手机芯片_手机芯片资讯

手机芯片三巨头，被困AI时代

AI算力需求激增，台积电产能向AI倾斜，三大手机芯片巨头调整策略应对竞争。高通、联发科削减手机芯片订单，转战AI芯片市场；苹果首次将部分芯片代工给英特尔，寻求产能备份。AI智能体和系统级大模型推动手机芯片升级，高通、联发科积极布局，争夺边缘端AI市场份额。

半导体产业纵横

1264

05/27 10:43

苹果台积电

高通的错位：AI周期里，手机芯片之王为何失速

高通面临困境：AI时代市场偏好转向数据中心，手机业务压力增大，苹果自研基带进展迅速，高通需要证明新业务能否支撑长期发展。

美股研究社

1281

04/23 16:08

手机芯片

紫光展锐即将完成IPO辅导验收，冲刺国产手机芯片第一股！

紫光展锐IPO进展顺利，预计今年二季度完成辅导验收并提交科创板IPO申请，冲刺国产手机芯片第一股。该公司成立于2013年，具备完整的2/3/4/5G基带芯片技术，员工总数达5000余人，其中研发人员占比超过85%。紫光展锐在全球设有多个研发中心和销售中心，提供多种高价值芯片产品和服务，2024年芯片出货量超过16亿颗，同比增长显著。

芯智讯

2023

04/21 22:25

IPO 手机芯片

刚刚，追觅宣布造芯！2nm智驾芯片算力2000TOPS，手机芯片、机器人芯片都来了

作者 | ZeR0 编辑 | 漠影智东西3月11日报道，刚刚，追觅发布芯片品牌“芯际穿越（NXMIND）”，包括手机芯片赤霄01、自动驾驶芯片、泛机器人芯片“苍穹”系列，并发布由200万颗算力卫星组成的太空算力中心、算力达1.5PFLOPS的个人超级AI电脑。其芯片业务聚焦AI时代的亿万级下一代AI计算赛道。手机芯片赤霄01采用追觅自研NPU架构；自动驾驶芯片采用2nm制程，算力达到2000

智东西

1091

03/12 22:57

智能机器人手机芯片

存储芯片暴涨之后，OPPO打响手机涨价第一枪

OPPO宣布部分产品涨价，主要原因在于内存硬件成本上升，尤其是RAM和闪存芯片价格大幅上涨。这一涨价潮不仅影响手机，还蔓延至PC、平板电脑和智能汽车等领域，反映了半导体产业链的整体成本压力。

芯师爷

1506

03/11 13:51

智能手机手机芯片

2026手机熄火，联发科、高通的“新饭碗”

联发科与高通相继发布2025年第四季度及2026财年首季财报，两者对于2026年手机市场的展望明显趋于保守。高通指出手机芯片收入预计将降至约60亿美元，而联发科则预测第一季度营收将出现明显下滑。内存短缺成为2026年手机市场的分水岭，尤其是对4G和入门级5G智能手机领域的SoC供应商构成巨大压力。面对内存涨价带来的冲击，两家公司都在寻求新的出路，如数据中心业务的发展。

半导体产业纵横

1603

02/10 13:45

智能手机智能手机市场

ARM公版架构遇冷

“ARM 公版架构”，指厂商直接采用 ARM 公司已设计完成的 CPU 核心（如 Cortex-A 系列），而不是从零开始自主研发 CPU 微架构。华为麒麟、高通骁龙、联发科天玑等主流移动芯片，在相当长一段时间内，都大量使用ARM公版核心。

半导体产业纵横

1829

01/12 09:30

服务器汽车芯片

2nm 芯片，终于来了！

三星推出全球首款2nm手机芯片Exynos 2600，大幅提升性能并优化能耗，带来更稳定、高效的用户体验。

芯火相承

846

2025/12/22

手机芯片 2nm芯片

大模型"住"进手机，芯片的"芯"事重了

AI手机通过将大模型深度融入操作系统，实现了跨应用自动执行、场景化记忆服务与便捷唤醒交互，显著提升了智能手机的智能化水平。努比亚M153手机展示了云端AI的新范式，解决了传统AI手机的隐私和响应速度问题。手机芯片，尤其是NPU，成为端侧AI能力落地的关键，各大厂商都在不断提升芯片的AI算力和能效。然而，算力与能效的平衡、技术标准的碎片化以及安全隐私保护依然是AI手机发展的三大挑战。随着技术的进步，未来的手机将更好地融合AI，推动全场景智能时代的到来。

