地瓜机器人_地瓜机器人是什么意思

10亿！今年最大机器人芯片融资诞生

地瓜机器人宣布获1.5亿美元B2轮融资，累计融资额超3.7亿美元，投资方包括滴滴、美团龙珠、高瓴创投等。地瓜机器人成立于2024年1月，专注于机器人芯片研发，已推出多款芯片并取得显著进展。公司计划年底推出三款新芯片，定位业界旗舰级水准。地瓜机器人强调全面发展而非单一技术优势，致力于解决机器人产业的算力需求，推动具身智能的发展。

智东西

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04/09 22:21

人形机器人地瓜机器人

具身智能时代的“卖铲人”：地瓜（D-Robotics）机器人计算平台的基准分析与技术竞争优势评估

地瓜机器人成功从地平线拆分，并获得1.2亿美元B1轮融资，聚焦于提供通用计算底座而非单一机器人本体。其核心竞争力在于自研的BPU架构和“算控一体”设计，解决了具身智能所需的高效计算与实时控制需求。在全球竞争格局下，地瓜机器人通过开源社区和灵活的本地技术支持，逐渐确立了其在具身智能领域的领先地位。随着S600的即将发布，地瓜机器人有望在2027年前后成为具身智能时代的“Intel+ARM”合体。

半导体产业研究

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03/19 10:20

具身智能地瓜机器人

具身智能时代的“卖铲人”：地瓜（D-Robotics）机器人计算平台的基准分析与技术竞争优势评估

地瓜机器人1.2亿美金融资，产业资本和顶级VC集体押注机器人新基建

2026年3月16日，地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后，地瓜机器人A轮、B轮，两轮融资总额达到2.2亿美元。本轮融资集结行业顶级投资矩阵，Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局，柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持，锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄

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03/17 12:56

地瓜机器人

地瓜机器人完成1.2亿美元B1轮融资，加速机器人智能进化与规模化落地进程

地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后，地瓜机器人A轮、B轮，两轮融资总额达到2.2亿美元。本轮融资集结行业顶级投资矩阵，Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局，柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持，锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等一线财务投资机

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03/16 13:22

自动驾驶机器人

地瓜机器人揭晓具身智能机器人大算力开发平台S600，傅利叶、加速进化等成首批战略客户

11月21日，以“无FUN不起浪”为主题的DDC2025地瓜机器人开发者大会在深圳成功举办。作为业界领先的机器人软硬件通用底座提供商，地瓜机器人面向具身智能时代机器人对端侧算力和开发效率的极致追求，宣布全链路开发基础设施全新升级，前瞻揭晓具身智能机器人大算力开发平台S600，并宣布将于2026年第一季度正式发布；全新推出覆盖数据闭环系统、具身智能训练场、Agent开发服务的“地瓜机器人一站式开发平

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1720

2025/11/21

地瓜机器人

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