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晶圆制造

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  • 了解安全事项应用笔记——第1部分：失效率
    作者：Bryan Angelo Borres，高级产品应用工程师 摘要 在依据工业功能安全标准进行合规评估时，对安全相关系统的元器件可靠性进行预测至关重要。预测结果通常以“给定时间内的失效次数”(FIT)表示，FIT是安全性分析的重要依据，用于评估系统是否达到目标安全完整性等级。业界有多个元器件失效率数据库，可供系统集成商参考使用。本文讨论了预测集成电路(IC)失效率的三种常用技术，并介绍了ADI
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    03/06 11:27
    ADI 元器件
    了解安全事项应用笔记——第1部分：失效率
  • 中国台湾半导体产值数据里看行业趋势（2025-12）
    台湾地区2025年12月本土半导体产值达到125.9亿美元，同比增长21.2%，创历史新高。其中，12吋晶圆产值显著增长，而8吋晶圆产值几乎不变。晶圆制造增长主要受AI算力需求推动，预计未来仍将保持增长态势。DRAM生产方面，在全球DRAM缺货背景下，本土产值急速增长，反映整体DRAM市场的火爆。晶圆测试产值因AI算力芯片需求激增而大幅上涨，成为观察GPU芯片上市销售量的重要指标。其他台湾地区半导体产值表现平稳，设计公司产值略有波动。整体来看，AI和存储相关供应商增长良好，其他领域则面临挑战。
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    03/05 09:54
    半导体行业 dram
    中国台湾半导体产值数据里看行业趋势（2025-12）
  • 干货！一文读懂中国大陆Fab厂分布
    中国大陆晶圆制造（Fab）分布图解析：长三角密集、珠三角先进、京津环渤海特色、华中承接、中西部布局战略。
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    02/28 08:52
    晶圆制造 fabless
    干货！一文读懂中国大陆Fab厂分布
  • 8英寸晶圆，正上演一场“关厂式涨价”
    台积电与三星电子相继宣布缩减8英寸晶圆产能，计划在2027年前全面停产，导致全球8英寸晶圆产能预计在2025年出现负增长，但在2026年产能缩减幅度将进一步扩大。尽管如此，部分晶圆代工厂计划在2026年提高8英寸代工价格。随着12英寸晶圆的优势显现，巨头们纷纷转向更高自动化水平的12英寸产线，以降低成本并提升生产效率。此外，中国大陆的晶圆代工企业有望接替台积电和三星的部分订单，成为主要受益者。
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    02/12 18:01
    晶圆制造 8英寸晶圆
    8英寸晶圆，正上演一场“关厂式涨价”
  • 解析中国半导体晶圆制造“1+N”产业版图
    中国半导体产业正从“Fabless”向“Manufacturing”转变，形成“六大经济圈”协同发展的宏观格局。长三角经济圈成为“绝对心脏”，集中了约45%的制造项目，具有高壁垒的产业生态。珠三角则呈现“应用驱动”特征，加速向制造高地转型。京津冀与中西部则强调供应链安全，支撑整体发展。中国采取“300mm先进逻辑 + 200mm特色工艺”的双轨策略，推动技术创新与产业升级。
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    01/26 10:01
    晶圆制造
    解析中国半导体晶圆制造“1+N”产业版图
  • 2025年度中国晶圆制造产能情况
    根据芯思想和芯思想研究院的调研，截止2025年12月31日，中国内地在建、投产12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有209条，包括中试线、验证线达224条，不包含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线。
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    01/09 09:32
    晶圆制造
  • 半导体前道设备供应商统计：欧洲（44家）
