【海翔科技】泛林半导体 Lam Research 2300 Exelan Flex 系列 蚀刻机

一、引言

在半导体制造工艺中，刻蚀设备作为前道工序的核心关键设备，直接决定芯片图形转移的精度与良率。泛林半导体（Lam Research）推出的2300 Exelan Flex系列刻蚀设备，作为干法刻蚀领域的主流机型，凭借卓越的工艺稳定性、广泛的材料适配性及高效的量产能力，可精准完成6-12英寸晶圆的氧化硅、氮化硅、多晶硅刻蚀工艺，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及功率器件等产线。随着半导体产业成本控制需求升级，二手2300 Exelan Flex系列设备的市场化流通日益频繁。海翔科技基于多年半导体设备运维经验，严格遵循SEMI行业规范及《进口旧机电产品检验监督管理办法》，建立了涵盖拆机评估、整机检测、现场验机的全流程质量管控体系，为二手2300 Exelan Flex设备的合规复用提供技术保障。本文将系统阐述该体系的核心技术要点与实施规范。

二、2300 Exelan Flex系列设备核心技术特性

2300 Exelan Flex系列刻蚀设备的核心竞争力源于其精准的工艺控制与高效的量产适配能力。该机型搭载先进的双频射频系统与优化的反应腔室设计，可实现氧化硅/硅刻蚀选择比≥40:1，关键尺寸均匀性（CDU）≤2.5%，确保高深宽比结构刻蚀的侧壁垂直度与图形完整性。设备采用模块化架构设计，支持多工艺快速切换，单腔室每小时可处理≥22片晶圆，兼顾量产效率与维护便捷性。同时，其腔室配备高性能防沉积涂层，有效降低聚合物残留，延长腔体清洁周期，降低运维成本。二手设备的评估与检测需围绕上述核心技术特性，重点验证刻蚀选择比、关键尺寸均匀性及射频系统稳定性等关键性能参数的保持性。

三、拆机与整机评估要点

拆机过程需严格遵循SEMI规范与2300 Exelan Flex原厂技术手册，组建机械与电气工程师联合团队，执行“先标记后拆解”的标准化流程，对关键部件的安装位置、啮合相位进行精准标记并拍照存档，避免二次损伤

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