突发！苹果首次招聘HBM工程师

全球最大的科技公司之一苹果公司正在招聘一位精通高带宽内存 (HBM) 的 DRAM 工程师，此举引发了广泛关注。

根据苹果公司 11月19 日在其官方招聘页面上发布的消息，苹果公司自上周起便开始招聘 DRAM 工程师。

该职位将负责开发和认证对苹果未来产品至关重要的下一代内存封装。作为关键技术领导者，该职位将主导内存半导体供应商的路线图，并与内部的 SoC（系统级芯片）和系统团队合作。这一高级职位将负责监督整个产品生命周期，从最初的架构概念到最终的认证。

苹果公司正在寻找一位能够分析 DRAM 芯片和 SoC 封装技术，并解决集成到 CoWoS、EMIB、SoIC 和 PoP 等先进封装技术中的内存封装难题的工程师。该职位要求应聘者拥有学士或以上学位，并在相关领域拥有至少 10 年的工作经验。

有趣的是，该职位优先考虑的资质并非必要条件。苹果公司表示，他们正在寻找一位拥有硕士或博士学位，且至少拥有10年行业经验的人才，专注于HBM和高性能内存领域。该公司正在寻找一位在HBM架构方面拥有深厚专业知识的工程师，包括TSV设计、芯片堆叠（CoW/WoW）、内存配置、虚拟通道和散热管理。苹果还表示，优秀的沟通能力对于与内部团队协作和管理外部供应商至关重要。

苹果公司经常招聘与智能手机DRAM相关的工程师，但这是该公司首次招聘专门从事DRAM封装的工程师。

这位工程师很可能负责苹果公司在美国制造的AI服务器和数据中心所使用的HBM，并将负责管理三星电子、SK海力士和美光等HBM供应商。

苹果公司上个月23日宣布，其位于德克萨斯州休斯顿的工厂已开始生产先进的美国制造服务器，这些服务器将助力苹果的“私有云计算”和“Apple Intelligence”项目。苹果的HBM内存预计将安装在其自有服务器中，用于人工智能学习和推理服务。

苹果一直以来都使用谷歌云的TPU进行人工智能学习。然而，要让所有iPhone都搭载“苹果智能”，就需要对人工智能服务器进行巨额投资。苹果计划在服务器和设备中使用相同的苹果芯片，因为它需要用基于自有芯片的服务器来驱动其“私有云计算”。

苹果在其人工智能服务器中采用HBM内存，这对三星电子和SK海力士等内存公司来说无疑是个好消息。虽然人们预期苹果的服务器会采用自有的M系列芯片，但HBM内存是否会被使用一直是个未知数。即便最终并非使用HBM内存，据信苹果也在探索一种将内存与SoC芯片结合使用先进封装技术的结构。