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• 低功耗微控制器 MKL16Z32VFM4：技术细节解析与应用场景拓展

  MKL16Z32VFM4这是NXP(原Freescale)推出的一款低功耗微控制器，属于Kinetis L系列。它基于ARM Cortex-M0+内核，最高工作频率48MHz，内置32KB闪存和4KB SRAM，采用32引脚QFN封装，尺寸仅为5×5mm，非常适合空间受限的应用场景。

  瑞航达电子科技

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  1小时前

  低功耗微控制器
• 电力保护已换代：从“事后补救”到“事前秒杀”，弧光保护装置重塑安全逻辑

  电力保护正经历从“事后补救”到“事前秒杀”的逻辑跃迁。传统保护依赖电流监测，在故障发生后动作，无法遏制瞬间爆燃的电弧危害。新一代弧光保护装置则通过直接检测故障源头——电弧光，在数毫秒内实现“秒级”跳闸，将灾难扼杀于萌芽。这不仅是技术升级，更是安全理念的根本重塑：防御关口极致前移，优先保障人身与设备实体安全，并与传统保护构成“光速主保+电气后备”的立体防御体系，成为关键领域电力安全的革命性基石。

  保定奥卓电气

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  1小时前

  电力
• 2025年国产半导体材料产业展望与综合评级分析（基于288家材料上市、非上市企业）

  2025年国产半导体材料产业将迎来快速发展期，预计总收入将达到1065亿元，净利润约为90亿元，行业增速CAGR保持在15%-20%，高于全球平均水平。头部企业如安集科技、三环集团和臻鼎科技表现出色，通过高强度研发投入构建技术护城河。非上市企业中，大硅片和第三代半导体（SiC/GaN）领域的企业如中环领先、天科合达和江苏鑫华展现出强劲增长势头。总体而言，国产半导体材料产业正朝着高端化、整合并购和协同创新的方向发展，有望在全球产业链重构中发挥重要作用。

  半导体产业研究

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  1小时前

  半导体材料

  
• 数字隔离器，智能抽油烟机中的电气安全之“芯”

  智能抽油烟机融合多种技术，通过数字隔离器保障高压干扰隔离，提升安全与稳定性。

  华普微 HOPERF

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  1小时前

  数字隔离器

  
• QDPAK顶部散热封装简介

  QDPAK顶部散热器件是一种适用于高功率密度应用的表贴封装，如AI服务器电源和车载充电器。它分离了电气路径和热流路径，采用15mm x 21mm尺寸，高度2.3mm，并且已经注册为JEDEC标准。该封装具有良好的可靠性，即使在承受额外压力的情况下也能保持稳定性能。此外，它的爬电距离符合IEC60664标准要求，确保了基本绝缘的安全性。

  英飞凌

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  2小时前

  散热器

  
• Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器，实现系列化扩展

  全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为单线圈无刷直流（BLDC）冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D。作为MLX90411产品家族的最新成员，该器件在客户可配置性、电机控制平稳性以及系统集成便捷性方面均有显著提升。该创新产品专为工作电压为5V、12V、24V或32V的单线圈风扇设计，目标应用领域广泛，涵盖消费电子（如游戏设备、个人电脑）、家用电器（如冰箱）以及电力基础设施（如不

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  2小时前

  驱动器 Melexis

  
• 从分立器件到集成模块，安森美全链路提升UPS功率密度与效率

  作者：安森美 20 世纪不间断电源（UPS）刚问世时，其唯一用途是在停电时提供应急供电，而高昂的成本限制了它的应用范围。如今，随着电力电子技术的持续发展，UPS 已能够高效优化电能质量、过滤线路噪声、抑制电压浪涌，并可在任意场景下按需提供更长时间的备用电源。在低碳社会背景下，低能耗、高可靠性、小占地面积已成为 UPS 的新发展方向。 不间断电源（UPS）能够保护所连接的设备免受电力问题影响，并在停

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  3小时前

  安森美 UPS

  
• 光耦的技术和实际应用-先进光半导体

  　　光耦合器（Optocoupler），又称为光耦，是一种能够将输入信号与输出信号电气隔离的光电元器件。随着电子技术的飞速发展，光耦在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色。它不仅广泛应用于工业自动化、通信、医疗设备等领域，还在消费电子、汽车电子等行业中发挥着关键作用。本文将探讨光耦的基本技术、工作原理、主要应用以及未来发展趋势。

  先进光半导体

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  19小时前

  光耦 光耦合器
• 半导体十大预测，“进度条”几何？

  2025年半导体技术进展回顾：2nm工艺初步量产，HBM4启动量产，先进封装产能释放，AI芯片多样化发展，量子处理器基础研究，硅光与CPO技术兴起，RISC-V进入AI计算领域，碳化硅产业迈向8英寸，AI+EDA重构设计范式。

