恩智浦 T1022 微型子卡｜天脉 / VxWorks 双系统多路总线宽温嵌入式开发平台

多传感器同步采集、中小型实时测控整机开发，往往需要多路 CAN、RS422 工业总线，同时项目分为存量 VxWorks 改造、全新国产化配套两条路线。本文详解 NXP T1022 分体式开发平台，子卡体积小巧，总线资源丰富，子卡 + 载板架构实现研发量产无缝复用，多温区规格适配机载、车载严苛环境。

一、产品架构设计

整套硬件分为独立运算子卡、完整开发板两套形态，采用分体模块化设计。子卡搭载高密度抗震高速连接器，提供常规工业、宽温多种质量等级，工作温度覆盖 - 40℃~85℃、-55℃~85℃，硬件可采用国产元器件配套方案，满足配套审核需求。

参数项	详细规格
处理器	NXP T1022，主频 1.4GHz
内存存储	4GB DDR3、64MB SPI FLASH、128MB Nor FLASH、1GB NAND FLASH、256Kb EEPROM，可选 256KB NVram
板卡尺寸	55mm × 89mm 超微型
供电	5V / 12V 双供电兼容
板载外设	2 路千兆 MDI 网、4 路 PCIe x1、2 路 IIC、3 路 CAN、2 路 RS232、5 路 GPIO、RTC、SATA
兼容系统	天脉 3、VxWorks

完整开发板外露全部调试总线、高速通道，前期原型验证、驱动调试无需额外扩展背板，可完成多 CAN 传感器同步采集、PCIe 外设拓展全流程测试。

多路 CAN、RS422 工业总线原生集成，多传感器整机无需额外外挂转接板，简化 PCB 布线，降低整机故障点；

一套硬件同时适配天脉、VxWorks，存量设备升级、新项目同步开发共用一套硬件方案，减少平台维护成本；

分体模块化，研发使用全套开发板，量产仅复用子卡、定制专属载板，大幅缩短硬件改版周期；

-55℃极限宽温、抗震连接器，昼夜温差、持续颠簸设备长期稳定运行；支持载板、接口、存储定制。

WQZK-T1022-B0IVX：独立子卡，工业级，VxWorks 系统

WQZK-T1022-B0ITM：独立子卡，工业级，天脉 3 系统

WQKFB-T1022-B0IVX：完整开发板，VxWorks 调试专用

WQKFB-T1022-B0ITM：完整开发板，天脉系统原型开发

多 CAN 并发采集场景，两套系统均配套标准读写例程，缩短应用开发；

NVram 选型设备高低温循环测试，保障断电参数留存；

多 PCIe 拓展整机优先 12V 供电，增加 EMC 滤波电路；

震动环境装配连接器完全扣紧加固。

机载小型测控单元、车载多传感器采集终端、航天地面小型测试设备、传统 PowerPC 设备硬件升级、工业多总线实时控制整机。

NXP T1022 微型分体核心板主打多路工业总线拓展，1.4GHz 算力适配中小型实时运算，同时兼容天脉与 VxWorks 两套实时系统，超小板型节省设备舱空间，宽温抗震、模块化可定制，是多传感器实时嵌入式项目通用硬件方案。

多路 CAN 总线嵌入式整机，大家开发时更习惯使用 PowerPC 还是国产处理器平台？欢迎评论分享调试经验。