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  • 两笔20亿元重磅融资同日宣布，芯片圈投资热点在哪里？
    10月12日，AI Infra公司无问芯穹完成23亿元新一轮融资并秘密递交港交所上市申请，RISC-V服务器CPU公司蓝芯算力完成近20亿元B轮系列融资。两家一软一硬，分别通过异构算力调度与集成式芯片架构降低每Token成本，突破CPU+加速卡范式，标志国产算力竞争从制程追赶转向架构突围与自主生态构建。
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    10/13 11:05
    RISC-V AI基础设施
    两笔20亿元重磅融资同日宣布，芯片圈投资热点在哪里？
  • 大咖谈技术｜超越芯片：人形机器人设计是一项团队运动
    瑞萨认为，人形机器人受老龄化与AI基建驱动增长，电子业需从智能边缘转向物理AI。成功关键并非单一最强芯片，而是把互补软硬件整合为生态系统。机器人开发需拆解感知、大脑运动、执行、电源等子系统，并用参考设计、工具、伙伴和Renesas 365降低复杂度，贯穿客户体验，助力从概念到部署。
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    10/13 10:00
    人形机器人 AI基础设施
  • 累计43亿！国内最大AI Infra融资诞生，无问芯穹C轮拿下23亿
    无问芯穹完成C轮23亿元融资，累计43亿元创国内AI Infra新高，正筹备IPO。公司源自清华电子系，聚焦异构算力协同，打造“前店后厂一中心”：算力集散中心、Token工厂与AI生产力商店，以中立轻资产平台连接芯片、模型和应用，推动推理成本降10倍、Token调用量增40倍，抢占国产Token经济枢纽。
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    10/13 09:39
    算力 Token
    累计43亿！国内最大AI Infra融资诞生，无问芯穹C轮拿下23亿
  • 神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署
    /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。以"全栈创新，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，展出最新AI基础设施解决方案。 面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，单靠计算性能
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    10/13 07:08
    AI 数据中心
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署
  • AI基础设施越复杂，华为坤灵越要做减法？广大企业客户机会真的来了
    9月16日，华为坤灵在上海发布AI时代企业智能化策略。面对网络、存储、安全复杂度上升，华为坤灵以“化繁为简、开箱即用、智驭智维、品质普惠”升级4+10+N场景化方案，推出20款新品，开放50个样板点，并启动经纬计划，联动1.5万工程商覆盖300城，打造方案可用、实践可学、服务可达的规模化路径。
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    09/19 12:56
    AI AI基础设施
  • 最新研究揭示 ：随着数据持续积累与复合增长，AI基础设施经济学正面临深刻重塑
    西部数据赞助的全球研究发现，AI 正在推动数据量快速增长、延长数据留存周期，并重新带动对历史数据的需求，进而重塑规模化基础设施的经济性 围绕 AI 基础设施的探讨，长期以来以算力为核心。 然而，来自 IDC 的最新全球研究揭示了各组织在AI规模化发展过程中必须面对的另一个关键因素：数据在单次算力周期结束后，依然持续留存和累积。 西部数据赞助的 IDC 白皮书《为规模化而生：HDD在AI时代的持久价
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    09/10 15:40
    AI 西部数据
  • SK海力士重塑AI基础设施，宣告“以存储器为中心”时代到来
    在SEMICON Taiwan 2026展会上，SK海力士正式向业界抛出重磅战略：AI基础设施的演进必须从“以计算为中心”全面转向“以存储器为中心”。面对算力吞吐量每两年翻三倍、而互连带宽仅增长1.4倍的“带宽墙”困境，SK海力士提出了一套系统级解决方案，旨在将内存从单纯的存储组件，升级为集存储、计算、共享于一体的AI核心基础设施。 在此次展示中，SK海力士重点推出了三大架构创新： 1. 定制化H
