手机芯片_手机芯片资讯

三星推出全球首款2nm手机芯片Exynos 2600，大幅提升性能并优化能耗，带来更稳定、高效的用户体验。

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2025/12/22

手机芯片 2nm芯片

AI手机通过将大模型深度融入操作系统，实现了跨应用自动执行、场景化记忆服务与便捷唤醒交互，显著提升了智能手机的智能化水平。努比亚M153手机展示了云端AI的新范式，解决了传统AI手机的隐私和响应速度问题。手机芯片，尤其是NPU，成为端侧AI能力落地的关键，各大厂商都在不断提升芯片的AI算力和能效。然而，算力与能效的平衡、技术标准的碎片化以及安全隐私保护依然是AI手机发展的三大挑战。随着技术的进步，未来的手机将更好地融合AI，推动全场景智能时代的到来。

半导体产业纵横

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2025/12/15

大模型手机芯片

芯片六巨头，决战手机AI芯片光明顶

芯片，AI手机必须要迈过的一道坎。手机AI芯片大战，正成为今天科技赛场上极为重要的一场较量。从手机芯片大厂到手机终端巨头，无一不在力挺端侧AI，不论是系统级还是个性化AI的实现，都离不开AI的端侧计算，而计算就离不开芯片。尤其结合当下AI智能体、AI OS方向成为行业共识，AI对芯片能力的需求愈发高涨，这种需求不是简单的“TOPS”算力，而是对芯片全方位能力的考验。

智东西

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2025/06/24

AI芯片手机芯片

小米造芯史！

一直以来，组装厂是很多人攻击小米的论调，因为小米没有自己的芯片，就是没有核心技术。过去十年时间，小米一直想用芯片证明自己是有硬核技术的，但却一而再，再而三的失败。如今小米用一颗3nm的玄戒O1芯片，向所有人证明了，小米一直在努力造好芯片，那么小米的造芯，到底走了多少弯路，遇到了多少挫折呢？

芯通社

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2025/06/19

小米手机芯片

一生要强的小米除了手机芯片，还做汽车芯片？

不管是哪个赛道，好像始终都有小米的影子。2025 年 5 月 22 日，小米在 15 周年战略发布会上正式推出自研 3nm 旗舰芯片玄戒 O1，这是小米十年技术积累与 135 亿元研发投入的芯片，以十核四丛集架构、190 亿晶体管的复杂设计，成为国内首款突破 3nm 制程的移动端 SoC。

芯之路

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2025/06/05

汽车芯片手机芯片

雷军最新发声：小米自研手机系统级芯片即将发布

5月15日20:30分，小米集团创始人、董事长雷军雷军在社交媒体平台称：小米自主研发设计的手机SoC（系统级芯片），名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。这一天，距离小米上一款手机自研SoC的发布，已经过去了8年多的时间；距离小米踏上“造芯”路，已经过去了将近11年的时间。

中国电子报

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2025/05/17

手机芯片手机SoC

小米自研手机SoC芯片玄戒O1即将发布！

今日，雷军在微博官宣小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。玄戒芯片被视为小米技术战略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手机主芯片领域的核心突破。

芯片架构笔记

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2025/05/16

手机芯片手机SoC

小米自研手机SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！

传闻已久的小米全新自研手机SoC终于官宣了！5月15日晚间，小米CEO雷军通过微博宣布，小米自主研发设计手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，即将于今年5月下旬正式发布。不过，雷军并未透露关于“玄戒O1”的更多细节信息。

芯智讯

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2025/05/16

手机芯片手机SoC

小米3nm手机芯片生不逢时

去年10月，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在一场公开活动中表示，小米公司已经成功研发出国内首款采用3纳米工艺的手机系统级芯片，这一成果标志着我国在高端芯片技术领域迈出了重要一步。

铁君

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2025/05/07

手机芯片 3nm芯片

手机芯片开始角逐先进封装

日前，华为发布了阔折叠手机PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。

半导体产业纵横

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2025/04/07

先进封装手机芯片

英伟达进军手机芯片！

据Wccftech报道，英伟达与联发科正在探索进一步的合作，因为双方都决心抓住定制ASIC芯片市场的机遇，而且不仅仅是流传很长时间的AI PC芯片。传闻英伟达与联发科可能会带来一款AI智能手机芯片，暂时还不清楚细节。由于过往英伟达曾涉足移动芯片市场，加上联发科本身就是智能手机SoC领域的主要厂商之一，这种说法确实有一定的依据。

