Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
  • 技术群
  • 地域群
  • 活动群

  • 存储/储能技术资源交流群

    加入

  • 电子技术交流群

    加入

  • AI人工智能交流群

    加入

  • 物联网技术交流群

    加入

  • 机器人技术交流群

    加入

  • 电源技术交流群

    加入

  • 广深工程师技术资源交流群

    加入

  • 上海区域工程师技术资源交流群

    加入

  • 北京区域工程师技术资源交流群

    加入
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

扫码加入

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

i2c控制

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门
不限时间
暂无相关内容，为您推荐以下内容
  • 从“自研测试系统”到“存储智造”科摩思十五年自主创新之路
    近期，以“AI赋能，智创未来”为主题的第六届深圳企业创新促进大会在深成功举办。深圳科摩思智能科技有限公司通过“关于存储芯片高速量产测试系统的研发与应用”项目连续获深圳企业创新(中国)纪录和信息技术与软件行业创新项目奖，进入粤港澳大湾区高成长创新榜单等多项殊荣。 KEYMOS科摩思获粤港澳大湾区高成长创新榜单图 先行者：自主研发高速测试系统年度高通量检测达3000万 作为4项半导体集成电路国家标准制
    50
    39分钟前
    半导体 存储芯片
    从“自研测试系统”到“存储智造”科摩思十五年自主创新之路
  • 科摩思获“杰出成长品牌” 三大系列产品获业内认可 多维布局加速品牌破圈
    据Omdia最新研究显示，2025年全球PC市场迎来复苏，台式机（含台式工作站）全年出货量达到5,910万台，同比增长14.5%，结束了连续几年的低迷状态。 Omdia全球台式机和笔记本出货量研究报告图 在激烈的市场竞争中，科摩思2024年凭借着海力士A-die资源精准切入消费类内存条市场。经过一年多的市场运营，凭借着硬核的产品和强劲的市场表现荣获内存市场“杰出成长品牌”称号。同时，三大系列产品也
    179
    46分钟前
    SK海力士 pc
    科摩思获“杰出成长品牌” 三大系列产品获业内认可 多维布局加速品牌破圈
  • 爆火的OpenClaw! 告别云端,米尔RK3576开发板本地部署
    1.概述 基于最近爆火的OpenClaw项目，本文将在MYD-LR3576开发板上部署OpenClaw ，并接入飞书机器人，实现本地自托管 AI 助手。 1.1.硬件资源 部署端： 米尔基于RK3576 核心板开发板（MYD-LR3576）、外接鼠标、键盘和屏幕 图：米尔基于RK3576 系列核心板开发板 调试端： PC电脑（Windows系统、Ubuntu系统皆可） 1.2.软件资源 部署端：
    142
    56分钟前
    米尔科技 OpenClaw
  • 3.5秒到瞬间启动！挖一个电容参数“拯救”电源设计的实例
    电容器在开关电源中的应用及其重要性。通过对一个BUCK电路软启动功能的研究，发现电容大小直接影响电源启动时间和稳定性。通过调整软启动电容大小，解决了小车项目中电源启动延迟的问题。这表明在开关电源设计中，即使是微小的元件变化也能显著影响整体性能。
    122
    1小时前
    电容 电源设计
    3.5秒到瞬间启动！挖一个电容参数“拯救”电源设计的实例
  • 展会预告！米尔邀您相约德国嵌入式展 2026Embedded World
    全球嵌入式技术领域的年度盛会——2026德国纽伦堡嵌入式展览会（Embedded World）即将于3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子将携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与全球行业精英共探嵌入式技术的无限可能。 展览日期：2026年3月10-12日 (3天) 展览地点：NUREMBERG, GERMANY 德国纽伦堡会展中心
