半导体芯片_半导体芯片资讯

攻克UFS 4.1高速烧录核心，抢占AI与高端存储赛道

Hilomax攻克UFS 4.1高速烧录核心，将64GB UFS 4.1存储芯片烧录时间从2-3分钟压缩至21秒，UFS烧录速度达3000MB/s，月产能突破160万颗。其自研核心优化物理层信号完整性与协议层适配，打破日系、台系厂商垄断，破解UFS 4.1商用烧录瓶颈，助力AI手机、边缘计算量产，推动国产烧录设备在高端存储赛道实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。

禾洛半导体

692

04/16 08:59

半导体芯片烧录

半导体芯片检测行业适合用上银KK模组±0.003mm高精度产品吗？

半导体芯片检测是芯片制造流程中决定产品良率的关键环节之一。对于从事半导体设备开发的工程师来说，选择合适的传动部件直接影响检测设备的精度和稳定性。最近常有客户问：半导体芯片检测行业适合用上银KK模组±0.003mm高精度产品吗？今天我们就从技术需求和产品特性的匹配度来详细解答这个问题。首先，半导体芯片检测的核心技术需求是什么？芯片的尺寸通常在几毫米甚至更小，检测时需要对芯片的引脚、电路图案、缺陷等

TAN

938

03/09 10:40

半导体芯片

韩国芯片出口暴增134%，存储巨头加速扩产背后的真实焦虑

134%的同比增幅，49.5亿美元的贸易顺差，三星电子、SK海力士股价双双创下历史新高——当这些数字在2月23日同时出现在韩国海关的月度报告上时，外界看到的是半导体产业的烈火烹油。但很少有人注意到，韩国KB证券同期发布的一份数据透露了另一个事实：主要客户的内存芯片需求满足率仅约60%，短缺程度较去年四季度进一步加剧。这一组对比鲜明的数字，恰恰揭示了当前存储市场的核心矛盾：需求正在以超出预期的速度

禾洛半导体

1282

02/25 17:15

芯片行业芯片制造

AI芯片需求进入“海啸级”爆发，但真正的考验在量产线上

英伟达CEO黄仁勋即将在3月15日的GTC大会上揭晓一款“前所未见”的新芯片，他直言新技术已逼近物理极限。与此同时，AMD因与Meta达成600亿美元AI芯片供应协议，股价盘前暴涨15%。黑芝麻智能拿下华山A2000芯片量产定点，将用于国内头部车企L2+至L3级智驾系统。这三条新闻在同一时间出现，指向同一个事实：AI算力需求正在以超预期的速度狂奔。但在这轮狂欢背后，一个容易被忽视的问题正在浮出

禾洛半导体

925

02/25 16:10

AI芯片芯片测试

存储市场陷入“史上最严重短缺”，涨价潮背后的供需逻辑正在改写

SK海力士高管近日在一场电话会中坦言：“今年我们无法满足所有客户的需求。”这家全球存储三巨头之一的库存仅剩四周，2026年HBM产能已提前售罄。这不是单一公司的困境，而是整个存储产业正在经历的“15年来最严重短缺”。 2026年开年，存储市场就进入了前所未有的涨价通道。TrendForce最新数据显示，第一季度通用DRAM合约价涨幅从最初预估的55%-60%上修至90%-95%，NAND Flas

禾洛半导体

2449

02/25 15:50

AI 存储芯片

烧录芯片总失败？五大常见错误与解决方法

产线突然红灯报警，良率数据直接跳水。跑过去一看，又是“Verify Error”（校验错误）。这种场景，估计每个在产线上蹲过的工程师都不陌生。最搞心态的是，你把芯片拿下来换个座子重新烧，它居然又好了。这种故障，往往让人排查得怀疑人生。烧录失败，很少是因为芯片本身坏了，多半是过程中的某个环节没憋住气。扒开那些五花八门的报错代码，核心问题其实就那么几类。这里总结了五个最容易踩的坑，以及怎么填。第一

