2022年8月2日,第六届中国系统级封装大会(苏州站)于苏州日航酒店圆满举行!本届大会吸引了近30位来自SiP与先进封测领域的重磅专家演讲分享,现场座无虚席,与会观众达923位,线上直播听众超1W!

 

 

 

本次大会主论坛部分设在上午,由中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅担任大会主席,并开场致辞。

 

 

SEMI国际半导体产业协会的高级总监张文达,发表了《全球半导体发展趋势报告》的主题演讲。《报告》点出了全球半导体产业链2020年逆势增长6.8%至4403亿美元,2021年凭借26.2%的增长率达到5560亿美元,2022年则有望突破6000亿美元,进一步延续增长态势。这也意味着行业景气度的持续。

 

同时,张文达提到元宇宙正超预期发展,相应的显示技术及设备也在随之不断跟进,Micro-LED的应用将逐步延展开来,涉及到背后的巨量转移技术及单片集成技术。

 

 

紫光展锐封装系统架构部部长陈思博士,发表了《SiP封装技术在展锐的发展和应用》的主题演讲。主要介绍了SiP自身的优势特点,SiP在展锐的发展特色及持续性进步,展锐对SiP技术与市场的规划,以及内部设计的一些挑战。

 

 

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士进一步探讨了Chiplet技术与设计的挑战,通过AMD Chiplets发展史阐述从设计角度看Chiplets,通过Chiplet整合的多种封装形式,包括台积电CoWoS,InFO,英特尔EMIB,Foveros,三星I/R-Cube,ASE FOCoS,Amkor SWIFT等,揭示了封装角度的Chiplets。也谈及了芯和半导体跨尺度求解器技术和多项硬核科技对Chiplets环境的支持,并分享了其多项成功案例,彰显其分析能力和仿真精度。

 

 
日月光集团SIP产品开发部部门经理杨绍伦虽然未亲自到达会场,但通过远程连线的方式分享了其主题报告《SiP应用解决方案》。指出了SiP在产品中扮演的角色,也通过实际应用案例(TWS SiP)进行了解说,两则视频也将枯燥的组装过程表现得栩栩如生,最后进一步点出SiP挑战与解决方案的核心。

 


均豪精密工业股份有限公司经理陈玥希更多的是在应用上进行了深度的探讨,其主题演讲为《检测量测系统在先进封装的应用探讨》,先从封装的路线图和趋势谈到了先进封装的驱动力,继而延伸到检测、量测的需求,并结合AOI检测进一步归纳总结。

 

大会分论坛部分于下午举行,共设三部分:分论坛1——SiP设计和制造;分论坛2——SiP测试和设备;分论坛3——SiP基板和材料。虽然与会观众有所分散,但每一个分论坛内依然干货满满。

 

 


通富微电子总监杜茂华谈《封装集成创新引领电子产业变革》,分享了消费市场趋向饱和而企业市场逐渐兴起,并且随着人类社会的数据化,元宇宙的设备数据化,消费电子面临更高端的需求,电子系统的核心——集成化将更为凸显。进一步分析了Chiplet的四个解决方向:MCM,Fan-Out,2.5D,3D。并指出性能和成本的平衡才是关键点。

 


Ansys行业专家侯明刚谈及《打破测试极限:Ansys CPS-SiP先进封装仿真分析和验证》,也明确了最大的散热问题,对于SiP来说,点和热的耦合是对设计者的一个挑战。西门子EDA亚太区技术总经理 Lincoln Lee聊到《新一代2.5D/3D IC异构封装EDA方案》等等。

 

 

除各分论坛主题报告演讲外,大会现场还有多家企业现场交流窗口,供参会专家/观众与企业面对面沟通。

 

另外,如希望进一步了解系统级封装信息资讯,可报名即将举行的下一站——深圳站。将于2022年9月15-17日举行,深圳会展中心(福田)1/9号馆。