    欧洲在半导体设备领域实力不容小觑，尤其在前道晶圆制造设备方面表现突出。全球前十名中有两家欧洲企业：ASML 和 ASMI。此外，还有一系列其他优秀供应商如 SUSS、EVG 和 AIXTRON 等。作者计划在元旦后发布美国厂商名单，并邀请读者关注其公众号以免错过更新。更多信息可在作者的知识星球上获取。
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    01/03 10:25
    半导体设备 晶圆制造
    半导体前道设备供应商统计：欧洲（44家）
  • 引领蓝牙6.1精准测距新时代！汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC
    不掏手机、不按钥匙，靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验，正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势，基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1，率先在数字车钥匙领域启动研发与验证，推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。该方案具备更精准测距、更强性能及更丰富外设接口，将为下一代车载无线应用注入创新动力。 首批通过蓝牙6.1+Channel Soundi
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    2025/12/29
    蓝牙 晶圆制造
    引领蓝牙6.1精准测距新时代！汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC
  • SCREEN：这家看起来“低调”的日本设备巨头，如何在全球半导体体系中掌握隐秘钥匙
    SCREEN作为全球领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商，凭借其卓越的技术和服务在全球半导体行业中占据重要地位。尽管其业务相对低调，但却不可或缺，直接影响晶圆制造的质量和稳定性。随着全球半导体需求的增长，SCREEN的市场份额持续扩大，尤其是在中国和北美地区。其设备不仅满足了高端制程的需求，还适应了大规模量产和新兴封装技术的要求，成为了许多制造体系中的必备环节。因此，SCREEN不仅是技术和性能的象征，更是供应链安全和稳定性的保障。
    1万
    2025/12/24
    晶圆制造
    SCREEN：这家看起来“低调”的日本设备巨头，如何在全球半导体体系中掌握隐秘钥匙
  • 马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂
    爱尔兰半导体企业CHIPX Global计划在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂，聚焦下一代人工智能数据中心需求。同时，英飞凌、意法半导体和奥特斯分别在马来西亚推进SiC晶圆制造、封装测试和封装载板生产，形成完整的产业链闭环。此外，晶盛机电等中国企业也加速布局马来西亚，加强SiC衬底和封测能力，助力当地第三代半导体产业发展。
    1141
    2025/12/22
    SiC 晶圆厂
    马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂
  • 中国十大湿法清洗设备盘点与核心技术解析
    在中国半导体产业崛起的浪潮中，湿法清洗设备作为晶圆制造的核心装备，正扮演着越来越重要的角色。在众多优秀企业中，芯矽科技凭借其卓越的技术创新能力和对品质的不懈追求，脱颖而出，成为国内领先的半导体湿法清洗设备供应商之一。 一、芯矽科技：国产湿法清洗设备的创新引领者 苏州芯矽电子科技有限公司（简称“芯矽科技”）成立于2018年，总部位于江苏苏州工业园区，是一家专注于半导体湿法清洗设备研发与生产的国家高新
    1987
    2025/12/03
    半导体 晶圆制造
  • 如何通俗理解晶圆制造CMP工艺
    CMP是半导体制造中的关键工艺，用于平整芯片表面，确保后续工序顺利进行。其主要应用于STI CMP、聚硅栅CMP、ILD CMP、铜互连CMP、W-CMP及新材料CMP等领域。CMP通过化学腐蚀和机械磨除相结合的方式实现表面平整，涉及多个核心部件和技术难点，如划伤、腐蚀、残留等问题。未来发展趋势包括极低压力抛光、无磨粒浆料和新材料选择比浆料的应用，以及AI实时终点控制和机器学习优化参数等。真正的大神需要在这些方面找到完美的平衡。
    1.2万
    2025/12/02
    晶圆制造 CMP
    如何通俗理解晶圆制造CMP工艺
