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AI算力军备竞赛白热化:高通、英伟达、三星近日密集官宣重磅合作

2小时前
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2026年9月上旬,全球半导体产业迎来一波密集的"合作与投资"官宣潮。从高通与亚马逊的百亿级芯片供应协议,到英伟达35亿美元押注联发科,再到三星电子牵手Mistral AI,多家巨头在短短数日内集中披露战略合作,AI算力基础设施的争夺正以前所未有的速度升温。

一、高通×亚马逊:最高600亿美元采购意向,剑指数据中心市场

9月8日晚间,高通与亚马逊共同官宣达成跨多代产品的AI基础设施合作协议。这是高通年内继Meta之后,与第二家超大规模云厂商达成的重大合作。

合作核心内容:

定制芯片联合开发:双方将面向大型AI数据中心,联合开发多代定制芯片,研发重点聚焦AI推理方向。高通此前已于2025年10月发布面向AI推理场景的AI200、AI250加速器,正式切入机架级AI基础设施市场。

1.6T光互联方案:双方同步推进最高速率达1.6T的光互连解决方案开发,依托高通SerDes高速串行/解串器技术与光学DSP技术,用于亚马逊数据中心内部高带宽互联场景。

EDA工具上云:高通计划扩大AWS平台使用范围,将亚马逊Bedrock生成式AI平台引入自身EDA电子设计自动化工作负载,目标缩短芯片设计周期。

财务安排方面,高通向亚马逊发行普通股认股权证,行权价为每股161.26美元。初始授予375万份权证,未来10年内(权证将于2036年9月到期),若亚马逊向高通采购服务器芯片、相关技术与服务的总额达到上限600亿美元,权证总量最高可增至2500万股,对应投资额约40亿美元。

受此消息刺激,高通股价早盘一度大涨近9%,随后涨幅回落。费城半导体指数在美股三大指数集体跳水的背景下逆势上涨1.3%。
市场分析认为,此次合作将打造跨越多代的定制化芯片,构建AWS的AI基础设施,被视为高通挑战AI芯片龙头英伟达的一次重要突破。高通已设定2029财年达成150亿美元数据中心销售额的目标。

二、英伟达×联发科:35亿美元可转债,AI生态版图再扩张

8月31日,英伟达在AI生态布局上落下重子——斥资35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债,创下其在美国以外地区最大单笔直接投资纪录。联发科此次海外可转债发行总额39亿美元,英伟达一家认购占比近90%,Alphabet(谷歌母公司)亦参与了同一笔发行。

作为交易的一部分,联发科同步获得NVLink Fusion等英伟达核心通信技术授权,支持客户快速定制XPU并无缝接入英伟达AI基础设施。此外,双方还将在消费级本地AI算力芯片(NVIDIA RTX Spark与DGX Spark PC芯片)以及汽车智能芯片(联发科天玑Auto平台与英伟达DRIVE AGX协同)领域展开多代联合开发。

机构研报指出,此次合作标志着英伟达正从芯片供应商升级为AI基建生态主导者,而联发科则借势切入高附加值AI芯片设计服务赛道,尤其在消费级本地AI与智驾芯片领域打开增量空间。联发科预计2026年定制AI芯片业务收入将达20亿美元,并计划到2027年拿下数据中心800亿美元市场中最高15%的份额。

三、三星×Mistral AI:联手打造半导体专用AI模型

9月8日,三星电子与法国AI独角兽Mistral AI在巴黎韩法峰会期间宣布达成战略合作伙伴关系。三星同时作为领投方参与了Mistral AI的30亿欧元D轮融资,该轮融资创下欧洲私营科技企业史上最大规模融资纪录。

根据协议,双方将结合三星电子设备解决方案部的半导体技术与制造数据、Mistral AI的高效AI模型技术,联合开发专用于半导体设计与制造的私有AI模型。该模型将在三星内部本地部署,逐步应用于芯片制造现场的数据分析、缺陷预测和工艺优化,以缩短开发周期、提升制造效率与良率。长远来看,三星计划构建一个面向半导体行业的AI生态系统,拓展客户与合作伙伴的协同场景。

结合三星此前规划的HBM5性能翻倍、zHBM达HBM4E的8倍等存储技术路线图,此次与Mistral AI的合作有望进一步强化三星在AI半导体全栈解决方案上的竞争力。

四、阶跃星辰入股芯纪微:国内AI公司向上游芯片设计延伸

国内方面,AI大模型公司阶跃星辰也在半导体领域落子。企查查APP显示,芯纪微(上海)半导体有限公司近日发生工商变更,新增上海阶跃星辰智能科技股份有限公司为股东,注册资本增至111.11万元。芯纪微成立于2026年6月,经营范围涵盖集成电路芯片设计及服务、半导体器件专用设备制造、软件开发等。此次入股被视为国内AI公司向芯片设计上游延伸的信号。

9月上旬这一轮密集的合作与投资官宣,清晰地勾勒出当前半导体产业的核心竞争逻辑:AI算力需求正在重塑整个产业链的竞合关系。高通借亚马逊之力挑战英伟达的数据中心霸权,英伟达通过投资联发科进一步巩固AI生态护城河,三星联手Mistral AI以AI赋能半导体制造,而国内AI公司也开始向芯片设计环节渗透。

在HBM库存告急、DRAM与NAND价格看涨的行业大背景下,巨头间的合纵连横,正在为下一阶段的AI算力竞赛奠定新格局。

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