    67
    1小时前
    米尔科技 嵌入式处理器
    展会预告！米尔邀您相约德国嵌入式展 2026Embedded World
  • 新品！高能效，低功耗，TI AM62L经典再进化
    众所周知，TI经典工业MPU AM335x曾引领行业风潮，而2023年TI发布64位MPU通用工业处理器平台AM62x，为AM335x用户提供了无缝升级路径，实现更高性能的功能需求。TI AM62L作为AM62x家族的降本之作，在性能和资源上做了裁剪，成本上做了优化，延续AM62x的经典基因，以更低门槛推进低功耗、高能效的工业处理器普及，助力开发者以高效方案应对多样化的需求。 米尔与TI再联手，推
    175
    1小时前
    处理器 MPU
    新品！高能效，低功耗，TI AM62L经典再进化
  • BUCK电路输出纹波电压的线性模型
    本文分析了BUCK电路输出端纹波电压的线性模型，通过ESL、ESR和COUT三个参数的影响，得出公式(3.208)，并指出该模型适用于CCM模式下，虽然实际纹波电压分量在相位上不同步，但在工程应用中较为简便。
    173
    1小时前
    BUCK电路 纹波电压
  • MWC上的AI新机，把我看傻眼了！
    MWC 2026展现了AI手机的新进展，重点在于图形界面代理能力和物理形态创新。努比亚M153引入图形用户界面代理技术，实现了AI主动操作；荣耀Robot Phone通过机械臂增强影像体验；三星Galaxy S26系列展示任务自动化功能；传音CAMON 50系列注重实用影像和本地化语音交互；联想moto razr fold搭载Lenovo Qira智能体，提供预测性AI体验。这些创新体现了AI手机从概念走向实际应用的趋势，但也引发了关于隐私和安全的担忧。
    37
    1小时前
    智能手机 MWC
    MWC上的AI新机，把我看傻眼了！
  • 乐奇AI眼镜首发Gemini上脸：开放的中国AI，全球的终极答案
    乐奇AI眼镜通过OTA升级支持Gemini，成为首个集齐四大主流AI大模型的眼镜，并采用开放式多模型架构，让用户能在不同场景下自由选择最佳模型。这一举措不仅提升了用户体验，也展示了中国AI技术在全球市场的竞争力。
    171
    1小时前
    AI大模型 AI眼镜
    乐奇AI眼镜首发Gemini上脸：开放的中国AI，全球的终极答案
  • 华为修“天路”、中兴开“天眼”：国产通信巨头在MWC26争相「上天」
    MWC2026展示了通信巨头如何应对5G-A技术挑战并探索低空经济新机遇。华为推出新一代移动承载网架构，中兴则展示5G-A通感算智一体化技术，中国电信和中国移动亦推出了低空智联网平台。通信巨头集体“上天”，意在抓住低空经济带来的新增长点，并通过技术创新引领行业发展。
    99
    1小时前
    华为 中国移动
    华为修“天路”、中兴开“天眼”：国产通信巨头在MWC26争相「上天」
  • MWC上的一款宠物智能手机，正撬动AI时代跨物种智联新生态
    优克联在MWC 2026上发布了四大技术底座和五大产品线，重点推出面向宠物的petpogo数字智联生态产品线，特别是petphone宠物可穿戴设备，集AI玩乐互动、安全定位、AI健康监测、宠物社交于一体，旨在填补AI时代通信行业的传统痛点与新兴场景的需求空白，推动全球网络的快速部署与规模化覆盖，为合作伙伴和自身开辟全新增长曲线。
    72
    1小时前
    智能手机 MWC
    MWC上的一款宠物智能手机，正撬动AI时代跨物种智联新生态
  • 华为MWC放出绿色AIDC大招：重构AI发展“水电煤”，从技术突围到联合生态共建
    华为发布绿色AIDC解决方案，通过技术创新解决AI时代能源效率成本问题，助力运营商实现智能化与低碳化转型。
    106
    1小时前
    MWC AIDC储能
    华为MWC放出绿色AIDC大招：重构AI发展“水电煤”，从技术突围到联合生态共建
  • 规模退场：并购核心变成能力重组（中）| 晓莺说
