高通

• 重磅合作 | 研华携手高通，共创边缘智能新未来
  

  全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。未来，双方将高度整合人工智能专业知识、高效能运算与领先业界的通讯技术，为智能物联网应用量身打造专属的解决方案，共创边缘人工智能生态系多元且开放的新格局。 研华嵌入式物联

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  04/11 15:30

  人工智能 高通
• 高通CEO安蒙：生成式AI应用前景广阔，为人们日常生活带来深刻变革
  

  在2024年国际消费电子展（CES 2024）上，高通公司总裁兼CEO安蒙与福克斯新闻网记者Liz Claman展开炉边对话。安蒙分享了AI将如何深刻影响人们与终端交互的方式，并着重探讨和展示了高通在推动AI带来手机、PC和汽车等领域用户体验变革中所起的作用。 以下为对话全文： Liz：首先，欢迎各位的到来。今天，我们将共同讨论高通的最新动态，也希望您能与我们分享高通在生成式AI领域开展的工作，以

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  01/12 07:07

  高通 CES
• 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案
  

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案的展示板图 在移动互联网时代，WiFi技术已经成为我们工作和生活中必不可少的一部分。然而随着连接需求不断增加，传统的单频路由器会出现网络拥堵、传输速率下降等问题。为解决这些问题，

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  01/11 10:15

  高通 路由器
• OPPO，锐思智芯，高通三方携手，共同推动智能手机影像AI Motion变革
  

  OPPO，锐思智芯，高通近期发布，合作推动创新性融合视觉传感(Hybrid Vision Sensing， HVS®)技术在智能手机领域应用。通过HVS®传感器来更高效地提取运动信息和图像数据，从而帮助进一步改善拍照性能并实现影像的AI Motion功能。 三方将合作开发一套完整方案，包括从Hybrid Vision Sensor获取原始视觉信息，传输至骁龙® 移动平台，并搭配专用算法。该合作方案

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  01/11 07:20

  高通 OPPO
• 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案
  

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的展示板图 2023年1月31蓝牙技术联盟正式公布了蓝牙核心规范v5.4版本，该版本新增了四个特性，即支持带响应的周期性广播（PAwR）、支持加密的广播数据（EAD）

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  2023/12/14

  芯片 高通
• 斑马技术携手高通成功展示可运行生成式人工智能的终端设备
  作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）成功展示了在无需连接到云端的情况下，在斑马技术的手持式移动数据终端以及平板电脑上运行生成式人工智能（GenAI）大语言模型，帮助企业实现更高水平的隐私保护、安全性、性能和成本节约。

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  2023/11/13

  人工智能 高通
• 高通业绩大幅下滑源自何来？
  

  高通公布了第四财季营收为86.7亿美元，较去年同期的113.9亿美元下降了24%。高通本财年调整后的总收入较去年下降19%，至358.3亿美元。当季净利润为14.9亿美元，合每股1.32美元，较去年同期的28.7亿美元或2.54美元下降48%。

  小刀马

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  2023/11/06

  高通
• 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案
  

  大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的蓝牙功放机方案。蓝牙在现代生活中扮演着越来越重要的角色，并且随着蓝牙技术联盟推出的新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频LE Audio问世，进一步提升了蓝牙音频在消费类应用中的使用地位。在此背景下，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出蓝牙功放机方案，其不仅能够满足BT5.4 LE Audio，还具有支持aptx Apadtive 24bit/96kHz和Lossless高分辨率音频和多种音频格式的能力，将此方案配合高质量的喇叭，能够为用户提供高品质的音频体验。

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  2023/10/17

  高通 大联大诠鼎集团
• 重回第一！华为吃饱，高通联发科跌倒，手机芯片要变天了
  

  另一边，手机厂商们的自研芯片高歌猛进，好不热闹：

  智东西

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  2023/10/11

  华为 高通
• 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案
  

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。

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  2023/09/14

  人工智能 高通
• HD-PLC最新应用案例！ Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮点！
  

  近日，Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A开始向全球客户量产交付。该款芯片采用第四代HD-PLC技术，集成有松下公司授权的符合IEEE1901-2020标准的半导体设计IP核。 图：Socionext HD-PLC芯片 SC1320A HD-PLC应用案例 日本札幌市AOAO SAPPORO城市水族馆内最新架设了内置SC1320A芯片的高速电力线通信系统（如下示意图）。这套系统由

