地瓜机器人

• 地瓜机器人公布S600进展：产业合作达成，机器人量产浪潮来了？

  地瓜机器人发布旭日S600算力平台，携手多家头部客户达成合作，推动具身智能向系统级工程化与规模量产转型。该平台集成了大模型推理、多模态感知与实时运动控制，显著降低成本并提高稳定性。此外，其开源AI框架和全面的开发工具链助力加快产品迭代速度，构建完整的产业链生态，加速具身智能商业化进程。

  雷科技

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  07/16 17:08

  具身智能 地瓜机器人
• 对话地瓜机器人CEO王丛：具身智能没有绝对壁垒，拼的是实打实交付

  地瓜机器人CEO王丛在接受采访时表示，具身智能机器人当前面临的主要挑战是算力不足和数据获取困难。他认为，具身智能算法模型仍在快速发展，未来的算力需求将是无限的。此外，他强调地瓜机器人的竞争优势在于其较早进入市场、强大的供应链控制能力和软件工具链的适配性，能够为客户提供完整的解决方案，降低客户的迁移成本。面对数据困境，王丛表示具身智能行业正处于探索阶段，需要通过不断试错和积累数据来提升模型的泛化能力。

  雷科技

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  07/16 17:06

  具身智能 地瓜机器人
• 560TOPS！地瓜机器人最新力作，AI性能超强

  地瓜机器人推出RDK S600 AI开发板，算力达560TOPS，采用4个BPU Nash核心和18个Cortex-A78AE核心，内存32GB/64GB LPDDR5，支持UFS3.1和NVMe，配备双千兆/万兆网口，适合机器人等领域专业人士使用。

  芯板坊

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  07/08 09:53

  开发板 地瓜机器人
• 优必选、地瓜机器人、芯原、国投、Yole共话人形机器人，五方高管观点交锋、火花四射

  2024年人形机器人迎来爆发元年，从实验室演示迈向规模化商用。业内专家探讨了规模化商用面临的挑战，包括通用基模的缺失和数据采集标准不清。芯片架构上，存在分立与协同计算的不同路线选择。车企凭借供应链、决策层和技术场景的优势入局，但面临未知场景的极限要求。综合各方观点，未来三年内有望突破单型号10万台，重点在于算法、数据和芯片性能的优化，以及跨界生态的整合。

  夏珍

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  07/07 08:25

  与非观察 处理器

  
• 瑞芯微 vs. 地瓜机器人 vs. 北极雄芯：国产具身智能主控芯片对比分析

  瑞芯微、地瓜机器人和北极雄芯分别通过不同技术路径解决具身智能芯片的需求：瑞芯微利用SoC架构与协处理器解耦，地瓜机器人采用超异构SoC实现智驾算力平移，北极雄芯通过Chiplet技术规避先进制程封锁。瑞芯微的RK3588系列适合快速量产，地瓜机器人的Starry/S600系列适用于高性能感知与大模型应用，北极雄芯的Chiplet路径则适合高端定制化和规避地缘风险项目。

  半导体产业研究

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  07/02 21:30

  具身智能 主控芯片
• 10亿！今年最大机器人芯片融资诞生

  地瓜机器人宣布获1.5亿美元B2轮融资，累计融资额超3.7亿美元，投资方包括滴滴、美团龙珠、高瓴创投等。地瓜机器人成立于2024年1月，专注于机器人芯片研发，已推出多款芯片并取得显著进展。公司计划年底推出三款新芯片，定位业界旗舰级水准。地瓜机器人强调全面发展而非单一技术优势，致力于解决机器人产业的算力需求，推动具身智能的发展。

  智东西

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  04/09 22:21

  人形机器人 地瓜机器人
• 具身智能时代的“卖铲人”：地瓜（D-Robotics）机器人计算平台的基准分析与技术竞争优势评估

  地瓜机器人成功从地平线拆分，并获得1.2亿美元B1轮融资，聚焦于提供通用计算底座而非单一机器人本体。其核心竞争力在于自研的BPU架构和“算控一体”设计，解决了具身智能所需的高效计算与实时控制需求。在全球竞争格局下，地瓜机器人通过开源社区和灵活的本地技术支持，逐渐确立了其在具身智能领域的领先地位。随着S600的即将发布，地瓜机器人有望在2027年前后成为具身智能时代的“Intel+ARM”合体。

  半导体产业研究

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  03/19 10:20

  具身智能 地瓜机器人

  
• 地瓜机器人1.2亿美金融资，产业资本和顶级VC集体押注机器人新基建

  2026年3月16日，地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后，地瓜机器人A轮、B轮，两轮融资总额达到2.2亿美元。 本轮融资集结行业顶级投资矩阵，Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局，柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持，锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄

  与非网编辑

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  03/17 12:56

  地瓜机器人
• 地瓜机器人完成1.2亿美元B1轮融资，加速机器人智能进化与规模化落地进程

  地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后，地瓜机器人A轮、B轮，两轮融资总额达到2.2亿美元。 本轮融资集结行业顶级投资矩阵，Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局，柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持，锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等一线财务投资机

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  03/16 13:22

  自动驾驶 机器人

  
• 地瓜机器人揭晓具身智能机器人大算力开发平台S600，傅利叶、加速进化等成首批战略客户

  11月21日，以“无FUN不起浪”为主题的DDC2025地瓜机器人开发者大会在深圳成功举办。作为业界领先的机器人软硬件通用底座提供商，地瓜机器人面向具身智能时代机器人对端侧算力和开发效率的极致追求，宣布全链路开发基础设施全新升级，前瞻揭晓具身智能机器人大算力开发平台S600，并宣布将于2026年第一季度正式发布；全新推出覆盖数据闭环系统、具身智能训练场、Agent开发服务的“地瓜机器人一站式开发平

