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5GHz！高通骁龙双旗舰发布：开启智能体AI新时代！小米18 Pro系列首发！

高通发布第六代骁龙8至尊版与超级至尊版，均基于2nm，主打智能体AI。新平台配备5GHz Oryon CPU、FlexCache、双Micro NPU、增强Hexagon NPU、带Matrix Cores的Adreno GPU、X105 5G与FastConnect 8800，小米18 Pro系列首发。

芯智讯

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09/28 10:44

手机芯片

刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型

高通发布第六代骁龙8超级至尊版与至尊版，首次采用2nm，面向AI智能体重构CPU、NPU、GPU、ISP架构：CPU最高5GHz，NPU支持端侧300亿参数MoE，GPU首次引入Matrix Cores，ISP支持8K60，搭载X105 5G与Wi-Fi 8，小米将首发。

智东西

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09/23 18:34

GPU 手机芯片

天玑9600 Pro，开启手机芯片“AI原生”时代！

联发科发布天玑9600 Pro 5G智能体AI旗舰芯片，采用2nm工艺、全大核CPU、LPDDR6与UFS5.0，并以AI原生架构统一调度CPU、NPU、GPU、内存和电源。双NPU分工持续感知与复杂推理，GPU、ISP和通信全面AI化，推动SoC竞争从峰值性能转向低功耗持续智能。

芯智讯

696

09/19 10:25

手机芯片天玑芯片

联发科发布天玑9600 Pro：2nm制程与AI原生架构推动端侧智能体落地

联发科2026年9月15日发布首款量产2nm移动端芯片天玑9600 Pro/9600M。Pro采用台积电N2P、全大核与双NPU，在性能、能效、光追GPU、ISP及端侧大模型上升级，可本地运行300亿参数MoE，首发vivo X500系列，推动旗舰竞争转向AI系统能力与能效平衡。

TechSugar

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09/19 10:19

手机芯片天玑芯片

苹果首款2nm手机芯片来了！CPU史上最快

苹果发布搭载A20 Pro芯片的iPhone 18 Pro系列和iPhone Duo折叠屏手机。A20 Pro采用2nm制程，具备6核CPU、7核GPU和双16核神经网络引擎，内存带宽提升50%，封装设计借鉴电脑芯片。C2蜂窝网络调制解调器提升速度和稳定性，支持毫米波。S11芯片用于Apple Watch 12，支持音频智能和安全隔区。

芯东西

793

09/10 09:41

iphone 手机芯片

玄戒芯片出货破百万，手机里拼的不是性能，是那颗不能飘的时钟

小米玄戒芯片二代出来了，国产自研SoC又往前走了一步。大家关注的通常是跑分、算力、功耗，以及它能不能撑起旗舰手机。但从硬件底层往下拆，一颗SoC真正复杂的地方，不只是“算得快”，还要让CPU、GPU、影像、通信、高速接口这些模块同时稳定地工作。这里面有一个很不起眼却不能乱的部件——时钟。一颗SoC，其实有很多“时间” CPU有自己的工作节奏，GPU有自己的时钟域，摄像头、基带、GNSS、高速接

SJK晶科鑫

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08/20 11:11

SoC 手机芯片

AI手机，短期别等降价

谷歌和荣耀分别推出了搭载Tensor G6和云台摄像头的AI手机，展示了AI技术在手机上的应用潜力。随着AI的发展，手机芯片正逐渐针对AI优化，NPU设计从通用加速器转向专门为Transformer/MoE架构定制。然而，内存瓶颈仍然是制约AI手机性能的关键因素，尤其是在大模型推理场景下。尽管内存技术和芯片设计有所改进，但实际应用中仍面临成本高昂和市场冷却等问题。此外，AI手机的商业化进程还需克服消费者认知和支付意愿的障碍，目前尚缺乏突破性的应用场景。

半导体产业纵横

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08/18 09:21

手机芯片 AI手机

手机芯片巨头转型的决心与底气

高通在2026年投资者日活动中提出了2029财年实现400亿美元非手机业务营收的目标，其中数据中心被视为最大增量市场。高通希望通过推出全栈数据中心解决方案，利用其低功耗架构和HBC高带宽近存计算技术，在云端市场开辟差异化路径。尽管面临软件生态建设和客户验证周期漫长的挑战，高通通过并购补齐软件短板，并已获得Meta和微软等重要客户的定制订单。然而，推理赛道的竞争激烈，且算力市场需求具有周期性波动的风险。为了应对这些挑战，高通采取了多点突破的战略，包括继续深耕手机业务、加强汽车与物联网领域的布局，以实现全面转型。

半导体产业纵横

483

07/09 09:43

智能手机市场手机芯片

手机芯片三巨头，被困AI时代

AI算力需求激增，台积电产能向AI倾斜，三大手机芯片巨头调整策略应对竞争。高通、联发科削减手机芯片订单，转战AI芯片市场；苹果首次将部分芯片代工给英特尔，寻求产能备份。AI智能体和系统级大模型推动手机芯片升级，高通、联发科积极布局，争夺边缘端AI市场份额。

