以提高玻璃表面的功能化改性效果。玻璃中介层（Interposer）和嵌入式玻璃扇出（eGFO）等技术进一步扩展了玻璃在功能集成与先进封装中的应用前景。

  半导体产业研究

  6460

  2025/09/08

  先进封装 玻璃基板

  
• 半导体芯片中，什么是Seal ring？有什么作用？

  在集成电路制造领域，Seal ring 虽不直接参与电路信号处理，却是芯片物理防护体系的核心构件。这个看似简单的环形结构，从版图设计到工艺实现都承载着多重使命，是保障芯片可靠性的关键屏障。本文将从定义、结构、作用及缺失风险四个维度，全面解析这一芯片 "守护者" 的技术内涵。

  国芯制造

  8625

  2025/05/12

  layout 半导体芯片

  
• 在半导体芯片中，为什么用Cu作为互联金属？Al为什么会被替代？

  在半导体制造领域，互连材料如同电子器件的 “神经网络”，承担着连接电路元件、传输信号与供电的关键使命。随着芯片制程不断向纳米级迈进，互连材料的迭代升级成为推动半导体技术发展的重要驱动力。这篇文章介绍半导体互联材料的发展历史，互联材料的对比，从原理分析为什么Cu取代Al以及未来互联材料展望，干货满满！

  国芯制造

  9280

  2025/05/06

  半导体制造 半导体芯片

  
• 半导体芯片中，什么是多晶硅耗尽效应？

  在现代集成电路制造领域，多晶硅栅极是场效应晶体管（FET）的核心组件，其性能直接决定着晶体管的开关特性与集成电路的整体功能。凭借良好的电学性能、与现有硅基工艺的高兼容性，多晶硅栅极长期以来成为集成电路制造的首选材料，在推动晶体管尺寸不断缩小、性能持续提升方面发挥了关键作用。

  国芯制造

  8245

  2025/05/04

  半导体芯片 多晶硅

  
• 浅谈几种常见半导体芯片加工工艺

  一、电子束曝光技术

  半导体全解

  3304

  2025/03/03

  半导体芯片

  
• 丽水/武汉，“芯”动作

  业界人士指出，预计2025年半导体市场将呈现两极分化态势，AI领域需求强劲，而电动汽车和智能手机行业需求可能持续停滞。据《日本经济新闻》1月10日报道，今年半导体市场将继续依赖全球对人工智能（AI）的需求，其中数据中心对生成式AI的需求将带动相关半导体需求持续增长。

  全球半导体观察

  1145

  2025/01/23

  半导体芯片

  
• 日本、欧盟等狂砸数亿资金，投入半导体芯片

  今年来，AI人工智能、大数据、新能源汽车等领域驱动半导体产业快速增长。中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各地区都在大力投资半导体产业，希望借此加强对芯片供应链的控制，并寻求在全球半导体市场中占据更有利的位置。近期，欧盟、日本等发布半导体布局新举措。

  全球半导体观察

  1307

  2024/11/17

  半导体产业 半导体芯片

  
• 全球半导体芯片IP供应商列表

  上周，我发布了两篇EDA相关的供应商及产品的数据统计，读者反响及流量还算不错。那我继续发布相关数据吧EDA和IP其实是关联性极强的两个行业。EDA两巨头Synopsys和Cadence的营收里来自IP销售的占比越来越多了。我甚至于有一个有些超前的观点：未来EDA公司的EDA产品都可以免费供客户使用，然后靠IP和服务费赚钱 ...

  半导体综研

  2102

  2024/11/01

  半导体芯片 半导体IP

  
• 再论国产替代

  3月15日，彭博社报道称，中国工业和信息化部今年发文，要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。据悉，工信部原本有一个非正式目标，要求车企在2025年之前将他们采购的本土芯片扩大到五分之一，但工信部现在对本土芯片占比推进速度越来越不满意。

  TechSugar

  927

  2024/03/18

  MCU 国产替代

  
• 芯驰科技汽车芯片出货量突破300万

  中汽协最新公布数据显示，2023年，我国汽车产量和销量分别达到3016.1万和3009.4万，双双首次突破3000万大关，连续15年霸榜全球市场。同时，电动化、智能化转型的趋势也更加明显，这为本土车规芯片行业的高质量发展提供了沃土。 2024年1月16日，由全场景智能车芯引领者芯驰科技主办的“同芯共驰骋—— 芯驰科技新春Talk”在北京举行。会上，芯驰科技董事长张强分析称，2023年，我国智能汽车

  与非网编辑

  309

  2024/01/17

  知识产权 芯驰科技

  
• 新能源和芯片有啥关系？

  “新能源和芯片有啥关系？”作为一个数字芯片工程师，我觉得：好像真没啥关系。前几天参加了德州仪器的「可再生能源半导体技术创新峰会」，有幸和很多行业大佬（包括储能、光伏、充电桩、电网等等）一起讨论了文章开头的那个问题。事实证明，是我冒昧了。接下来，就和大家分享一下我们讨论的三个问题：1. 可再生能源的潜在痛点有哪些？2. 半导体如何帮助解决这些痛点？3. 可再生能源未来的发展，如何靠半导体技术继续推动？

  老石

  1662

  2023/09/28

  新能源 半导体技术
• 重量级殊荣|炎黄国芯获“中国IC独角兽企业”和“集成电路优秀企业”

  主题为“芯纽带，新未来”的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（以下简称“世半会”）在南京正式举行，世界半导体大会是中国规模最大、国际化程度最高、最具影响力的半导体专业展会之一，大会旨在创新研究成果，汇聚全球资源，促进半导体产业高质量发展。并且此次大会受到中央电视台的报道，北京炎黄国芯科技有限公司受邀在中国IC独角兽专区参展。 北京炎黄国芯科技有限公司凭借出类拔萃的产品实力、市场表现及其产

  与非网编辑

  647

  2023/07/24

  台积电 半导体芯片

  

正在努力加载...