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  2025/11/21

  地瓜机器人

  
• 地瓜机器人的“卖铲人之路”：具身智能生态如何组合构建而来？

  地瓜机器人完成1亿美元A轮融资，凭借“软硬端云”四位一体开发平台，助力机器人产业标准化发展。公司依托地平线基因，在芯片、算法等领域提供解决方案，降低成本并推动生态建设。尽管面临竞争，地瓜凭借独特战略赢得市场认可，展望未来，机器人产业需要更多“卖铲人”。

  芯流智库

  1712

  2025/10/23

  具身智能 机器人产业

  
• 奥比中光与地平线、地瓜机器人达成战略合作，携手推动机器人智能化

  奥比中光与地平线及其控股子公司地瓜机器人在北京签订合作协议，双方将在机器人智能化领域展开深度合作，充分发挥各自的技术与产品优势，携手推动机器人产业的技术创新与落地应用。奥比中光创始人、董事长兼CEO黄源浩与地平线创始人兼CEO余凯共同出席见证签约仪式；奥比中光机器人产品线总经理王成、地瓜机器人CEO王丛代表双方签署协议。 （签约合照） 奥比中光是行业领先的机器人视觉及AI视觉科技公司，也是国内最早

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  2025/08/12

  机器人 AI视觉

  
• 地瓜机器人携手5家汽车产业Tier1，打造基于RDK S100系列的机器人控制器

  地瓜机器人宣布将携手知行科技、立讯精密、晨讯科技、华勤技术、金脉电子，打造基于RDK S100系列智能计算平台的机器人控制器，旨在为客户提供更加成熟可靠的软硬一体化智能机器人解决方案。针对机器人产业成熟度不足、产品一致性偏低等行业现状，此次合作将以「工规级标准」为目标，全面提升产品的完备性与落地可靠性，以更好地适配复杂工况、严苛场景的需求，推动产业发展从「小批量试制」向「规模化量产」跨越，加速智能

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  2025/07/21

  机器人 SoC
• 大小脑超级异构！地瓜机器人发布 RDK S100 算控一体化机器人开发套件，已获50+客户测评

  6 月 11 日，地瓜机器人发布行业首款单 SoC 算控一体化机器人开发套件 RDK S100，以超级协同的类人大小脑架构设计，支持具身智能大小模型的高效协作，打通“感知-决策-控制”的行动闭环，驱动具身机器人大小脑协同进化。RDK S100 提供丰富的外围接口和软硬协同、端云一体的全链路开发基础设施支持，助力具身机器人开发者一路通关，快速实现产品搭建和多场景部署，加速具身智能规模化落地。 地瓜机

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  1453

  2025/06/12

  机器人 地瓜机器人

  
• 地瓜机器人完成1亿美元A轮融资，加速构建具身智能生态版图

  在独立运营一周年之际，地平线机器人-W（9660.HK）旗下地瓜机器人宣布完成 1 亿美元 A 轮融资。本轮融资获得海内外众多投资机构青睐，由高瓴创投、五源资本、线性资本、和暄资本、九合创投、Vertex Growth、砺思资本、敦鸿资产、沸点资本、梅花创投、黄浦江资本等投资机构共同参投，为地瓜机器人加速构建具身智能生态版图注入强劲动力。 自成立以来，地瓜机器人始终承载着「成为机器人时代的 Win

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  2025/05/28

  芯片 智能机器人

  
• 地瓜机器人与广和通深度合作，共驱智能机器人商用落地

  9月20日，2024地瓜机器人开发者日暨新品发布在深圳顺利举办。广和通作为地瓜机器人官方授权硬件IDH合作伙伴，受邀出席大会并展示了一系列基于地瓜旭日5的机器人解决方案及客户终端，双方共同助力智能机器人商用落地。 会上，地瓜机器人宣布推出地瓜旭日5机器人智能计算芯片，基于BPU贝叶斯架构打造，可提供高达10 TOPs的算力，支持端到端计算以及Transformer、BEV、Occupancy等复杂

  电子科技世界

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  2024/09/23

  AI 机器人
• 地瓜机器人与广和通深度合作，共驱智能机器人商用落地

  深圳2024年9月20日 /美通社/ -- 9月20日，2024地瓜机器人开发者日暨新品发布在深圳顺利举办。广和通作为地瓜机器人官方授权硬件IDH合作伙伴，受邀出席大会并展示了一系列基于地瓜旭日5的机器人解决方案及客户终端，双方共同助力智能机器人商用落地。 地瓜机器人与广和通深度合作 会上，地瓜机器人宣布推出地瓜旭日5机器人智能计算芯片，基于BPU贝叶斯架构打造，可提供高达10 TOPs的算力，支

  美通社

  429

  2024/09/21

  AI 机器人
• RDK X5重磅发布、RDK S100惊喜亮相，地瓜机器人开发者套件全家桶全新登场

  9月20日，以“加速智能生长”为主题的“2024地瓜机器人开发者日”活动在深圳成功举办。作为业界领先的机器人软硬件通用底座提供商，地瓜机器人重磅推出面向“机器人+”时代的软硬件产品全家桶，包括专为新一代通用机器人而生的旭日5智能计算芯片、极致易用全能开发首选RDK X5机器人开发者套件、具身智能全场景算力核心RDK S100，以及赋能全链条全生命周期的机器人云端开发环境，软硬结合、端云一体，让开发

  与非网编辑

  2210

  2024/09/20

  机器人 地瓜机器人

  

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