温湿度报警器

• 地平线HSD首搭硬派SUV iCAR V27，“城野皆好开”全场景智驾落地

  iCAR联合地平线举办智驾技术发布会，首次全面展示了地平线HSD（Horizon SuperDrive™️，全场景辅助驾驶系统）全新量产车型iCAR V27的辅助驾驶能力。iCAR品牌事业部总经理苏峻博士、地平线创始人兼CEO余凯博士亮相发布会，共同解读这款家庭硬派SUV在多城市复杂场景下的路测实况，拟人丝滑的驾驶表现彰显"第一梯队"的领先水准。 旗舰算力 + 真一段式端到端，成就“方盒子智驾天花

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  28分钟前

  新能源汽车 地平线

  
• 什么是芯片温度循环可靠性测试？

  温度循环测试(TCT)是半导体封装可靠性测试中最核心、最严苛且最常见的测试，目的是通过模拟极端冷热交替环境来加速暴露封装结构中的“热胀冷缩”问题，预测芯片的使用寿命。其核心原理在于CTE不匹配导致的剪切应力，经过多次反复拉扯后可能导致焊球疲劳裂纹甚至断裂。行业通用标准为JEDEC JESD22-A104，分为消费级/工业级和车载/军工级两种条件。

  TOM聊芯片智造

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  50分钟前

  封装测试

  
• 意法半导体将举办“云端人工智能”与“智能感知赋能物理 AI”主题投资者电话会

  意法半导体（简称“ST”，纽约证券交易所代码：STM）将于 2026 年 3 月面向投资者和分析师举办两场线上会议，包括： “ST 助力云端人工智能 (ST for Cloud AI)” 将由意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane 主持。电话会议及网络直播时间：2026 年 3 月 9 日，北京时间晚10:30。 “ST 智能感知赋能物理 AI (ST Int

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  51分钟前

  微控制器 意法半导体
• 2025年中科院1区SCI优化算法-Logistic-Gauss Circle optimizer

  本文提出了一种基于混沌地图的新型元启发式算法——Logistic-Gauss Circle优化器（LGC）。通过将Logistic、Gauss和Circle混沌映射相结合，设计了探索和开发两种操作，实现了全局优化。实验结果显示，LGC在多个基准函数上优于现有元启发式算法。

  算法小狂人

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  51分钟前

  算法
• 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实

  谈及行业预测，有时需要大胆预判，而有时答案却显而易见。2026 年，人工智能、生成式人工智能以及智能体人工智能无疑将继续成为推动科技行业发展的关键热词。 或许稍显隐蔽的趋势是，2026 年也将成为边缘人工智能发展机遇不断显现的起点 —— 各类人工智能核心工作负载将得以在离线环境中运行或在客户端类设备上本地运行。神经处理单元（NPU）的问世、图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）的性能升级，让边

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  56分钟前

  人工智能 国际消费电子展（CES）
• Solar Light中文官网正式上线，以光科学新标杆赋能防晒产业

  全球光科学测量与模拟解决方案领军企业美国 Solar Light 公司正式宣布，中文官方网站正式上线。此次中文官网的推出，标志着 Solar Light 在深耕中国市场战略布局上迈出关键一步，旨在将其在防晒测试与光科学领域的前沿核心技术、成熟完善的服务体系及深厚行业经验，更直接、更全面地呈现给中国区域客户与行业合作伙伴，为本土产业发展提供国际化技术支撑。 百年积淀：全球光科学领域的创新领航者 So

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  56分钟前

  传感器 模拟器
• 当大厂程序员开始偷偷 Vibe Coding...

  老张作为顶级软件工程师，利用业余时间为个人项目“Vibe Coding”开发，这是一种使用自然语言描述需求并由AI自动完成代码编写的编程方式。尽管这些项目往往无人问津且难以变现，但他从中获得了纯粹的兴趣和成就感，这是他在繁忙的职业生涯中难得的自我满足和精神慰藉。

  业余码农

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  1小时前

  软件工程师
• 拆解猎豹Mini机械狗的关节电机，MCU居然使用了STM32F103C8T6

  本文介绍了对一款MIT Mini Cheetah执行器的研究过程。该执行器采用STM32F103C8T6作为控制器，配备预驱FD6288T和15位绝对霍尔编码器进行电机位置监测。电机具有高扭矩特性，适合用于四足机器人的运动控制。整体设计紧凑，利用行星齿轮系统实现了高效传动，同时注重散热和材料选择，确保执行器的稳定性和耐用性。

  芯片之家

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  1小时前

  拆解 STM32F103C8T6
• 车企扎堆布局物理AI |汽车新技术月报

  佐思汽研发布的《车载手机无线充电趋势研究——汽车新技术月度监测与分析报告2026年2月期》指出，2026年初，多家主流车企如特斯拉、理想、现代等开始重视物理AI技术的发展，将其视为未来发展的重点方向。物理AI是指能够理解现实世界并与之进行交互的AI模型，其核心在于让AI系统理解并应用重力、摩擦、材料特性等物理规律，实现从虚拟智能到实体执行的跨越。特斯拉、理想汽车和现代汽车都发布了相关的AI机器人战略，表明物理AI将成为未来汽车行业的重大发展方向。

  佐思产研

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  1小时前

  特斯拉 理想汽车

  
• 盘点村田、罗姆、瑞萨最新业绩 ：MLCC订单大幅增长、两大业务回暖、时隔6年转为亏损！

  日本半导体企业业绩回暖，罗姆销售额增长11%，上调全年业绩指引；村田得益于MLCC市场复苏，销售额与利润显著提升；瑞萨受Wolfspeed破产影响，全年营收预期下调。

