HBM_HBM资讯 - 与非网

深耕中国“多引擎”市场，库力索法加速封装版图扩张

2026年3月24 SEMICON China前夕，与非网参加了库力索法（Kulicke & Soffa）在上海的一场媒体沟通会。与以往不同的是，这场发布会没有过多渲染宏大叙事，而是围绕AI带来的实际封装需求，将新品与工艺方案逐一落地到具体应用场景中。整场沟通会透露出一个明确信号：传统封装与先进封装之间的边界正在被重新定义，而K&S正试图用平台化、智能化的产品线覆盖这一变化。中国

曹顺程

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14小时前

先进封装 HBM

海力士掀桌：HBM、EUV与美股定价权，一场存储战争正在爆发

当存储厂商开始同时加杠杆、抢设备、重构估值体系，这就不再是一个行业周期，而是一场围绕 AI 核心资源的全面战争。过去几十年，存储芯片行业给投资者的印象总是离不开“周期”二字。价格涨了就扩产，扩产多了就过剩，过剩了就降价，周而复始，像是一个永远走不出的圆圈。厂商们像是在海边捡贝壳的孩子，潮水来了就拼命装，潮水退了就只能等待。但最近，风向变了。当 SK 海力士宣布要去美国募资 100 亿美元，转头

美股研究社

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03/26 22:21

存储 HBM

三星已开始量产SOCAMM2，供英伟达!

三星电子已开始量产SOCAMM2，这是一种被称为“第二代高带宽内存（HBM）”的下一代人工智能（AI）内存。它是首家开始为NVIDIA量产SOCAMM2的公司。

芯片说 IC TIME

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03/06 13:48

三星电子 HBM

佰维存储：2026年1至2月业绩爆了

佰维存储真是将半导体存储周期演绎的淋漓尽致，其最新公布的2026年1至2月初步业绩数据，其关键经营指标增长迅速，用“超预期”来形容也不为过，要知道去年此时佰维存储还是属于亏损的状态。核心亮点这份业绩确实炸裂，盈利能力创纪录。首先是营收爆发式增长，预计实现营收40亿至45亿元，同比增长340%至395%。这意味着其两个月的营收规模已接近甚至超过部分同行全年的水平。同时也净利润扭亏为盈，预计归母

曹顺程

1.8万

03/04 08:51

AI 存储

HBM价格将超过黄金

过去三十年间，韩国出口货物从传统的假发、眼镜、螃蟹转变为半导体等高科技产品。最近，由于半导体出口激增，一艘载有三星电子半导体的货机清晨起飞。尽管半导体体积小、重量轻，但其价值极高，特别是存储半导体，如DRAM和NAND闪存，单价可达每公斤逾4万美元。半导体出口不仅占据了机场出口货物总值的大部分，而且其单位重量的价格也在迅速上升。此外，智能手机和OLED显示屏也是重要的出口商品，但半导体在出口商品中的占比日益增加。韩国唯一一家纯货运航空公司——泽塔航空对此表示自豪，并认为半导体出口成为韩国经济的重要支柱。

芯片说 IC TIME

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03/03 10:02

HBM

存储大厂又扩产

三星电子近日决定将其位于平泽园区的最新生产线（P4）二期（Ph，生产空间）改建为第六代（1c）高带宽内存（HBM4）DRAM生产线。该决定最初被认为是晶圆代工生产线，但最终确认为内存生产线。此举是为了应对包括英伟达、谷歌、亚马逊和微软在内的全球客户对HBM的激增需求。由于HBM行业在未经客户验证的情况下难以启动大规模量产，三星的这一决定被解读为直接响应全球客户的需求压力和产量要求。据业内人士1

芯片说 IC TIME

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02/06 08:57

三星电子 HBM

赶超HBM，英特尔与软银合作开发AI存储

英特尔正式宣布与软银旗下子公司赛美内存（Saimemory）展开合作。两家公司计划共同开发下一代内存技术。据《日经新闻》2月3日报道，英特尔和赛美内存当天在东京举行的一场技术活动上宣布，双方计划共同开发一项名为“ZAM”（Z-Angle Memory，Z角内存）的创新内存技术。英特尔将提供核心堆叠技术。赛美内存计划在2027财年之前投资80亿日元用于开发原型，并力争在2029财年实现该技术的商

芯片说 IC TIME

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02/04 09:35

英特尔 HBM

存储器、面板、贵金属涨价影响电视品牌获利，2026年全球出货量恐下调

2026年电视产业面临存储器、面板、贵金属价格同时上涨，生产成本随之攀高，品牌在获利与市占间的拉锯将更加明显，预估全年电视出货量将由先前预计的年减0.3%，下调至年减0.6%，降至约1亿9,481万台。此外，因现有成本结构已难以支撑过往的低价策略，新机种零售价调涨已势在必行。 TrendForce集邦咨询表示，自2025年初开始，受国际形势变化的不确定性影响，电视品牌商启动提前备货，而同年第二季下

