高通

• 高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合

  高通技术公司（NASDAQ：QCOM）在投资者日活动上宣布发布全新数据中心解决方案，涵盖高通飞龙™ C1000 CPU、高通® 高带宽计算（HBC）技术、高通飞龙™ AI300推理加速器、连接产品及定制芯片解决方案。所有产品均旨在实现最大化每瓦特性能与Token吞吐能力，同时降低客户总体拥有成本。全新平台进一步强化了高通技术公司在构建面向AI优化的全栈数据中心基础设施领域的布局，覆盖面向智能体与数

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  06/26 08:47

  数据中心 高通

  
• 高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议

  高通技术公司（NASDAQ：QCOM）与Meta宣布达成战略合作，高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000，彰显了在大规模横向扩展部署场景中，高性能、高能效计算的重要性日益提升。 高通技术公司的相关解决方案将于2028年下半年投入量产，并用于未来数据中心的扩展部署。高通技术公司平台化的方案，涵盖先进

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  06/26 08:47

  CPU 高通

  
• 高通宣布收购Modular公司

  身处AI时代中心的连接计算领军企业高通公司（NASDAQ：QCOM）宣布，公司已达成收购Modular公司的协议，这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。 随着AI的规模化扩展，行业发展瓶颈已不再是AI能力，而是运行效率。每瓦特性能关乎推理成本，而相应成本则决定能否规模化普及。仅凭硬件已无法满足这一需求，开发者需要能够连接系统级优化与异构、解耦计算的软件，让芯片性能

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  06/26 08:47

  数据中心 高通

  
• 高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI

  高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布扩大与Hugging Face的战略合作，推动由开发者驱动的开放AI生态，从终端延伸至云端基础设施。这一合作旨在联合高通技术公司业界领先的从终端到数据中心的平台，以及Hugging Face的全球AI社区、模型生态与开发者软件工具，赋能智能体AI与混合推理规模化扩展的新时代。 通过无缝连接高通技术公司产品赋能的边缘终端与云端系统，本次合作旨在打造一体化

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  06/26 08:47

  高通 AI应用

  
• 近272亿！高通宣布收购AI创企

  高通斥资近40亿美元收购AI软件创企Modular，预计2026年完成交易。Modular由知名工程师团队创立，提供开放的AI软件栈，可在多种硬件架构上高效运行。此次收购将增强高通在AI计算层的能力，助力其业务拓展至移动设备芯片市场以外。

  芯东西

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  06/25 23:26

  AI 高通
• 高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点

  在智能体时代奠定长期增长坚实基础；从芯片延伸至打造并交付一系列全栈AI平台，覆盖从边缘到云端 身处人工智能（AI）时代中心的互联计算领域领军企业，高通公司在其2026年投资者日上，宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略，标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启全新的增长。 高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）表示：“随着我们加速推进边缘侧多元化战略、推出面

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  06/25 09:57

  高通 ADAS

  
• 美国高通公司发布《2025高通中国企业责任报告》

  美国高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）发布《2025高通中国企业责任报告》，这是其连续第十一次发布聚焦中国的企业责任报告。本报告不仅展示了公司成立40年来的发展成果和在中国30年的实践经验，也体现了其始终坚持以负责任方式运营、以使命驱动创新，并为社区、客户及全球社会创造积极而持久价值的承诺。报告还展示了公司在推动可持续运营、加强供应链责任管理以及与全球创作者和开发者开

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  06/24 07:11

  高通 数字化

  
• 2026 MWC上海即将启幕，高通邀您见证AI与6G融合演进释放智能体时代无限潜能

  2026世界移动通信大会（MWC）上海将于6月24日至26日举行。作为亚洲规模盛大、影响力深远的通信与科技盛会，本届大会以“众智启新（The IQ Era）”为主题，汇聚全球领军企业与创新者，共同探讨AI与通信技术的融合为产业智能化跃迁带来的全新机遇。 当前，AI与下一代无线通信技术正加速交汇，两者深度协同、双向赋能，不断重塑产业价值边界。我们已步入“智能体之年”——AI从概念验证迈向规模化落地，

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  06/24 07:00

  高通 无线通信

  
• 曝高通洽谈收购Tenstorrent

  高通正在洽谈收购人工智能芯片初创企业Tenstorrent，交易估值约为80亿至100亿美元。此消息导致高通盘后股价下跌约1%，但双方谈判仍在进行中，交易价格和合作前景存变数。Tenstorrent专注于AI加速芯片的研发。

  盖世汽车

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  06/23 23:34

  高通 人工智能芯片
• 从AI智能体到6G愿景，高通携生态伙伴创新合作成果亮相第四届链博会

  6月22日至26日，第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）在北京中国国际展览中心（顺义馆）举行。高通公司连续四年参展链博会，今年在首次增设的人工智能专区，以“让智能计算无处不在”为主题，集中展示了公司在个人AI、物理AI，以及6G三大板块的前沿技术，以及携手产业伙伴带来的创新合作成果，让参观者切身感受技术创新带来的全新智能体验，呈现高通以连接、计算与AI，助力产业加速数字化转型、成就人人向前的美

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  06/22 16:45

  高通 6G

  
• 溢价近4倍！传高通拟100亿美元收购Tenstorrent

  高通拟以80亿至100亿美元收购AI芯片初创公司Tenstorrent，旨在加强数据中心AI芯片市场竞争力。Tenstorrent基于开源RISC-V架构，主打低功耗、高性能的数据流架构，具有显著优势。此收购有助于高通补齐AI芯片短板，增强数据中心计算能力。

