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    三星电子与英伟达合作,利用AI技术加速铁电材料超低功耗NAND闪存研发,预计降低功耗并提高性能,巩固三星在AI半导体市场的领先地位。
  • 全球半导体产业迈入万亿美金时代
    ——SEMI中国总裁冯莉:这不是一轮新周期,而是一个新时代的开始   “我们非常有幸生活在这样一个半导体的黄金时代。”在SEMICON China 2026预热发布会上,SEMI中国总裁冯莉以此开场。她向在场的媒体和专家分享了一组最新预测数据:全球半导体市场规模有望在2026年逼近1万亿美元,较此前预期的2030年大幅提前。 “原来我们看到的半导体产业将在2030年达到万亿美金的预测,现
  • 超10GWh!又2企,这一地储能爆单
    海博思创与天合储能分别在欧洲市场获得超过4GWh和6GWh的储能订单,业务扩展至15个国家,彰显中国企业在欧洲储能市场的强劲势头。
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  • 存储大厂Q1利润将暴涨600%,Q2飙涨1100%
    三星电子目标股价上调33%,预测第一季度营业利润同比增长六倍至40万亿韩元,第二季度超预期51万亿韩元,预计2027年存储半导体供应几乎售罄。
  • 罗姆整合台积电GaN工艺,加速布局AI与电动车电源市场
    罗姆与台积电深化GaN功率器件合作,计划在2027年前建立自有生产线,以应对AI服务器和电动汽车市场的高需求。
  • 国联万众:8吋SiC产线落地,MOS出货量翻番
    2025年,碳化硅与氮化镓行业取得亮眼成果,经历产业格局调整后,2026年迎来技术突破与场景扩容机遇,但也面临产业优化与市场竞争挑战。国联万众总经理助理王川宝分享了公司在过去一年的关键进展,包括第四代MOSFET工艺、6英寸产线稳定生产和8英寸产线升级。他指出,2025年产业面临严重内卷,但通过技术、成本和应用上的突破,实现了“逆卷而上”。未来五年,第三代半导体行业将以“产业化”为主要发展方向,尤其是在新能源汽车、工业应用和消费电子产品中的广泛应用。
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  • 合计超7亿!3家GaN企业交出最新成绩单
    近期,国内外多家GaN企业相继披露营收情况,涵盖电源管理及晶圆代工等多个赛道。据”行家说三代半”不完全统计,东科半导体、炬神电子、Sigetronics相继披露最新动态:
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    15分钟前
    GaN
  • 曝罗姆和东芝考虑整合功率半导体业务
    罗姆与东芝正在探讨合并其功率半导体业务,这可能是为了应对电装提出的收购提案并提升企业价值。罗姆在碳化硅汽车功率半导体领域有优势,而东芝则擅长硅基功率半导体。如果合并成功,预计能显著提高两者的全球市场份额。
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  • 国内碳化硅突破14英寸!全球大尺寸竞赛全面提速
    天成半导体成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,填补国内技术空白,标志着中国碳化硅产业从“12英寸普及”向“14英寸破冰”迈进。全球多家企业也在12英寸、14英寸碳化硅单晶及衬底领域发力,形成多点开花的竞争格局。碳化硅尺寸升级有助于降低成本、提高生产效率,并满足高端应用需求,推动新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等领域技术升级。
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  • Omdia:尽管中国市场下降25%,全球电视出货量在2025年第四季度仍保持平稳,为6,150万台
    尽管中国市场大幅下滑,2025年第四季度全球电视出货量同比持平,达到6,150万台。中国出货量下降25.3%,而其他地区如北美、西欧和拉丁美洲表现出色,推动整体市场稳定。中国品牌转向国际,尤其是美国市场,以应对国内市场疲软。高端机型仍然是盈利的关键,Mini LED技术被各大品牌视为未来重点。
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    21分钟前
  • OpenClaw为什么会火?因为它卖的不是回答,而是“替你做事”
    OpenClaw 是一款爆红的 AI Agent 项目,它不仅能够回答问题,还能执行复杂任务,从工具转变为“数字员工”。尽管目前存在成本高、易出错等问题,但它预示着软件行业的重大变革,即从“工具”变为“劳动力”。未来,真正的价值在于“能把事情做完的 AI”,而非仅仅“会回答问题的 AI”。
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    22分钟前
  • 研报 | AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%
    TrendForce集邦咨询最新报告显示,2025年第四季全球前十大晶圆代工厂合计产值达463亿美元,同比增长2.6%。其中,先进制程受益于AI Server GPU和智能手机芯片需求,成熟制程则因Server和Edge AI订单推动,预计全年总产值可达1,695亿美元,增长26.3%。然而,2026年上半年消费性产品备货可能导致下半年订单与产能利用率下滑。
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  • 华为+国资,重磅投资院士团队!半导体材料厂商!
