【光电共封CPO】光电共封不只是CPO,新的引爆点或在量子计算
量子计算领域,封装技术成为决定产品成败的关键。Xanadu和Senko等企业在IEEE ECTC大会上分享了量子光子系统的最新进展,特别是针对量子密钥分发(QKD)和量子光子计算的封装解决方案。Xanadu的Aurora系统采用了高斯玻色采样、压缩态和光子数分辨技术,封装集成了多个基于氮化硅和薄膜铌酸锂的多路复用PIC,显著提升了GKP量子比特性能。Senko则强调了异质集成、最小化光子损耗、热稳定性和转导方案等封装难点,并提出了一种基于CudoForm MPC的高性能封装解决方案,旨在降低耦合光损耗并提高量子保真度。量子光子芯片的量产封装平台竞争激烈,谁能掌握这一关键技术,谁就将在量子计算领域占据主导地位。