半导体产业纵横

1312

05/27 10:43

苹果台积电

高通的错位：AI周期里，手机芯片之王为何失速

高通面临困境：AI时代市场偏好转向数据中心，手机业务压力增大，苹果自研基带进展迅速，高通需要证明新业务能否支撑长期发展。

美股研究社

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04/23 16:08

手机芯片

紫光展锐即将完成IPO辅导验收，冲刺国产手机芯片第一股！

紫光展锐IPO进展顺利，预计今年二季度完成辅导验收并提交科创板IPO申请，冲刺国产手机芯片第一股。该公司成立于2013年，具备完整的2/3/4/5G基带芯片技术，员工总数达5000余人，其中研发人员占比超过85%。紫光展锐在全球设有多个研发中心和销售中心，提供多种高价值芯片产品和服务，2024年芯片出货量超过16亿颗，同比增长显著。

芯智讯

2745

04/21 22:25

IPO 手机芯片

刚刚，追觅宣布造芯！2nm智驾芯片算力2000TOPS，手机芯片、机器人芯片都来了

作者 | ZeR0 编辑 | 漠影智东西3月11日报道，刚刚，追觅发布芯片品牌“芯际穿越（NXMIND）”，包括手机芯片赤霄01、自动驾驶芯片、泛机器人芯片“苍穹”系列，并发布由200万颗算力卫星组成的太空算力中心、算力达1.5PFLOPS的个人超级AI电脑。其芯片业务聚焦AI时代的亿万级下一代AI计算赛道。手机芯片赤霄01采用追觅自研NPU架构；自动驾驶芯片采用2nm制程，算力达到2000

智东西

1113

03/12 22:57

智能机器人手机芯片

存储芯片暴涨之后，OPPO打响手机涨价第一枪

OPPO宣布部分产品涨价，主要原因在于内存硬件成本上升，尤其是RAM和闪存芯片价格大幅上涨。这一涨价潮不仅影响手机，还蔓延至PC、平板电脑和智能汽车等领域，反映了半导体产业链的整体成本压力。

芯师爷

2023

03/11 13:51

智能手机手机芯片

2026手机熄火，联发科、高通的“新饭碗”

联发科与高通相继发布2025年第四季度及2026财年首季财报，两者对于2026年手机市场的展望明显趋于保守。高通指出手机芯片收入预计将降至约60亿美元，而联发科则预测第一季度营收将出现明显下滑。内存短缺成为2026年手机市场的分水岭，尤其是对4G和入门级5G智能手机领域的SoC供应商构成巨大压力。面对内存涨价带来的冲击，两家公司都在寻求新的出路，如数据中心业务的发展。

半导体产业纵横

1765

02/10 13:45

智能手机智能手机市场

ARM公版架构遇冷

“ARM 公版架构”，指厂商直接采用 ARM 公司已设计完成的 CPU 核心（如 Cortex-A 系列），而不是从零开始自主研发 CPU 微架构。华为麒麟、高通骁龙、联发科天玑等主流移动芯片，在相当长一段时间内，都大量使用ARM公版核心。

半导体产业纵横

1711

01/12 09:30

服务器汽车芯片

2nm 芯片，终于来了！

三星推出全球首款2nm手机芯片Exynos 2600，大幅提升性能并优化能耗，带来更稳定、高效的用户体验。

芯火相承

809

2025/12/22

手机芯片 2nm芯片

大模型"住"进手机，芯片的"芯"事重了

AI手机通过将大模型深度融入操作系统，实现了跨应用自动执行、场景化记忆服务与便捷唤醒交互，显著提升了智能手机的智能化水平。努比亚M153手机展示了云端AI的新范式，解决了传统AI手机的隐私和响应速度问题。手机芯片，尤其是NPU，成为端侧AI能力落地的关键，各大厂商都在不断提升芯片的AI算力和能效。然而，算力与能效的平衡、技术标准的碎片化以及安全隐私保护依然是AI手机发展的三大挑战。随着技术的进步，未来的手机将更好地融合AI，推动全场景智能时代的到来。

半导体产业纵横

1392

2025/12/15

大模型手机芯片

芯片六巨头，决战手机AI芯片光明顶

芯片，AI手机必须要迈过的一道坎。手机AI芯片大战，正成为今天科技赛场上极为重要的一场较量。从手机芯片大厂到手机终端巨头，无一不在力挺端侧AI，不论是系统级还是个性化AI的实现，都离不开AI的端侧计算，而计算就离不开芯片。尤其结合当下AI智能体、AI OS方向成为行业共识，AI对芯片能力的需求愈发高涨，这种需求不是简单的“TOPS”算力，而是对芯片全方位能力的考验。

智东西

1983

2025/06/24

AI芯片手机芯片