处理器

• 设计实力跃上国际 — Cincoze DIN-Rail 嵌入式工控机荣获 2026 iF 设计奖

  强固型边缘运算工控机品牌 - Cincoze 德承旗下的 Machine Computing – MAGNECT 产品线中的DIN-Rail 嵌入式工控机 MD-3000，凭借在产品设计与应用整合上的强大表现，荣获 2026 年 iF 设计奖（iF Design Award）肯定。MD-3000 专为智能制造现场的机器设备层（Machine Level）打造，结合了强大效能、灵活扩充、紧凑体积、D

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  04/21 09:00

  处理器 智能制造

  
• 台达 DVP 系列 PLC 借助以太网通讯处理器实现与 MCGS 触摸屏通讯的配置案例（化工场景）

  一、改造背景 某精细化工车间采用台达 DVP‑48ES00T2 PLC 作为反应釜、配料罐、输送泵、液位联锁的控制核心，原系统通过 RS‑485 串口连接老式文本屏，仅支持温度、液位基础显示。随着化工安全生产与环保监管升级，需要实时监控温度、压力、流量、pH 值、阀门开度、防爆联锁状态，并接入厂区 DCS 集散控制系统。台达 DVP 无原生以太网口，无法满足数据远传与安全监管要求，整体更换成本高、

  捷米（北京）科技有限公司

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  04/16 11:44

  处理器 以太网
• Supermicro推出紧凑型高能效系统，加速智能化边缘AI应用落地

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI/机器学习、HPC、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供货商，宣布推出搭载AMD EPYC™ 4005系列处理器的紧凑型高效率平台。这些边缘优化系统，可在部署空间与电力供应量有限的环境内，加速AI推论与通用型工作负载，适用于零售、制造、医疗与企业分部据点等应用。 Supermicro物联网/嵌入式与边

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  04/15 10:00

  处理器 边缘计算

  
• 深入剖析TL3228双核实力：双RISC-V核心如何协同驱动复杂应用？

  如何让无线设备同时处理多个协议栈和复杂应用任务？TL3228给出了答案。 该芯片集成了两颗不同定位的RISC-V核心： Core1: D25F (高性能)‌ 主频高达‌192MHz‌ 集成‌8KB指令缓存‌与‌4KB数据缓存‌，提升频繁访问代码与数据的执行效率。 支持带‌FPU‌的复杂运算，并内置‌DMA控制器‌。 Core2: N22 (高能效)‌ 运行频率‌96MHz‌，专注于轻量级或低功耗任

  泰凌微电子（上海）股份有限公司

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  04/09 10:00

  RISC-V 处理器

  
• 第三代香山处理器IPC提升50%

  不久前，包云岗团队发布当第三代香山处理器“昆明湖”，IPC定点成绩为15.31分/GHz，浮点成绩为17.36/Ghz。在当下有实物的RISC-V芯片中，起IPC处于顶流水平。 经过雁栖湖——南湖——昆明湖三代CPU核更新迭代，香山处理器的IPC已经达到桌面和服务器CPU的水平。 以ARM作为参照，Arm Cortex A78定点成绩大约是15分/GHz，苹果M1的Firestorm核心定点成绩约

  铁君

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  04/07 22:49

  处理器 IPC
• 英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范，支持4.5至55V的宽输入电压范围，以及200至700kH

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  03/27 16:48

  英飞凌 处理器

  
• 新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖

  米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板后，推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板。工业开发板针对严苛工业场景，拥有丰富的通讯接口和媒体资源，并支持AMP多核异构设计，满足高性能计算和实时控制需求。MINI开发板则定位入门与原型设计，接口精简，尺寸小巧。两款开发板形成完整组合，为不同应用场景提供灵活的选择。

  米尔电子

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  03/27 11:41

  开发板 处理器

  
• Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系统产品组合

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为云端计算、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系统产品组合。许多数据中心正转型为AI工厂，规模化智能计算、代理式推理、长上下文AI，以及混合专家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等类型的工作负载，也使市场对新型计算与存储

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  03/23 11:09

  处理器 NVIDIA

  
• 飞越数界，渡生万物——飞渡科技2026空间智能新品发布会成功举办引领全栈信创新时代

  上海黄浦江畔星光璀璨。飞渡科技以一场名为“飞越数界，渡生万物”的发布会，向全球宣告空间智能时代的全面到来。这场汇聚政府领导、行业领袖、合作伙伴及主流媒体的盛会，不仅揭开了新一代全栈信创空间智能产品的神秘面纱，更以硬核技术实力与前瞻战略布局，为中国数字经济高质量发展注入澎湃动能。现场座无虚席，线上直播观看量突破X万，一场关于空间智能的认知革命正在席卷千行百业。 政策东风已至，空间智能站上时代C位 当

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  03/18 16:55

  AI 处理器

  
• AMD为工业与AI边缘市场推出8-12核锐龙AI嵌入式处理器产品系列

  工厂自动化、移动机器人中的物理 AI 以及其他 AI 驱动的边缘应用正在快速演进，并推动着对于能在始终在线环境里提供实时 AI 处理、确定性能与长期可靠性的计算平台的需求。 为了满足这些需求，AMD 正扩展其 AMD 锐龙（Ryzen™）AI 嵌入式 P100 系列处理器产品组合。与此前发布的采用相同紧凑型球栅阵列（BGA）封装的 P100 系列处理器相比，新款处理器可提供最高 2 倍的 CPU