  • 这个8英寸SiC晶圆厂获36亿巨额补贴，剑指2027年量产
    欧盟批准安森美4.5亿欧元资助，建设欧洲首个8英寸SiC晶圆制造中心，计划于2027年投产，助力欧洲汽车和工业供应链发展。
    1139
    2025/11/27
    碳化硅 安森美
    这个8英寸SiC晶圆厂获36亿巨额补贴，剑指2027年量产
  • 如何通俗理解晶圆制造的PDK？
    PDK是连接芯片设计与晶圆制造的桥梁，类似于施工手册和材料清单，帮助设计师理解晶圆厂的工艺参数并正确使用器件。PDK包含器件模型、技术文件、验证规则和寄生参数提取文件，确保设计符合物理要求并在制造过程中有效。工程师在设计流程中依赖PDK进行仿真、版图设计和签核，确保最终产品符合预期。
    3373
    2025/11/27
    晶圆制造 PDK
    如何通俗理解晶圆制造的PDK？
  • 中芯国际：成熟制程领域发力，或成新增长点
    作者：林叔 公众号：linshu_invest 万众瞩目的中芯国际三季报公布了，带给了投资者惊喜的同时，也重新认识了中芯国际的新竞争力和市场机会。 作者观点： 在地缘政治紧张，核心设备卡脖子，先进制程技术突破的多重不利因素叠加影响下，中芯国际交出了这样出色的三季报，已经是非常不错的表现了。营业收入，产能，良率，净利率方面都实现了相当不错的增长。三季度产能已经拉满，四季度营收突破，作者认为一方面取决
    1192
    2025/11/15
    半导体 中芯国际
  • 产能对比分析--中芯国际-半导体-晶圆代工-我们说的国产化替代之路到底有多远
    晶圆代工企业产能对比：台积电2024年产能2902万片，中芯国际1138万片，台联电775.35万片，华虹半导体454.5万片。晶圆厂数量上，台积电21座，台联电12座，中芯国际8座，华虹半导体7座。晶圆代工集中在亚洲，尤其是中国，多数晶圆厂位于国内，未来海外市场拓展将以收购为主。
    1775
    2025/11/13
    半导体 晶圆代工
    产能对比分析--中芯国际-半导体-晶圆代工-我们说的国产化替代之路到底有多远
  • 不只是收购，中芯国际这步棋，或将改写中国晶圆版图
    中芯国际宣布计划通过发行股份的方式收购中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%的股权，此举意在加强对其在北京地区的晶圆制造基地控制权，加速产能释放，并提升整体盈利能力。
    1430
    2025/11/12
    晶圆制造
    不只是收购，中芯国际这步棋，或将改写中国晶圆版图
  • 新型离子束，GCIB刻蚀，众大咖共话晶圆制造新技术
    2025年10月15日，第二届湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心举行。晶圆制造论坛同期举办，吸引了众多行业大咖分享最新技术和见解。论坛涵盖了设备技术、材料创新和核心零部件等多个方面，展示了半导体产业面临的挑战与机遇。
    3213
    2025/10/21
    半导体产业 晶圆制造
    新型离子束，GCIB刻蚀，众大咖共话晶圆制造新技术
  • 稀土出口管制 如何卡主14nm以下芯片制造咽喉
    稀土在芯片制造中扮演着重要角色，尤其是在前端晶圆制造、薄膜沉积与栅极工程、光刻与掩膜、存储器件制造等方面提供了关键性能支持。稀土不仅提升了芯片的集成度、功耗和可靠性，还在封装测试中增强了热管理和结构稳定性。然而，由于中国在全球稀土资源和精炼能力上的主导地位，美国半导体产业面临着严重的“卡脖子”效应，特别是在重稀土提取技术和产能方面存在显著差距。
    7064
    2025/10/10
    晶圆制造 芯片制造
    稀土出口管制 如何卡主14nm以下芯片制造咽喉
  • 破局芯时代！一文读懂2025湾芯展
    当人工智能掀起技术革命，5G、智能汽车、物联网加速融入生活，半导体作为“科技基石”的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业，各类智能设备中几乎都有芯片在飞速运转，半导体行业已融入到全球科技生态之中，并得到了前所未有的巨大发展。 深芯盟过去一年走访了全国200余家半导体企业，在行业飞速发展的同时，也洞察到行业不少痛点： 传统半导体制造企业依赖陈旧设备和人工经验操作，难以满足先进制程的高精度要求； 供
    1661
    2025/09/26
    人工智能 半导体行业
    破局芯时代！一文读懂2025湾芯展

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