与非网编辑

2023

01/30 07:12

存储器 HBM

芯耀要闻 | 美国对 H200 出口附加三项前提；中国电子企业海外扩张提速

AI推动半导体产业增长至1万亿美元，存储厂商因HBM短缺价格上涨；台积电先进制程表现强劲，集中供应格局不变。中美就H200贸易争端达成妥协，但仍需严格管控。亚洲制造业表现稳健，中国电子企业加快海外扩张步伐。工业AI加速落地，成为2026年的技术主线。

王晓丹

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01/19 09:35

AI 与非观察

2026年，处理器、存储器与第三代半导体掀起新浪潮！

CES 2026国际消费电子展上，AI技术不再仅是概念，而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC，科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时，AI推动之下，具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。

全球半导体观察

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01/12 09:10

处理器存储器

ESD中HBM、MM、CDM模型区别与不同领域设计应用指南

因近期很多工程师朋友想了解HBM、MM、CDM有什么区别？想弄明白先看下名字， HBM（Human Body Model）、MM（Machine Model）和CDM（Charged Device Model）是三种用于评估集成电路（IC）静电放电（ESD, Electrostatic Discharge）标准模型。它们模拟了不同场景下静电放电对芯片造成的损害，因此在芯片设计、封装和制造过程中都具

eefocus_4183980

1.1万

01/12 08:43

HBM TVS二极管

HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末

NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。 TrendForce集邦咨询表示，SK hynix（S

与非网编辑

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01/08 14:31

AI NVIDIA

SK海力士预计：今年内存市场将超4400亿美元

SK海力士强调将持续领先高带宽内存（HBM）市场，预计2026年全球内存半导体市场规模超4400亿美元，其中HBM3E将成为主要产品，SK海力士计划凭借HBM4继续占据领先地位。

芯片说 IC TIME

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01/07 11:26

内存 HBM

HBF、HMC等四大存储，谁能力敌HBM

HBM（高带宽内存）作为当前AI加速器GPU的核心配置，凭借垂直堆叠的薄DRAM芯片结构，以超高数据带宽为AI训练与推理提供了关键支撑，成为AI算力爆发的重要基石。

半导体产业纵横

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01/06 12:49

HBM 高带宽

存储巨头掀桌！SK海力士的新杀招

NAND闪存供应紧张，价格上涨显著影响消费电子产品出货量。AI基础设施推动NAND需求增长，全球五大供应商营收环比增长16.5%。SK海力士提出AI存储战略，重点布局定制化HBM、AI DRAM和AI NAND。HBM方面，SK海力士计划推出HBM4和定制化HBM，提升能效和减少功耗。DRAM领域，推出LPDDR5R和AI DRAM，优化性能和降低成本。NAND方面，推出PCIe Gen6和UFS 5.0，提升存储密度和带宽。未来存储市场将继续受AI影响，供需关系更加紧密。

半导体产业纵横

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2025/12/25

HBM NAND闪存

IO资本赵占祥：绕开HBM依赖，国产AI芯片正在走哪些新路线？

赵占祥在第八届GAIR全球人工智能与机器人大会上发表演讲，强调国产AI芯片在云端、边缘、端侧和IoT末端的应用前景，并详细介绍了多种技术路线，如TPU、Hybrid Bonding、大容量SRAM推理芯片以及分布式互联方案。他认为端侧芯片市场潜力巨大，尤其是AI眼镜，预计明年将迎来销量增长。他还指出，端侧芯片发展面临的挑战包括功耗和生态系统整合，以及如何实现商业闭环。

雷峰网

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2025/12/21

AI芯片 HBM

国产半导体设备，大举进军HBM

在AI算力需求爆发的驱动下，高带宽存储器（HBM）成为大算力芯片的“性能基石”，迎来黄金发展期。HBM凭借TSV、3D堆叠及先进封装等关键技术，实现了容量、带宽与功耗的最优平衡，成为AI时代的存储核心。然而，HBM的高度复杂制造工艺对半导体设备提出了严苛要求，但也为国产设备商打开了战略切入窗口。随着AI驱动HBM扩产，相关设备迎来机遇，国内多家半导体设备企业在刻蚀、沉积、键合、检测等领域取得突破，助力国产HBM芯片产业化进程。尽管国产设备在工艺精度和技术代差上仍有差距，但在政策、产业和技术的协同发力下，国产设备商有望在全球HBM市场竞争中占据重要地位，推动我国半导体产业的高质量发展。

半导体产业纵横

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2025/12/15

半导体设备 HBM

TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径

TrendForce集邦咨询发布的“2026十大科技市场趋势预测”，涵盖了AI芯片、HBM与光通讯、NAND Flash、储能系统、第三代半导体、2nm GAAFET、人形机器人、笔电显示、近眼显示及辅助驾驶等多个领域的最新发展趋势和技术突破。这些趋势反映了AI、半导体、储能和显示技术在未来的快速发展，以及它们对数据中心、数据中心储能、AI芯片散热、人形机器人、折叠屏手机、AR眼镜和自动驾驶等领域的影响。

与非网编辑

2404

2025/11/28

AI AI芯片