禾洛半导体

1642

02/24 08:48

IC 烧录器

芯片烧录与芯片测试的关联性：为什么封装后必须进行IC测试？

烧录良率97%，测试良率却只有82%。产线报表上这两行数据，让不少工程师陷入困惑：明明烧录器报告“操作成功”，芯片也写进了固件，怎么一到测试工位就被成批打入不良品？这是一个容易被忽视的认知偏差——许多人下意识认为“烧录通过≈芯片合格”。但在半导体制造的真实流程中，烧录与测试分属两道完全不同的工序，承担着截然不同的使命。封装后的IC测试，不是可选项，而是必选项。烧录与测试：写入与检验的分工烧录

禾洛半导体

997

02/14 18:30

芯片封装芯片测试

AOI光学检测设备原理：自动光学检测如何识别外观缺陷？

生产线末端，一块PCBA因“疑似虚焊”被AOI设备打上红色标记，送去复检。结果老师傅拿着放大镜看了半天，焊点饱满光亮，结论是“过检”。另一边，一块存在细微锡珠的板子却悄悄流入了下一工序。这类故事每天都在工厂上演。AOI号称“智能之眼”，它究竟是如何“看见”并“判断”缺陷的？其背后是一套融合了精密光学、高速运算与复杂算法的系统工程。图像获取：从物理世界到数字像素一切始于成像。AOI系统首先需要获

禾洛半导体

3183

02/11 15:10

芯片测试半导体芯片

IC烧录总是出错？可能是烧录座不匹配

深夜十一点，产线的最后一批芯片依然报错——程序校验失败，接触电阻异常。你检查了代码，核对了电源，甚至换了台烧录器，问题依旧。这时候，有没有低头看看那个不起眼的小东西：烧录座？烧录座不匹配：一个被低估的风险在高速烧录的链条上，烧录座常常被当作“标准件”对待。但事实上，它恰恰是连接稳定性中最薄弱的一环。封装形式日新月异，从QFN、BGA到CSP，引脚间距不断缩小，密度持续增加。如果你的烧录座还是三

禾洛半导体

707

02/05 10:20

芯片测试半导体芯片

如何为你的Flash芯片，找到最佳烧录方案

在智能设备无处不在的今天，那颗小小的Flash芯片承载着产品的灵魂，而烧录方案的选择，直接决定了量产效率、成本控制乃至产品可靠性。选对方案，往往意味着在起跑线上就领先一步。烧录方式全景图：不止于“烧进去” 目前主流的烧录方案可以归为三类，各有其适用场景。离线烧录器依然是高可靠性与灵活性的代表。比如通用型烧录器支持数千种芯片型号，适合多品种、小批量的研发与试产阶段。而专用型烧录器则针对特定大客户

禾洛半导体

902

02/03 14:45

半导体芯片半导体封测

解决IC测试治具接触不良问题：芯片测试座定制的关键细节

生产线上，一块价值不菲的芯片被小心翼翼地放入测试座。几秒钟后，测试屏幕亮起刺眼的红色——又一个“接触不良”。时间在流逝，良率在波动，成本在堆积。这个微小接口上的物理接触，为何成了卡住量产脖子最顽固的那只手？这绝不是个例。在半导体测试的世界里，接触不良是“沉默的杀手”。它导致的误判、重测和潜在损伤，吞噬着效率和利润。而解决问题的核心，往往不在于更昂贵的测试机，而在于那个看似不起眼的桥梁——定制化的

禾洛半导体

1081

02/02 15:45

芯片测试封装测试

芯片CP测试与FT测试的区别，半导体测试工程师必须知道

刚入行的测试工程师，有时候会对着测试数据犯嘀咕：明明在CP阶段性能很好的芯片，到了FT怎么就出问题了？或者反过来，CP良率一般，FT却一路绿灯。这往往不是测试程序有误，而是没真正理解CP和FT在整个芯片制造流程中扮演的不同角色。说白了，它们是芯片在“出生”与“成年”阶段接受的两次关键体检，目的、方法和标准截然不同。咱们今天就把这两者的核心区别捋清楚。阶段与对象：从“集体初筛”到“个体终检” 最

