产能对比分析--中芯国际-半导体-晶圆代工-我们说的国产化替代之路到底有多远

作者：林叔，公众号： linshu_invest

产能方面，延续了与财务分析相同的结果《从财报数据说差距：我们说的国产化替代之路究竟有多远-中芯国际》，我们换个角度来了解下晶圆代工企业同业竞争格局。

产能方面：统一按照8英寸晶圆标准，台积电2024年产能2902万片；中芯国际为1138万片；台联电为775.35万片，华虹半导体为454.5万片。

晶圆厂数量：台积电共21座，台联电12座，中芯国际8座，华虹半导体7座。

各国晶圆厂数量占比：

中国最多为23座，其次是台湾20座，日本2座，韩国4座。可知，晶圆代工高度在亚洲集中。我国先进产能正在突破，爬良率阶段；中国晶圆厂都集中在中国内地，并没有大规模布局海外市场，相信经过激烈的竞争后，海外收并购将会是主要的海外市场开拓方式；大部分晶圆厂为成熟制程，从侧面，也说明，在成熟制程方面，我国可能面临产能过剩和激烈竞争。