  芯智讯

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  06/17 22:39

  AI芯片 高通
• 676亿，曝高通拟收购AI芯片创企

  高通正在谈判收购RISC-V AI芯片创企Tenstorrent，交易金额预计在80亿至100亿美元之间。Tenstorrent由知名芯片设计师创办，拥有高性能RISC-V CPU TT-Ascalon，并计划构建大规模AI计算机。此次收购将助力高通扩大AI和数据中心芯片产品线。

  芯东西

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  06/17 22:15

  AI芯片 高通
• CPU重回焦点位

  台北国际电脑展（COMPUTEX）落幕，各大芯片巨头纷纷将注意力转向智能体时代的CPU。英伟达发布Vera CPU，高通提出2026年为“智能体之年”，英特尔发布至强6+处理器，Arm宣布Oracle Cloud Infrastructure加入其AGI CPU生态系统。智能体AI的发展使得CPU的重要性显著提升，成为制约GPU利用率的关键因素。各公司针对智能体需求推出差异化产品策略，力求在新兴市场占据有利位置。

  中国电子报

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  06/08 10:15

  英特尔 Arm

  
• 智启新程，生态同行：2026高通汽车技术与合作峰会展现AI汽车新图景

  6月4日至5日，2026高通汽车技术与合作峰会（以下简称“汽车峰会”）在无锡举行。作为高通连续第四年举办的汽车行业技术与合作盛会，本届峰会以“智启新程”为主题，聚焦前沿汽车技术趋势与广泛合作生态。高通公司多位高管与行业重磅嘉宾齐聚，带来60多场主题演讲；超过70家汽车电子供应商呈现50多项实车展示与动态体验，集中展现AI智能体全场景体验、AI多模态交互、舱驾一体、先进驾驶辅助（ADAS）能力进阶等

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  06/08 07:07

  AI 高通

  
• 卓驭科技与高通技术公司携手基于Snapdragon Ride平台至尊版，为更多汽车提供舱驾智能

  深圳市卓驭科技有限公司（以下简称“卓驭科技”）与高通技术公司宣布发布基于Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）的下一代舱驾融合域控制器。双方已经签署合作备忘录（MoU），共同推动舱驾融合解决方案在更多车型及未来出行场景中的规模化普及，为车企向中央计算架构转型提供更高性能和更强扩展能力的解决方案选择。 Snapdragon Ride平台至尊版为卓驭科技新一代舱驾融合域控制器提供支持

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  06/05 14:51

  高通 控制器

  
• 高通技术公司宣布车端人工智能Claw生态计划，将智能体AI引入智能座舱

  在2026高通汽车技术与合作峰会上，高通技术公司与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业，宣布车端人工智能Claw生态计划，这是行业首个旨在加速AI智能体助手在车端规模化部署的生态计划。基于可扩展的模块化架构，此项生态计划将骁龙® 数字底盘解决方案与高通智能体AI运行环境结合，并发挥各家生态企业在座舱、车载操作系统、智能体中间件、AI应用和量产交付方面的能力。这一计划

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  06/05 14:51

  人工智能 高通
• 高通跃龙IQ10 RRD发布：面向机器人的全栈参考设计

  机器人领域的下一轮浪潮，将不再仅由单一子系统的性能所驱动，而取决于团队能否将计算、感知、网络、安全、控制与软件高效整合为一个可靠的平台，并使其具备面向真实场景部署的能力。 高通跃龙™ IQ10机器人参考设计（RRD）面向量产级的集成传感器的AI（sensor-AI）系统打造，旨在满足执行灵活性、模块化扩展与可预期部署等需求。该平台可接入专用传感器接口，并借助PCIe扩展实现系统功能的灵活扩展，从而

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  06/01 15:10

  传感器 机器人

  
• 手机芯片三巨头，被困AI时代

  AI算力需求激增，台积电产能向AI倾斜，三大手机芯片巨头调整策略应对竞争。高通、联发科削减手机芯片订单，转战AI芯片市场；苹果首次将部分芯片代工给英特尔，寻求产能备份。AI智能体和系统级大模型推动手机芯片升级，高通、联发科积极布局，争夺边缘端AI市场份额。

  半导体产业纵横

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  05/27 10:43

  苹果 台积电

  
• 随特朗普访华的四家芯片巨头，与中国市场的往事

  北京时间2026年5月13日，特朗普携16名美国商界领袖访问北京，其中包括英伟达、美光科技、高通和高意的高层。此次访问涉及半导体行业的多位高管，他们在过去与中国市场有着紧密联系，但因不同原因，未来合作前景各不相同。 英伟达曾是中国AI芯片市场的主导者，但由于出口管制，其在中国市场地位下降。美光科技则因中国网络安全审查而受到限制，导致在中国市场的份额大幅缩减。高通凭借专利授权维持稳定收入，但在智能手机市场竞争中逐渐受挑战。高意则在光通信材料和功率半导体衬底方面占据重要地位，但面临国内竞争对手的威胁。 尽管如此，这四家公司都希望通过此次访问改善与中国市场的合作关系，但面临的挑战和机遇各不相同。

  芯师爷

  3236

  05/16 16:43

  高通 英伟达
• 元戎启行携手高通技术公司，基于面向汽车打造的Snapdragon Ride 平台至尊版

  元戎启行与高通技术公司今日宣布，基于高通技术公司的Snapdragon Ride 平台至尊版（骁龙8797）打造的先进驾驶辅助系统（ADAS），现正面向量产项目出货。中国先进的智能网联汽车品牌即将推出搭载该系统的旗舰车型。作为业界首个基于Snapdragon Ride平台至尊版打造的量产ADAS解决方案，该系统通过高效整合高性能表现、出色体验和优秀能效，树立了全新标杆。该方案的量产落地，也加快推动

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  327

  04/28 07:10

  高通 ADAS

  

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