    在电气化与智能化浪潮下，汽车零部件行业并购逻辑正从“做大规模”转变为“重组能力”。具体表现为：技术底座迁移型：例如舍弗勒收购纬湃科技，从机械传动向机电一体化电驱系统转型。能力拼图型：例如安波福收购风河系统，增强软件能力以应对智能化挑战。战略身份升级型：例如佛吉亚收购海拉，从零部件厂商升级为系统级玩家。这些并购强调技术一致性而非单纯规模扩张，目的是适应新技术浪潮，提升企业竞争力。
    164
    1小时前
    汽车零部件
    规模退场：并购核心变成能力重组（中）| 晓莺说
  • 芯片也要“参加高考”？——聊聊半导体测试那些既严肃又好笑的事
    芯片测试是芯片从“工厂产品”变身为“可靠商品”的关键环节，涉及晶圆测试、成品测试和系统级测试三个主要步骤。测试目的是剔除不良芯片并评估其性能等级，确保产品质量。测试工程师需要运用可测性设计、良率和DPPM等概念，以及解决过驱和调试问题，以提高芯片的整体质量和可靠性。尽管测试无法完全捕捉所有缺陷，但它仍然是保障芯片安全性和经济性的不可或缺的部分。
    141
    1小时前
    芯片测试 DFT
  • SiC的技术演进与企业布局梳理
    碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，在能源效率和可持续发展中扮演重要角色。随着产业规模化提速和高端热管理价值凸显，SiC的应用场景不断拓展，尤其是在新能源汽车、光伏储能和AI高算力芯片领域。国内多家企业如天岳先进、天科合达等积极布局SiC衬底和外延片生产，推动技术创新和产业升级。
    184
    1小时前
    SiC 碳化硅
    SiC的技术演进与企业布局梳理
  • 芯片核心团队，连续四年不加薪
    芯片行业竞争激烈，三伍微面临严峻挑战，连续四年未加薪，但凭借创新和自定义芯片成功抵御对手低价攻势。商业战争残酷，竞争、创新和员工压力并存。面对上市公司的抄袭行为，三伍微选择正面应对，坚信进攻是最好的防守。
    195
    1小时前
    芯片行业
  • 分布式光纤测温系统（DTS）：让电力运维告别“盲跑”时代
    电缆过热、绝缘老化等隐患就像随时可能引爆的“定时炸弹”，传统点式监测要么覆盖不全，要么响应滞后，让运维人员始终在事后抢修的焦虑里打转。鼎信智慧科技推出的分布式光纤测温系统（DTS），型号为：DX-DLS100-CW,用光纤当“神经末梢”，把电缆的每一寸温度变化都变成可感知、可预警的数字信号，彻底重构了电力运维的逻辑。 核心原理：用光信号“把脉”电缆健康 不同于传统监测设备依赖传感器单点采样，DTS
    42
    1小时前
    监测系统 光纤
  • 炮火，AI，全球飘零：逆潮中的伊朗开发者
    伊朗开发者在极端环境下利用AI技术进行创新，尽管面临技术和市场多重挑战，但他们依然努力寻求解决方案并推动自身进步。
    171
    1小时前
    AI技术 研发工程师
    炮火，AI，全球飘零：逆潮中的伊朗开发者
  • 豆包与Gemini哪个更好：从推理架构到工程落地的全面技术拆解
    豆包2.0与Gemini 3.1 Pro代表了当前AI模型性能优化的两条不同路径——豆包依托字节跳动的工程化能力，在推理速度、成本控制、中文场景适配上下足功夫；Gemini则凭借Google DeepMind的原生技术积累，在多模态理解、长上下文处理、全球化知识覆盖上建立壁垒。本文从推理架构、上下文机制、工具调用、成本曲线四个维度进行深度技术拆解，揭示两者性能差异的底层原因。 访问RskAi（ai
    53
    1小时前
  • SC02E 超低待机电压+低功耗触摸芯片，让触摸设计更简单
    在智能家电飞速发展的今天，“节能化”与“小型化”已成为行业不可逆转的两大趋势。作为连接用户与产品的关键交互入口，触控芯片的选择直接决定了产品的用户体验与BOM成本。面对这一市场需求，厦门晶尊微电子科技有限公司重磅推出了专为家电场景量身打造的两通道自校正触摸芯片——SC02E。 一、三大核心优势直击行业痛点 痛点：随着欧盟ERP指令及中国能效标识制度趋严，待机功耗成为产品设计的“紧箍咒”。  解决方
    154
    1小时前
    传感器 AI

正在努力加载...

热门作者 换一换
相关标签