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半导体前道设备供应商统计:欧洲(44家)
欧洲在半导体设备领域实力不容小觑,尤其在前道晶圆制造设备方面表现突出。全球前十名中有两家欧洲企业:ASML 和 ASMI。此外,还有一系列其他优秀供应商如 SUSS、EVG 和 AIXTRON 等。作者计划在元旦后发布美国厂商名单,并邀请读者关注其公众号以免错过更新。更多信息可在作者的知识星球上获取。
半导体综研
461
01/03 10:25
半导体设备
晶圆制造
引领蓝牙6.1精准测距新时代!汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC
不掏手机、不按钥匙,靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验,正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势,基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1,率先在数字车钥匙领域启动研发与验证,推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。该方案具备更精准测距、更强性能及更丰富外设接口,将为下一代车载无线应用注入创新动力。 首批通过蓝牙6.1+Channel Soundi
与非网编辑
510
2025/12/29
蓝牙
晶圆制造
SCREEN:这家看起来“低调”的日本设备巨头,如何在全球半导体体系中掌握隐秘钥匙
SCREEN作为全球领先的晶圆清洗和表面处理设备制造商,凭借其卓越的技术和服务在全球半导体行业中占据重要地位。尽管其业务相对低调,但却不可或缺,直接影响晶圆制造的质量和稳定性。随着全球半导体需求的增长,SCREEN的市场份额持续扩大,尤其是在中国和北美地区。其设备不仅满足了高端制程的需求,还适应了大规模量产和新兴封装技术的要求,成为了许多制造体系中的必备环节。因此,SCREEN不仅是技术和性能的象征,更是供应链安全和稳定性的保障。
老虎说芯
1109
2025/12/24
晶圆制造
马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂
爱尔兰半导体企业CHIPX Global计划在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂,聚焦下一代人工智能数据中心需求。同时,英飞凌、意法半导体和奥特斯分别在马来西亚推进SiC晶圆制造、封装测试和封装载板生产,形成完整的产业链闭环。此外,晶盛机电等中国企业也加速布局马来西亚,加强SiC衬底和封测能力,助力当地第三代半导体产业发展。
化合物半导体市场
701
2025/12/22
SiC
晶圆厂
中国十大湿法清洗设备盘点与核心技术解析
在中国半导体产业崛起的浪潮中,湿法清洗设备作为晶圆制造的核心装备,正扮演着越来越重要的角色。在众多优秀企业中,芯矽科技凭借其卓越的技术创新能力和对品质的不懈追求,脱颖而出,成为国内领先的半导体湿法清洗设备供应商之一。 一、芯矽科技:国产湿法清洗设备的创新引领者 苏州芯矽电子科技有限公司(简称“芯矽科技”)成立于2018年,总部位于江苏苏州工业园区,是一家专注于半导体湿法清洗设备研发与生产的国家高新
苏州芯矽电子科技有限公司
1249
2025/12/03
半导体
晶圆制造
如何通俗理解晶圆制造CMP工艺
CMP是半导体制造中的关键工艺,用于平整芯片表面,确保后续工序顺利进行。其主要应用于STI CMP、聚硅栅CMP、ILD CMP、铜互连CMP、W-CMP及新材料CMP等领域。CMP通过化学腐蚀和机械磨除相结合的方式实现表面平整,涉及多个核心部件和技术难点,如划伤、腐蚀、残留等问题。未来发展趋势包括极低压力抛光、无磨粒浆料和新材料选择比浆料的应用,以及AI实时终点控制和机器学习优化参数等。真正的大神需要在这些方面找到完美的平衡。
老虎说芯
2561
2025/12/02
晶圆制造
CMP
这个8英寸SiC晶圆厂获36亿巨额补贴,剑指2027年量产
欧盟批准安森美4.5亿欧元资助,建设欧洲首个8英寸SiC晶圆制造中心,计划于2027年投产,助力欧洲汽车和工业供应链发展。
化合物半导体市场
988
2025/11/27
碳化硅
安森美
如何通俗理解晶圆制造的PDK?