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  2487

  2023/09/14

  高通 无线通信
• 被盯上的“高通车机芯片帝国”
  

  高通注定将依靠骁龙8295延续其帝国，但我们也不该忽略，那些拥有无穷潜力的挑战者。

  汽车公社

  3184

  2023/09/11

  华为 高通
• 大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案
  

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图 自LE Audio规格问世以来，各大厂商便纷纷布局此市场，并已经推出了相应的产品。因此，对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司

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  3293

  2023/07/13

  高通 大联大诠鼎集团
• 高通汽车业务分析：座舱、智驾、网联全布局，2022汽车业务同比增40.7%
  2014年，高通面向智能座舱推出其第一代芯片产品——602A，搭载计算、存储、显示单元，能够同步支持4个摄像头和3块屏幕。8年过去，高通座舱芯片已迭代至第四代，第四代座舱芯片为高通SA8295P。

  佐思产研

  1.1万

  2023/07/11

  高通
• 第二代骁龙8的高通AI引擎荣获2023世界人工智能大会SAIL奖
  

  WAIC 2023 SAIL大奖公布 第二代骁龙8的高通AI引擎获奖 2023世界人工智能大会（WAIC）在上海正式开幕。本届大会的主题是“智联世界，生成未来”。来自本届WAIC首日公开消息：第二代骁龙8移动平台的高通AI引擎荣获2023世界人工智能大会顶级奖项：SAIL奖——卓越人工智能引领者奖。高通公司全球副总裁侯明娟上台领奖。 第二代骁龙8凭借面向整个平台的开创性AI智能设计赋能了非凡用户体

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  3430

  2023/07/06

  人工智能 高通
• 罗德与施瓦茨和高通合作测试符合3GPP Rel. 17标准的卫星芯片组
  

  罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN（非地面网络）进行全面测试，根据3GPP Rel. 17 标准，通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间，罗德与施瓦茨将在公司展台上，利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示

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  2023/06/29

  高通 IoT
• 今日要闻 | 比亚迪投资昆仑芯；高通第二代骁龙7+移动平台正式发布
  利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资 近日，利普思半导体完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。利普思是一家功率半导体元器件的研发、生产和销售商，能独立设计IGBT/SIC，MOSFET模块和IPM模块产品，并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。   比亚迪投

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  1968

  2023/03/17

  高通 AI芯片
• 难道已经搞定了关键基带芯片技术？苹果抛弃高通倒计时？
  当初苹果公司和高通交恶，扶持了英特尔公司，主要目的就是对基带芯片的研发。在4G时代，英特尔的基带芯片基本还能勉为其难地满足苹果公司的需求，但也经常因为信号问题被用户吐槽。后来，在跨越到5G时代的时候，英特尔的基带芯片迟迟无法问世，满足不了苹果公司跟上5G手机的发布需求。这时候，苹果无奈之下和高通公司进行了和解，开始批量采买高通公司的5G基带芯片。

  小刀马

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  2023/03/07

  苹果 高通
• 荣耀Magic5系列MWC首发 全球化高端战略迎来新里程碑
  /美通社/ -- 2月27日，荣耀在巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布了全新一代旗舰产品 荣耀Magic5系列，并将折叠旗舰荣耀Magic Vs也带到海外市场。荣耀Magic5系列凭借自身强悍的科技实力，实现了影像、屏幕、通信、续航等多领域的全面突破，助力荣耀争夺全球市场话语权，在国际舞台展示作为全球标志性科技品牌的实力；折叠旗舰荣耀Magic Vs的海外亮相，也标志着荣耀Magic系列"折

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  2023/02/28

  高通 美通社
• 高通和联发科的“苦恼”
  智能手机市场下滑，是从2022年开始的。从身边看，逐渐的周围很多人开始一部手机使用三年，但这样的选择不无道理。

  半导体产业纵横

  5181

  2023/02/22

  高通 联发科

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