    哈尔滨市一盛新材料科技有限公司完成数千万A轮融资,投资方为华为哈勃与中关村发展集团启航投资。该公司由院士创立,专注于金属基复合材料的研发,特别是高导热复合材料。随着AI算力中心、新能源汽车、通信基站的发展,芯片功耗增加,传统热控材料已无法满足需求,第四代高导热复合材料成为必需品。一盛新材料采用真空/气压浸渗技术,实现了高性能和低成本,热导率超过国际竞争对手。此外,公司已有大量军工订单,并计划在未来3-5年内实现上市。华为的投资表明了对半导体产业链上游的重视,尤其是在AI算力和通信领域。
  • MTT AIBOOK实战手册|快速部署OpenClaw 即刻“养虾”
    |项目简介 本教程旨在指导开发者在 AI算力本MTT AIBOOK 上部署和使用 OpenClaw,一个由开源社区构建的个人 AI 助手框架,帮助您快速上手本地智能助手的部署与使用。 OpenClaw 简介:OpenClaw 是一个由开源社区构建的个人 AI 助手框架,它将 LLM(大语言模型)与本地系统完全集成,创造了一个可以主动感知、记忆并行动的真正自主助手。与传统的聊天机器人不同,OpenC
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  • AI+具身智能时代,RISC-V要“翻身”了?
    AI硬件竞争进入下半场,系统底座之争 过去很多年,RISC-V在芯片行业里的位置都有点尴尬。 它总被提起。也总被看好。可真到商业落地时,总感觉差一点。 和x86、Arm这些已经在PC、手机、服务器里建立起庞大生态的成熟体系相比,RISC-V长期更像一个“有潜力的后来者”——开源、开放、可扩展,听上去什么都好,但一到产业深水区,大家最关心的还是那几个现实问题:性能够不够?生态行不行?软件能不能接住?
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    实验名称:集成电容传感器的压电致动大角度FSM实验研究 研究方向:压电快反镜、基于动力学模型输入-输出特性验证、基于电容传感器反馈PID闭环控制验证、压电致动FSM静动态特性测试验证、变幅值/变频率驱动信号控制效果验证 实验目的:开发集成电容传感器反馈的压电致动大角度FSM原型并搭建对应的实验测试系统,通过实验测试该FSM的静力学和动力学特性(包括扫描角度、角度阶跃响应、角度分辨率、固有频率等),
  • 配网行波故障定位装置的数据存储与归档管理
    今天江苏宇拓电力科技来跟大家聊一聊配网行波故障定位装置的数据存储与归档管理。 配网行波故障定位装置 YT/XJ-001 的数据存储与归档管理体系,是依托装置现场监测终端、数据中心、客户端三级架构,围绕配网线路监测、故障处置、隐患防控全流程构建的全生命周期数据管理体系,是装置实现故障可追溯、隐患可复盘、运维可管控的核心基础支撑。这套体系针对传统配网监测技术存在的关键数据易丢失、历史数据追溯难、事件信
  • 抛开OpenClaw炒作:谈谈我那套基于树莓派7×24小时自托管的AI代理团队!
    近期,Openclaw 成为热点话题,然而有价值的讨论较少。本文探讨了AI智能体领域的现状与潜在价值,特别是通过构建个人智能体系统来展示AI技术的实际应用。作者认为,AI智能体能够替代人力,尤其在研究和内容创作方面展现出巨大潜力。此外,作者还介绍了自己如何利用Opus 4.6开发智能体系统的过程,包括智能体抽象层、内存管理和多智能体协作机制。虽然面临内存管理等问题,但整体系统已经显示出实用性和发展潜力。
  • 内存成本狂飙!2026工业选型生死战:是坚守高价X86,还是果断转向树莓派架构?
    全球存储芯片价格大幅上涨,给工业整机和HMI终端带来了巨大成本压力。尽管X86架构在某些领域不可或缺,但在存储成本上升的背景下,其成本结构变得脆弱。相比之下,树莓派凭借ARM架构的优势、供应链背书和生态红利,在存储价格波动中表现出更强的稳定性。对于中低复杂度的应用场景,树莓派提供了更具性价比和韧性的解决方案。随着Embedded World展会的临近,树莓派及其合作伙伴展示了基于树莓派CM0打造的全系列IPC、单板计算机及AI工业智能相机,吸引了广泛关注。
  • 连获9项发明专利!智汇云舟以硬核技术筑牢空间智能“护城河”
    开局即冲刺,创新正当“燃”!2026年开年仅三个月,智汇云舟便交出了一份亮眼的创新答卷:成功获得9项国家发明专利授权。这不仅是公司研发实力的有力印证,更是公司作为空间智能应用引领者,深耕核心赛道、厚积薄发的鲜明注脚。 直击痛点,专利矩阵彰显技术深度 此次授权的9项专利,精准聚焦视频孪生与空间智能技术在视频融合、渲染引擎及行业应用领域的核心难题,形成了从底层算法到上层应用的全链路技术布局。 底层映射
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