PDK是连接芯片设计与晶圆制造的桥梁,类似于施工手册和材料清单,帮助设计师理解晶圆厂的工艺参数并正确使用器件。PDK包含器件模型、技术文件、验证规则和寄生参数提取文件,确保设计符合物理要求并在制造过程中有效。工程师在设计流程中依赖PDK进行仿真、版图设计和签核,确保最终产品符合预期。
老虎说芯
2476
2025/11/27
晶圆制造
PDK
中芯国际:成熟制程领域发力,或成新增长点
作者:林叔 公众号:linshu_invest 万众瞩目的中芯国际三季报公布了,带给了投资者惊喜的同时,也重新认识了中芯国际的新竞争力和市场机会。 作者观点: 在地缘政治紧张,核心设备卡脖子,先进制程技术突破的多重不利因素叠加影响下,中芯国际交出了这样出色的三季报,已经是非常不错的表现了。营业收入,产能,良率,净利率方面都实现了相当不错的增长。三季度产能已经拉满,四季度营收突破,作者认为一方面取决
林叔investment
1027
2025/11/15
半导体
中芯国际
产能对比分析--中芯国际-半导体-晶圆代工-我们说的国产化替代之路到底有多远
晶圆代工企业产能对比:台积电2024年产能2902万片,中芯国际1138万片,台联电775.35万片,华虹半导体454.5万片。晶圆厂数量上,台积电21座,台联电12座,中芯国际8座,华虹半导体7座。晶圆代工集中在亚洲,尤其是中国,多数晶圆厂位于国内,未来海外市场拓展将以收购为主。
林叔investment
1093
2025/11/13
半导体
晶圆代工
不只是收购,中芯国际这步棋,或将改写中国晶圆版图
中芯国际宣布计划通过发行股份的方式收购中芯北方集成电路制造(北京)有限公司49%的股权,此举意在加强对其在北京地区的晶圆制造基地控制权,加速产能释放,并提升整体盈利能力。
芯火相承
1405
2025/11/12
晶圆制造
新型离子束,GCIB刻蚀,众大咖共话晶圆制造新技术
2025年10月15日,第二届湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心举行。晶圆制造论坛同期举办,吸引了众多行业大咖分享最新技术和见解。论坛涵盖了设备技术、材料创新和核心零部件等多个方面,展示了半导体产业面临的挑战与机遇。
半导体产业研究
2689
2025/10/21
半导体产业
晶圆制造
单季利润暴涨150%!上半年国内MCU厂商赢麻了
01、海外MCU厂商业绩不佳 国内厂商表现亮眼 2025年以来,国内外MCU市场呈现出截然不同的趋势。国外MCU大厂的业绩低迷。 意法半导体 上半年的总营收为52.83亿美元,相比于去年同期的66.97亿美元整整下降了21.11%;纯利润为11.26亿美元,相比于去年同期的17.8亿美元出现了36.74%的下滑。 营业收入和利润的大幅度下降,使得这家著名的MCU大厂不得不通过裁员和裁撤晶圆厂的方式
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1875
2025/10/17
晶圆制造
车规级
稀土出口管制 如何卡主14nm以下芯片制造咽喉
稀土在芯片制造中扮演着重要角色,尤其是在前端晶圆制造、薄膜沉积与栅极工程、光刻与掩膜、存储器件制造等方面提供了关键性能支持。稀土不仅提升了芯片的集成度、功耗和可靠性,还在封装测试中增强了热管理和结构稳定性。然而,由于中国在全球稀土资源和精炼能力上的主导地位,美国半导体产业面临着严重的“卡脖子”效应,特别是在重稀土提取技术和产能方面存在显著差距。
芯科技圈
6657
2025/10/10
晶圆制造
芯片制造
破局芯时代!一文读懂2025湾芯展
当人工智能掀起技术革命,5G、智能汽车、物联网加速融入生活,半导体作为“科技基石”的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业,各类智能设备中几乎都有芯片在飞速运转,半导体行业已融入到全球科技生态之中,并得到了前所未有的巨大发展。 深芯盟过去一年走访了全国200余家半导体企业,在行业飞速发展的同时,也洞察到行业不少痛点: 传统半导体制造企业依赖陈旧设备和人工经验操作,难以满足先进制程的高精度要求; 供
与非网编辑
1765
2025/09/26
人工智能
半导体行业
从中国台湾地区半导体产业数据看行业趋势(2025-07)
中国台湾地区7月份半导体行业产值持续高速增长,单月环比增长3.8%,年同比增长40.7%。各细分领域如晶圆制造、IC设计、封装测试均有显著增长,尤其是AI市场推动下的高性能算力芯片出货量增加。总体来看,消费电子市场的复苏迹象明显,预计未来半导体行业将持续增长。
半导体综研
1289
2025/09/25
半导体行业
晶圆制造
晶圆上的Notch,别小看这个小“瑕疵”
晶圆制造中Notch的设计演变及其重要性。早期平边设计逐渐被淘汰,取而代之的是Notch,不仅节省空间,还极大提高了晶圆利用率和良率。Notch不仅是晶圆定位的关键,也是缺陷分析和自动化生产的基石,在未来技术发展中将继续扮演重要角色。
芯火相承
1506
2025/09/24
晶圆制造
不一样的展会,不一样的精彩!湾芯展邀您10月深圳共襄盛举
第二届湾区半导体产业生态博览会(简称:湾芯展2025)将于10月15-17日在深圳会展中心(福田)1/2/9 号馆盛大开幕!本届展会覆盖60,000m2展览面积,聚焦半导体全产业链的高效整合,以晶圆制造为核心纽带,全面展示从IC设计到封装测试的产业生态,携手来自全球600余家半导体优质企业,预计为60,000+专业观众带来贯穿半导体产业链的前沿技术成果和最新解决方案。 不一样的展会 承上启下 以晶
湾芯展
808
2025/09/10
半导体
ic设计
世界芯片产业地图——武汉
近年来,武汉在集成电路领域实现快速崛起。作为电子信息产业的核心技术,集成电路已成为武汉重点发展的战略产业之一。从政策扶持到技术创新,武汉通过多方努力构建完整的产业链生态。 数据显示,到2025年,武汉市芯片产业产值预计将突破1200亿元。存储芯片、光芯片以及化合物半导体等领域的技术突破,让武汉在国内乃至国际市场中逐渐占据重要地位。 一、武汉集成电路产业现状 据统计,截至2023年,武汉市集成电路产
王兵
1.4万
2025/08/26
SiC
存储
深入理解晶圆制造中的Die
Die 是从硅晶圆上分离出来的单个集成电路单元,具有完整的电路功能。它经历晶圆制造、晶圆测试、晶圆切割和芯片封装等阶段。工程师们关注 Die 的尺寸、良率和封装方案,以降低成本并保证性能。Die 是半导体价值链的核心,影响产品成本和性能。
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3880
2025/08/19
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