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    09/03 11:06
    存储 SK海力士
  • 亚马逊云科技和英伟达扩大战略合作，共建下一代AI基础设施
    双方将新增部署200万颗GPU，并在CPU、网络和机器人技术等领域深化合作 核心要点 亚马逊云科技将于2027–2028年在全球基础设施中新增部署200万颗英伟达GPU 英伟达Vera CPU将登陆亚马逊云科技，为Agentic AI提供额外的计算选项 北京2026年8月27日 /美通社/ -- 亚马逊云科技与英伟达宣布大幅扩展双方战略合作。基于16年的联合创新，双方计划在亚马逊云科技的全球基础设
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    08/27 20:53
    AI 人工智能
  • Vishay亮相PCIM Asia 2026，展示面向AI基础设施和物理AI的解决方案
    通过一系列参考设计和产品演示，Vishay重点展示广泛的半导体和无源技术，包括从电网到板卡级的AI供电、软件定义汽车以及人形机器人等领域 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay亮相PCIM Asia 2026，集中展示最新半导体和无源器件技术。诚邀您莅临16号展厅C12展位，现场了解Vishay为AI基础设施和物理AI
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    08/27 07:20
    人形机器人 Vishay
  • 研报 | 液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%
    液冷散热在AI芯片中的渗透率预计将持续上升，到2026年将达到53%，2027年有望达到近60%。NVIDIA、AMD和Google等高端芯片推动了这一趋势，特别是NVIDIA的整柜式方案和Google的AI Server大量采用液冷技术。随着AI芯片性能提升和数据中心需求增加，液冷将成为高端AI基础设施的标准配置。
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    08/18 09:00
    AI芯片 液冷散热
    研报 | 液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%
  • 液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%
    在AI基础设施的建设浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超越1kW，整柜式AI Server方案的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。TrendForce集邦咨询预估，2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。 NVIDIA、AMD、Google高端芯片带动液冷需求 Tren
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    08/17 14:35
    GPU AI芯片
    液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%
  • 光通信涨价潮传导：AI基础设施投资加码，OTN设备整案交付将迎大考
    2026年，算力圈聚焦GPU，但光传输网络OTN已成为制约算力建设的关键因素。随着算力需求激增，OTN面临供应紧张，导致设备交付周期延长。尽管部分供应商表示未来价格将趋于稳定，但运营商和算网企业更关注整案交付能力，以应对未来的算力枢纽和城域网络建设需求。
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    08/06 16:39
    算力 光通信
  • Molex莫仕推进可扩展AI基础设施的连接架构
    全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕提供多种支持多层现代 AI 基础设施的连接技术，包括近芯片 (near-chip) 连接、板级互连到背板系统以至高速通信结构。 中国对 AI 基础设施、数据中心和高性能计算的持续投入，推动了对日益密集和复杂的计算架构的需求。工程师需要满足更高带宽、更高计算密度和更严苛的性能要求，同时兼顾功耗、散热管理和系统可扩展性等方面的限制，因此面临越来越大
    541
    07/21 09:29
    半导体 Molex莫仕
    Molex莫仕推进可扩展AI基础设施的连接架构
  • WAIC之后，AI基础设施看湾芯展AIE