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  03/10 10:40

  AI 处理器

  
• 新品！高能效，低功耗，TI AM62L经典再进化

  众所周知，TI经典工业MPU AM335x曾引领行业风潮，而2023年TI发布64位MPU通用工业处理器平台AM62x，为AM335x用户提供了无缝升级路径，实现更高性能的功能需求。TI AM62L作为AM62x家族的降本之作，在性能和资源上做了裁剪，成本上做了优化，延续AM62x的经典基因，以更低门槛推进低功耗、高能效的工业处理器普及，助力开发者以高效方案应对多样化的需求。 米尔与TI再联手，推

  米尔电子

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  03/06 11:34

  处理器 MPU

  
• 【干货】米尔T153开发板AD7616高速ADC采集系统详解

  PART 01 项目概述 1.1 技术背景 米尔MYD-YT153开发板搭载全志T153处理器，提供LocalBus（LBC）并行总线接口，适合连接高速外设。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分输入，广泛应用于工业数据采集、仪器仪表等领域。 1.2 项目目标 验证MYD-YT153 LocalBus与AD7616的硬件兼容性 提供完整的软件驱动实现方案 评估系统在

  米尔电子

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  02/06 09:31

  处理器 寄存器

  
• 更快、更强：英特尔推出全新至强 600 系列工作站处理器

  英特尔最新工作站处理器家族拥有多达 86 个性能核（P-core）和 128 个 PCIe 5.0 通道，为下一代专业工作流程提供强劲动力。 最新动态：英特尔发布全新英特尔® 至强® 600 系列工作站处理器，这是对英特尔高端工作站平台（采用英特尔® W890 芯片组）的一次全面升级。与上一代产品组合相比，最新一代英特尔工作站处理器在多个方面均实现显著提升，包括核心数量的大幅增加、PCIe 连接性

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  02/03 08:40

  英特尔 处理器
• 意法半导体公布2025年第四季度及全年财报

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2025年12月31日的第四季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据（详情参阅附录）。 意法半导体第四季度实现净营收为33.3亿美元，毛利率为35.2%，营业利润1.25亿美元，净亏损30

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  2025

  02/02 07:16

  处理器 意法半导体

  
• 喜报连连！兆芯服务器产品连续中标彰显自主技术硬实力

  近日，兆芯服务器产品捷报频传！在国产化替代浪潮蓬勃发展的当下，兆芯方案凭借自主研发的核心技术与完善的软硬件生态，在政务、央国企、关基行业等多个关键领域连续中标，一次次用实力印证“好用的中国芯”在核心算力领域的硬核竞争力。 基于兆芯KH-40000/32处理器的服务器产品成功中标某A类AA级头部证券公司，应用贯穿交易、行情、清算、风控等全业务流程；成功应用于某广播电视台，在节目制作、播出、存储、管理

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  01/16 18:01

  CPU 处理器

  
• 2026年，处理器、存储器与第三代半导体掀起新浪潮！

  CES 2026国际消费电子展上，AI技术不再仅是概念，而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC，科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时，AI推动之下，具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。

  全球半导体观察

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  01/12 09:10

  处理器 存储器

  
• Ceva在恩智浦的软件定义车辆处理器上实现 实时人工智能加速

  恩智浦 S32Z2 和 S32E2 实时处理器集成Ceva的 AI DSP，为软件定义车辆提供预测分析、能量管理和智能控制功能 随着车辆向软件定义平台演进，对实时处理、安全性和智能化的需求正在加速增长。领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (NASDAQ：CEVA) 宣布，恩智浦半导体 (NXP® Semiconductors) 已将Ceva的AI DSP集成到其S32Z2和S32E2

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  01/08 14:23

  处理器 恩智浦

  
• 全球首款1.8nm芯片，来了！

  英特尔发布基于1.8nm Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra系列处理器，AI算力高达180TOPS，支持多任务处理和长达27小时的持久续航。该处理器集成了英特尔锐炫显卡，适用于游戏、内容创作和生产力工作负载。首批搭载该处理器的消费级笔记本电脑将于1月6日预售，预计今年上半年推出更多产品设计。

  智东西

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  01/08 13:44

  英特尔 处理器

  
• AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合

  AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）推出 AMD Ryzen（锐龙）AI 嵌入式处理器，这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗，到用于人形机器人等自主系统的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员，能以紧凑的 BGA（球栅阵列）封装提供高性能、

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  01/07 14:07

  处理器 AMD

  
• SECORA™ ID V2平台支持业界首个通过 FIDO 3+级认证的安全身份验证解决方案

  随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发，安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）凭借在 SECORA™ ID V2平台上推出的全球首个 FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证，进一步巩固了其在先进安全解决方案领域的领导地位。英飞凌 FIDO applet 是英飞凌应用库中的

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  2025/12/22

  英飞凌 处理器

  

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