蚀刻机_蚀刻机资讯

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research RAINBOW 4520i 系列二手蚀刻机

一、引言在半导体制造工艺中，刻蚀设备作为前道工序的核心关键设备，直接决定芯片图形转移的精度与良率。泛林半导体（Lam Research）推出的RAINBOW 4520i系列刻蚀设备，作为干法刻蚀领域的经典机型，凭借优异的刻蚀选择比、精准的关键尺寸控制及广泛的工艺兼容性，可适配6-8英寸晶圆的氧化硅、氮化硅、多晶硅及金属材料刻蚀，广泛应用于传统硅基半导体及碳化硅、氮化镓等化合物半导体产线，是功率器

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01/26 16:05

半导体蚀刻机

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research 2300 Exelan Flex 系列蚀刻机

一、引言在半导体制造工艺中，刻蚀设备作为前道工序的核心关键设备，直接决定芯片图形转移的精度与良率。泛林半导体（Lam Research）推出的2300 Exelan Flex系列刻蚀设备，作为干法刻蚀领域的主流机型，凭借卓越的工艺稳定性、广泛的材料适配性及高效的量产能力，可精准完成6-12英寸晶圆的氧化硅、氮化硅、多晶硅刻蚀工艺，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及功率器件等产线。随着半导体产业成本控

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01/26 15:57

半导体蚀刻机

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research RAINBOW 4520i 系列二手刻蚀/蚀刻

一、引言在半导体制造工艺中，刻蚀设备作为前道工序的核心关键设备，直接决定芯片图形转移的精度与良率。泛林半导体（Lam Research）推出的SEZ223系列刻蚀设备，作为湿法刻蚀领域的标杆机型，凭借精准的蚀刻速率控制、优异的晶圆全域均匀性及高效的量产适配能力，广泛应用于200mm晶圆的浅槽隔离（STI）、金属层刻蚀等场景，适配硅片、氮化硅、氧化硅等多种基材，是功率器件与模拟芯片制造的核心装备。

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01/23 16:29

半导体蚀刻机

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research SEZ223 系列二手刻蚀/蚀刻设备拆机/整机

一、设备概述泛林半导体（Lam Research）SEZ223系列刻蚀设备作为湿法蚀刻领域的经典机型，凭借高效能与高兼容性，广泛应用于200mm（8英寸）晶圆加工场景，可精准适配硅片、氮化硅、氧化硅等多种基材，在功率器件浅槽隔离（STI）、模拟芯片金属层刻蚀等工艺中表现突出。该设备采用双处理腔体设计，相较于传统单腔机型， throughput提升一倍，每小时可处理80片以上晶圆，同时机身占地面积

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01/22 13:16

半导体工业半导体

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Akara 系列二手刻蚀/蚀刻设备拆机/整机｜现

一、引言在半导体制造工艺中，刻蚀设备作为前道工序的核心关键设备，直接决定芯片图形转移的精度与良率。泛林半导体（Lam Research）推出的Akara系列刻蚀设备，凭借DirectDrive®固态等离子体源、TEMPO®等离子体脉冲等专有技术，实现毫秒级响应速度与埃级关键尺寸均匀性，广泛应用于3DNAND、DRAM及先进逻辑芯片制造领域。随着半导体产业成本控制需求升级，二手Akara系列设备的

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01/22 08:25

半导体工业半导体

未来芯片制造将更依赖刻蚀而非光刻？

近期，英特尔一位高管抛出一个颇具争议的观点：未来的晶体管设计（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造对先进光刻设备，特别是ASML的极紫外（EUV）光刻机的依赖。这一论断挑战了当前先进芯片制造领域对EUV技术“不可或缺”的普遍认知，引发了业界的广泛讨论。

全球半导体观察

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2025/06/23

英特尔光刻

想做好 PCB 板蚀刻？先搞懂这些影响因素!

影响 PCB 板蚀刻的因素电路板从发光板转变为显示电路图的过程颇为复杂。当前，电路板加工典型采用 “图形电镀法”，即在电路板外层需保留的铜箔部分（即电路图形部分），预先涂覆一层铅锡耐腐蚀层，随后对其余铜箔进行化学腐蚀，这个过程称为蚀刻。蚀刻方法是利用蚀刻溶液去除导电电路外部铜箔，而雕刻方法则是借助雕刻机去除导电电路之外的铜箔。前者是常见的化学方法，后者为物理方法。电路板蚀刻法是运用浓硫酸腐蚀不

健翔升PCB & PCBA

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2025/02/27

pcb 蚀刻机

蚀刻机远程监控与智能运维物联网解决方案

行业背景随着工业技术的不断发展，物联网作为新兴生产力正在改变许多行业的工作方式。在半导体芯片行业，自动蚀刻机的物联网应用正在助力企业达到监控设备更加便利、故障运维更加高效、数据分析更加精准等等数字化目标。自动蚀刻机是利用金属对电解作用的反应，将金属进行腐蚀刻画，从而蚀刻出各种图纹、花纹、几何形状，产品精度极高，因此对设备运行稳定的要求也很高。对此，物通博联提供基于工业智能网关的自动蚀刻机数据采

物通博联网络科技

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2024/12/18

物联网蚀刻机

北方华创——国产半导体设备大玩

在晶圆制造的过程中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是加工过程中最重要的三大生产设备，价值占半导体晶圆厂设备总投资的近 65%。

半导体小罗罗

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2020/07/18

半导体设备晶圆制造

光刻机VS蚀刻机：同是芯片制造机，命运分两极

谈及芯片问题，大家对我国的印象也许还停留在严重依赖进口的形象中，一场中美贸易战将这一行业暴露在了公众的面前，于是芯片行业开始了“造芯运动”。