    2026世界人工智能大会（WAIC）将于本周五在上海启幕，大会将集中展出多款大模型、智能体、机器人和行业应用，直观展现AI产业蓬勃发展的态势。国际数据公司（IDC）数据显示，2025年全球AI基础设施支出3180亿美元，同比增幅超60%，预计2029年该市场规模有望破万亿美元大关。 在产业高速发展的背后，算力底座的诸多短板亦不可忽视：算力芯片配套不足、智算软硬件割裂、光、存储、液冷产业链协同性弱、
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    07/16 16:40
    AI芯片 美通社
    WAIC之后，AI基础设施看湾芯展AIE
  • 国内首个全国产十万卡AI超集群正式落成，定义AI基础设施新标准
    光合组织2026智能计算应用大会期间，中科曙光宣布中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）正式落成，并同步接入国家超算互联网。这标志着AI基础设施建设开始从万卡级迈向十万卡级部署阶段。 真十万卡落地，AI基础设施新标准 随着大模型、科学智能和智能体应用加速发展，算力基础设施正从千卡、万卡集群向更大规模演进。面向高并发、高吞吐、多精度、多任务的复合负载，十万卡级AI超集群不再只是数字概
    879
    07/10 13:22
    AI 互联网
    国内首个全国产十万卡AI超集群正式落成，定义AI基础设施新标准
  • 物理AI基础设施赛道升温，星凡智能凭什么完成超 3 亿元融资？
    星凡智能完成超3亿元融资，聚焦物理AI基础设施，推进具身智能与太空计算发展。
    955
    07/07 08:06
    具身智能 物理AI
  • AI基础设施的下一个千亿市场，为何藏在网络里？
    过去六年，国产GPU公司迅速崛起，但DPU（数据处理单元）却被忽视。尽管英伟达早在2020年就明确了“GPU+CPU+DPU”的三芯战略，并持续强化网络能力，市场仍低估了DPU的重要性。直到云豹智能冲刺国产DPU第一股被深交所受理，市场才意识到DPU在AI基础设施中的关键作用。 DPU从数据中心的辅助芯片转变为系统级核心节点，尤其是在Agent时代，其在网络与数据调度中的重要性日益凸显。DPU不仅能优化单节点内CPU与GPU之间的内存共享与数据流动，还能在大规模集群间进行高效的数据调度与网络卸载，显著提高GPU利用率。 然而，真正能把全功能DPU做出来的公司较少，云豹智能是国内少数具备此能力的独立厂商之一。其首代DPU产品已在真实数据中心环境中实现规模化商用，应用于高性能计算、存储与网络卸载等领域。 随着AI基础设施对系统效率的要求不断提高，DPU的重要性将持续上升。云豹智能计划在今年推出专门针对AI网络场景的DPU产品，进一步满足市场需求。未来，DPU将成为国产AI基础设施中不可或缺的一部分，助力实现算力基础设施的自主可控。
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    07/07 00:30
    AI DPU
  • AI重新定义Wi-Fi：当“连接协议”升级为端侧AI基础设施，国产高端芯片如何拿到入场券？
    国产Wi-Fi破局：从“进得来”到“走得远”。作者 |  云鹏 编辑 |  漠影 AI时代，做好“连接”这件事，正涌现出巨大新价值。从博通与联发科相继发布、测试集成AI推理引擎的新一代Wi-Fi 8原型芯片，到高通在年初MWC 2026上亮出AI原生的Wi-Fi 8平台产品组合，我们看到无线通信领域的新技术正加速面世。从中我们不难看到一条“新主线”：驱动次世代无线连接技术革新的底层动能正在发生根本
    1289
    06/30 23:16
    芯片 AI基础设施
  • SpaceX太空算力宏伟蓝图：如何在真空与辐射中构建轨道AI基础设施？
    SpaceX 正在经历其发展史上最具颠覆性的战略跃迁。根据 2026 年 5 月提交的 IPO 招股书（S-1），SpaceX 拟募资 750 亿美元，目标估值 1.77 万亿美元
    2025
    06/10 12:24
    算力 SpaceX
    SpaceX太空算力宏伟蓝图：如何在真空与辐射中构建轨道AI基础设施？
  • 从“力大砖飞”到“拟态共生”，新华三定义AI基础设施的系统级进化
    过去几年，AI行业发展迅速，但面临三大挑战：数据枯竭、算力瓶颈和能源不足。新华三提出系统重构与架构创新，打造“算—存—云”三位一体的算力底座，通过硬件工程、极致存储、云智融合和多元生态能力，实现高效算力。新华三的目标是在系统工程极限逼近中，实现每瓦电力到每个智能Token的最佳效率。
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    05/15 08:30
    AI AI行业

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