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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料收起

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  • 2.5D封装,成为香饽饽
    作者:九宁 2.5D封装正成为支撑AI芯片高性能需求的核心技术之一。 SK海力士准备去美国建设一个先进封装产线,计划投入38.7 亿美元,建设一个2.5D封装量产线。到2028年下半年,正式投入运营。同时,台积电也正在对现有的8英寸和12英寸晶圆厂进行重大升级改造,把主要生产90纳米及以上制程的芯片的工厂,重点升级安装支持芯片封装(CoWoS)和芯片封装(CoPoS)技术的先进封装生产线。 这些动
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    深圳发文点名支持14nm及以下车规智驾芯片,南沙拿出最高2亿元的设备补贴。政策红包接连落地,但一个问题摆在所有从业者面前:钱到位了,国产芯片的“最后一公里”真能跑通吗? 2026年开年,半导体圈最不缺的就是政策利好。深圳《“人工智能+”先进制造业行动计划》明确提出,以AI芯片为突破口,支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC的国产替代。广州南沙则更直接,设备投资最高补贴2亿元,流片
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    在JEDEC-JESD51-14标准中提到:“First a constant heating current Ih shall be applied to the chip of the DUT to heat up the device until thermal steady-state is reached, i.e. until the junction temperature rema