是说芯语

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2025/02/17

英伟达手机芯片

深度丨高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌

在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。在秋季集中推出的国产手机品牌旗舰机型，不约而同地普遍提升了价格，纷纷突破了5000元的门槛，这标志着国产手机低价竞争的时代可能已经结束。

AI芯天下

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2024/11/21

高通联发科

芯片元器件成本飙升！国产手机集体涨价

10月末，国产高端手机迎来一波上市热潮，但集体涨价成为今年非常明显的趋势。据PConline统计发现，相比上代产品，vivo X200全系涨价300元；OPPO Find X8全系涨价200元；荣耀Magic7涨价100元；小米15涨幅最大，涨价200-300元，且起售价上涨了足足500元。

满天芯

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2024/11/01

元器件手机芯片

补齐拼图后，高通终于猛推“三端归一”

当地时间10月20日下午，记者抵达美国夏威夷茂宜岛，参加10月21日开启的高通骁龙峰会。在峰会的前两个主题日，高通在智能手机和汽车平台拿出了三款骁龙Elite（至尊版）新品。其中最引人关注的，莫过于高通自研CPU架构Oryon的“开枝散叶”。在去年首次应用于高通AI PC芯片骁龙X Elite之后，Oryon CPU走进了此次发布的一款手机芯片平台和两款汽车芯片平台。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU，高通补齐了自研SoC的最后一块拼图，也统一了PC、手机、汽车三条产品线的芯片架构。

中国电子报

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2024/10/25

高通汽车芯片

小米成功流片！国内首款3nm手机系统级芯片

据北京卫视《北京新闻》节目10月20日报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国对外透露，小米公司已成功流片国内首款采用3nm工艺的手机系统级芯片，这是国内首款采用如此先进工艺技术的手机芯片。

旺材芯片

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2024/10/22

手机芯片 3nm工艺

展锐小米4nm芯片成功流片愿前程似锦

近日，网传小米和展锐的4nm芯片均成功流片。两款手机芯片都是纯粹的商业芯片，都是基于ARM技术打造的国产芯片。对于这类芯片，铁流的观点是一如既往的，在商业市场和高通、联发科拼刺刀是非常好的，但不宜标榜自主进入政策市场。

铁君

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2024/06/12

小米手机芯片

美国禁止英特尔高通出售芯片是急病乱投医

近日，美国政府撤销英特尔和高通向HW出口的芯片的许可。据美国《华盛顿邮报》报道，美国商务部当天在一份声明中表示：“我们不对任何具体许可发表评论，但可以确认，我们已经撤销了对华为出口的某些许可。”

铁君

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2024/05/09

芯片 CPU

3nm芯片手机，来得有些快！

去年，高通向高端市场投放了一颗「重磅炸弹」——骁龙8 Gen3移动平台，台积电4nm和业内领先的平台集成能力，使其成为安卓高端智能手机市场最受瞩目的终端芯片之一。回顾2023年，几乎所有安卓手机品牌的旗舰机型都选择搭载骁龙8 Gen3移动平台，小米14系列、荣耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表现，深受消费者欢迎。

雷科技

2024

2024/05/07

智能手机手机芯片

手机芯片大核化，势不可挡！

作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300，天玑 9300 在能效测试和实际体验中，也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。

雷科技

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2024/05/06

智能手机高通

净利亏损加剧，翱捷科技能靠手机芯片翻身?

前言：翱捷科技在2023年的营业收入为25.99亿元，同比增长21.48%，然而净利润出现重大亏损。2023年底，公司的累计亏损已达到4亿多元人民币。年报解读：财务表现，严重亏损翱捷科技在2023年的营业收入达到了25.99亿元，相较于2022年的21.40亿元实现了21.48%的增长。这一增长表明公司在市场竞争中表现出较强的活力和扩张能力。公司在报告期内推出了多款新产品，并在市

李坚

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2024/04/25

手机芯片智能手机芯片