禾洛半导体

3430

01/26 14:37

芯片封装芯片测试

从0到1：手把手教你如何进行第一次芯片程序烧录

前言：一块刚下线的芯片，静静地躺在防静电桌面上，它昂贵却沉默，不过是一堆精密切割的沙子。直到你按下烧录键，逻辑在硅晶格中苏醒，它才有了灵魂。对于嵌入式工程师而言，第一次成功烧录不仅仅是代码的搬运，更是从理论走向实战的成人礼。那种状态灯按预期闪烁的瞬间，足以治愈所有的调试焦虑。然而，很多新手在这一步往往容易折戟沉沙。烧录的本质，是将编译好的二进制文件（如Hex、Bin或Elf文件）写入芯片的非易

禾洛半导体

3289

01/14 08:55

烧录器半导体芯片

AP1273 LDO 低压差线性稳压器（超低 3.0μA 静态电流 + 18V 高输入）

一、产品定位：聚焦工程师核心设计需求 AP1273 系列是深圳市世微半导体基于 CMOS 技术研发的正电压输出三端 LDO 低压差线性稳压器，核心优势在于小压差下的高电流输出能力与超低功耗特性的平衡，同时支持最高 18V 输入电压，可直接适配 “宽电压输入、低静态电流、高精度供电” 等工程师高频设计场景，无需额外设计缓冲电路，兼具性能稳定性与成本优势，可作为同类型中高端 LDO 的高性价比替代方案

eefocus_3878858

1203

2025/10/14

半导体芯片高精度

玻璃已全面渗透半导体芯片

玻璃在先进封装技术FOPLP中的应用及创新，特别是在扇出型面板级封装（FOPLP）中的应用日益增多。玻璃凭借其超稳定的尺寸、光滑的表面和良好的电绝缘性，成为解决芯片发热、变形和互连瓶颈的有效手段。尽管玻璃较为昂贵且脆弱，但在玻璃基板扇出型面板级封装（Glass FOPLP）中，其优势明显，如平整不易翘曲、空间利用率高等。玻璃基板FOPLP（FOGPP）通过在面板级别上进行倒装芯片连接，实现高密度封装，通常需要使用重分布层（RDL）来实现芯片与基板之间的连接。此外，玻璃表面改性技术如LIBBH、LIBWE和LICLPD也被广泛应用，以提高玻璃表面的功能化改性效果。玻璃中介层（Interposer）和嵌入式玻璃扇出（eGFO）等技术进一步扩展了玻璃在功能集成与先进封装中的应用前景。

半导体产业研究

7928

2025/09/08

先进封装玻璃基板

半导体芯片中，什么是Seal ring？有什么作用？

在集成电路制造领域，Seal ring 虽不直接参与电路信号处理，却是芯片物理防护体系的核心构件。这个看似简单的环形结构，从版图设计到工艺实现都承载着多重使命，是保障芯片可靠性的关键屏障。本文将从定义、结构、作用及缺失风险四个维度，全面解析这一芯片 "守护者" 的技术内涵。

国芯制造

8101

2025/05/12

layout 半导体芯片

在半导体芯片中，为什么用Cu作为互联金属？Al为什么会被替代？

在半导体制造领域，互连材料如同电子器件的 “神经网络”，承担着连接电路元件、传输信号与供电的关键使命。随着芯片制程不断向纳米级迈进，互连材料的迭代升级成为推动半导体技术发展的重要驱动力。这篇文章介绍半导体互联材料的发展历史，互联材料的对比，从原理分析为什么Cu取代Al以及未来互联材料展望，干货满满！

国芯制造

8093

2025/05/06

半导体制造半导体芯片