  芯三板

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  1小时前

  瑞萨 罗姆

  
• 台积电、英特尔、瑞萨、联电等多家企业密集人事洗牌

  近一个月，全球头部半导体企业迎来密集人事调整，如瑞萨电子、英特尔、联电等企业，涵盖晶圆代工、IDM、芯片设计等核心领域，涉及CEO、中国区总裁、全球运营负责人等关键岗位，既包含企业接班规划落地，也有核心技术与运营团队的优化升级，彰显行业在复杂市场环境下的战略调整方向。

  全球半导体观察

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  1小时前

  半导体 英特尔
• 全球算力格局震荡，“高阶TPU”崛起！

  近日，多家外媒报道，非GPU芯片应用迎来爆发期，Meta与谷歌签署数十亿美元合作，大规模租用TPU训练模型；OpenAI计划导入英伟达基于Groq技术的AI推理芯片。谷歌计划在2027年部署600-700万颗TPU，大部分将供给Anthropic、OpenAI、Meta以及苹果等外部客户。OpenAI上线GPT-5.3-Codex-Spark，选择了Cerebras芯片进行推理任务，带来了更低延迟与更低能耗。面对日益清晰的算力变局，AI的竞争焦点正从单纯的算力规模，深刻转向对能效比与延迟的极致追求。

  芯东西

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  1小时前

  谷歌 AI算力

  
• OpenClaw的中国门徒们

  智谱、月之暗面和MiniMax利用OpenClaw推动大模型商业化，Kimi K2.5在API收入上取得显著增长，月之暗调整组织结构加速API业务扩展。尽管市场乐观，但也充满挑战，大模型公司需持续追赶国际领先水平，把握每一次变现机会。

  光子星球

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  1小时前

  大模型 OpenClaw

  
• 对标西门子！上海工业软件“一哥”冲刺IPO

  上海哥瑞利软件股份有限公司（简称“哥瑞利”）提交的港股主板IPO申请已获受理，该公司是中国泛半导体智能制造软件领域的领先企业，专注于为泛半导体行业提供智能制造软件解决方案。哥瑞利成立于2007年，是国内最早的半导体MES供应商之一，拥有自主研发的MES系统并成功打入国际市场。公司依托AI技术推出的LOFA系统进一步提升了智能制造水平，使其在全球范围内具有竞争优势。尽管面临盈利挑战，哥瑞利凭借强大的技术研发能力和市场前景，获得了多家知名机构的投资和支持，估值高达35.4亿元。

  张通社

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  1小时前

  IPO 智能制造

  
• 恩智浦发布首款10BASE-T1S PMD收发器，为智能边缘带来可扩展且经济高效的以太网连接方案

  全新PMD收发器包括面向汽车应用的TJA1410与面向工业控制应用的TJF1410，助力OEM将低成本多点以太网部署延伸至网络边缘，为构建可扩展的软件定义汽车（SDV）和工业架构提供关键支撑 最新动态 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出首款量产级10BASE-T1S PMD收发器系列，包括面向汽车应用的TJA1410，以及面向工业控制

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  1小时前

  恩智浦 收发器

  
• AI服务器存储需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%

  2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD（企业级SSD）需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。 展望2026年第一季，

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  2小时前

  AI NAND Flash

  
• 是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程

  该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示，为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程 是德科技（NYSE: KEYS ）与三星电子宣布，会在巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，与NVIDIA联合演示端到端人工智能无线接入网络（AI-RAN）测试与验证工作流程。该演示展示了是德科技的AI-RAN解决方案如何以物理上行共享信道（PUSC

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  2小时前

  NVIDIA 是德科技
• 如何在SEPIC转换器中构建耦合电感模型

  作者：Wei Gu，产品应用总监 摘要 本文讨论如何在单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构中构建耦合电感模型。文章介绍了构建正确模型的方法，并提供了公式。如果未正确构建耦合电感模型，仿真结果可能与基准结果存在显著差异。 引言 单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构允许输入高于、等于或低于目标输出电压（图1）。公式1显示了连续导通模式(CCM)下转换率与占空比的函数关系。 在SEPIC转换器中

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  5小时前

  LTspice 耦合电感

  
• 是德科技将在2026年世界移动通信大会与三星联合演示 NR-NTN 低轨卫星移动性测试

  端到端 NR-NTN 验证涵盖移动性、切换能力，并与 Starlink 的部署节奏保持一致 是德科技（NYSE: KEYS ）将于2026年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，与三星电子系统 LSI 事业部联合展示基于实验室环境的NR-NTN设备验证。本次演示将展示与低地球轨道（LEO）卫星规划部署（包括Starlink直连手机）相匹配的测试能力。 随着卫星连接逐步成为 5G 演进及未来 6

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  5小时前

  三星电子 是德科技
• MWC 2026：高通的6G原型机，内含哪些“黑科技”？

  高通在MWC Barcelona 2026上展示了其最新的6G端到端原型系统，该系统采用了Giga-MIMO、概率整形（PAS）和子带全双工（SBFD）三大关键技术。Giga-MIMO通过大量天线振子提升了吞吐量；PAS技术提高了频谱效率和覆盖范围；SBFD则实现了上下行的同时传输，降低了延迟。这些技术共同推动了6G网络性能的飞跃。

  无线深海

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  6小时前

  6G MWC

  

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