  半导体产业纵横

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  19小时前

  半导体行业 先进封装

  
• 无人机滑环在智能飞行与数据传输中的应用

  无人机滑环作为无人机系统中关键的旋转传输组件，能够在机体旋转或云台旋转状态下，稳定传输电力与信号。无人机滑环的可靠性直接关系到飞行控制、影像采集和任务执行的稳定性，因此在现代无人机设计中占据重要地位。随着工业无人机和消费级无人机的快速发展，对无人机滑环的性能要求不断提升，高速旋转下低噪声、低阻抗、高可靠性成为设计的核心指标。

  奔联电子技术

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  19小时前

  无人机 智能
• ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。 新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚*1，还提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，

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  21小时前

  led 封装

  
• 村田参展CES 2026

  株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术，以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。 在本届CES展会上，村田将向与会者呈现以下主要展品： 智能移动出行领域 随着移动出行的发展，亟需能够支撑安全性和自主移动性能的相关技术。此次展会，村田将展示包括利

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  12/18 11:41

  国际消费电子展（CES） 村田

  
• 智能赋能高效执法｜AR警务智能眼镜核心应用详解｜阿法龙XR云平台

  AR警务智能眼镜是一款融合AR增强现实、AI智能识别与大数据交互技术的移动执法终端，专为警务安保场景量身打造。其以解放双手、精准识别、高效协同为核心目标，通过人脸核验与车牌识别、远程指挥三大核心功能，构建一体化安防体系，助力传统警务向智能化、信息化升级，大幅提升一线执法与安保效能。 人脸核验功能凭借硬核技术支撑实现全场景精准识别。设备搭载高清摄像头与自主研发的AI识别算法，支持8米距离内多人脸动态

  eefocus_4140662

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  12/18 10:32

  AR 智能眼镜
• xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术

  硅基扬声器与固态微型散热芯片的结合，助力实现更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备，开启“物理AI”的新时代。 全球首创固态MEMS扬声器与微型气冷式主动散热芯片解决方案的创造者xMEMS Labs宣布，将亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯维加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其为快速发展的AI可穿戴及移动设备市场打造的突破性创新方案。 展会期间，xMEMS将重点展示两项专

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  12/18 10:32

  mems 散热

  
• Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N

  Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出固态继电器CPC1056N，这是一款紧凑、高性能的60V、75mA 1-A型固态继电器（SSR），旨在满足下一代电子系统对快速、高效和节省空间的开关解决方案日益增长的需求。 CPC1056N采用无活动部件的固态设计，可提供安静、免维护的运行，并避免EMI/R

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  12/18 09:18

  工业自动化 Littelfuse

  
• 为何最低RDS(on)的MOSFET，不一定是快速开关的最佳选择？

  在高频应用中，选择RDS(on)最低的MOSFET可能会带来意想不到的问题，因为实际使用条件下的性能可能远低于预期。工程师应综合考虑栅极电荷、电容比值和封装热路径等因素，而不仅仅是依赖数据手册。

  Diotec德欧泰克半导体

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  12/17 17:20

  MOSFET

  
• 直面5大挑战 罗姆SiC/GaN赋能数据中心

  随着 800V HVDC架构浪潮奔涌而来，碳化硅和氮化镓头部企业正重兵集结，强势切入数据中心电源赛道。这片潜力十足的市场，已然跃升为第三代半导体行业新一轮的竞逐高地。

  行家说三代半

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  12/17 16:48

  SiC 数据中心

  
• S-TRACK推出搭载 XCORE. AI DSP技术的 LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风

  全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“声菲特”）已选用 XCORE. AI®平台，来为其最新发布的LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风提供内置数字信号处理（DSP）引擎。 作为专为教学和录播场景而打造的智能麦克风，L

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  12/17 11:45

  国际消费电子展（CES） dsp

  
• 第十四届中国电子信息博览会深圳新闻发布会成功举行

  2025年12月16日，中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会，宣布第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）将于2026年4月9日—11日在深圳会展中心（福田）盛大举办，并向社会各界发布博览会相关筹备情况。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，秉持开放合作理念，着力构建覆盖全球电子信息全产业链的高端展示平台，旨在推动科技创新与产业融合，促进中国电子信息产业高质量发展，全景展现

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  12/17 11:25

  
• ADI公司LDO的电容选择指南

  作者：Glenn Morita，应用工程师 为什么电容的选择至关重要？ 电容往往被人们所忽视。电容既没有数十亿计的晶体管，也没有采用最新的亚微米制造工艺。在许多工程师的心目中，电容不过是两个导体加上中间的隔离电解质。总而言之，它们属于最低级的电子元件之一。 工程师们通常通过添加一些电容的办法来解决噪声问题。这是因为他们普遍将电容视为解决噪声相关问题的“灵丹妙药”，很少考虑电容和额定电压以外的参数。

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  12/17 11:00

  pcb 晶体管

  

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