半导体产业纵横

1743

2025/12/15

大模型手机芯片

芯片六巨头，决战手机AI芯片光明顶

芯片，AI手机必须要迈过的一道坎。手机AI芯片大战，正成为今天科技赛场上极为重要的一场较量。从手机芯片大厂到手机终端巨头，无一不在力挺端侧AI，不论是系统级还是个性化AI的实现，都离不开AI的端侧计算，而计算就离不开芯片。尤其结合当下AI智能体、AI OS方向成为行业共识，AI对芯片能力的需求愈发高涨，这种需求不是简单的“TOPS”算力，而是对芯片全方位能力的考验。

智东西

2184

2025/06/24

AI芯片手机芯片

小米造芯史！

一直以来，组装厂是很多人攻击小米的论调，因为小米没有自己的芯片，就是没有核心技术。过去十年时间，小米一直想用芯片证明自己是有硬核技术的，但却一而再，再而三的失败。如今小米用一颗3nm的玄戒O1芯片，向所有人证明了，小米一直在努力造好芯片，那么小米的造芯，到底走了多少弯路，遇到了多少挫折呢？

芯通社

1039

2025/06/19

小米手机芯片

一生要强的小米除了手机芯片，还做汽车芯片？

不管是哪个赛道，好像始终都有小米的影子。2025 年 5 月 22 日，小米在 15 周年战略发布会上正式推出自研 3nm 旗舰芯片玄戒 O1，这是小米十年技术积累与 135 亿元研发投入的芯片，以十核四丛集架构、190 亿晶体管的复杂设计，成为国内首款突破 3nm 制程的移动端 SoC。

芯之路

968

2025/06/05

汽车芯片手机芯片

雷军最新发声：小米自研手机系统级芯片即将发布

5月15日20:30分，小米集团创始人、董事长雷军雷军在社交媒体平台称：小米自主研发设计的手机SoC（系统级芯片），名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。这一天，距离小米上一款手机自研SoC的发布，已经过去了8年多的时间；距离小米踏上“造芯”路，已经过去了将近11年的时间。

中国电子报

863

2025/05/17

手机芯片手机SoC

小米自研手机SoC芯片玄戒O1即将发布！

今日，雷军在微博官宣小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。玄戒芯片被视为小米技术战略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手机主芯片领域的核心突破。

芯片架构笔记

1389

2025/05/16

手机芯片手机SoC

小米自研手机SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！

传闻已久的小米全新自研手机SoC终于官宣了！5月15日晚间，小米CEO雷军通过微博宣布，小米自主研发设计手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，即将于今年5月下旬正式发布。不过，雷军并未透露关于“玄戒O1”的更多细节信息。

芯智讯

913

2025/05/16

手机芯片手机SoC

小米3nm手机芯片生不逢时

去年10月，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在一场公开活动中表示，小米公司已经成功研发出国内首款采用3纳米工艺的手机系统级芯片，这一成果标志着我国在高端芯片技术领域迈出了重要一步。

铁君

1289

2025/05/07

手机芯片 3nm芯片

手机芯片开始角逐先进封装

日前，华为发布了阔折叠手机PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。

半导体产业纵横

1814

2025/04/07

先进封装手机芯片

英伟达进军手机芯片！

据Wccftech报道，英伟达与联发科正在探索进一步的合作，因为双方都决心抓住定制ASIC芯片市场的机遇，而且不仅仅是流传很长时间的AI PC芯片。传闻英伟达与联发科可能会带来一款AI智能手机芯片，暂时还不清楚细节。由于过往英伟达曾涉足移动芯片市场，加上联发科本身就是智能手机SoC领域的主要厂商之一，这种说法确实有一定的依据。

是说芯语

862

2025/02/17

英伟达手机芯片