OPPO接棒华为？

做智能手机芯片就像下围棋，上手比较容易，但要想达到高水平，则是一件非常难的事情。之所以说上手容易，是因为手机芯片有很多种，如基带处理器、应用处理器（AP）、将基带和AP集成在一起的SoC、ISP（图像信号处理）、射频芯片（功率放大器、射频开关、滤波器等）、电源管理、生物识别（指纹、面部识别），以及近几年流行起来的TWS蓝牙芯片等。

这其中有做起来很难，也有做起来相对容易的，如果只是想短期“跟风”，过一把“自研芯片”瘾，则可以选择比较容易上手的芯片种类，做出一两款，等“风”过后，不了了之。如果想扎根于自研手机芯片这项事业，则要制定长期发展策略和目标，舍得大规模投入，且要有坐十年冷板凳的心理准备，在此基础上，无论是从容易上手的芯片做起，还是从难的做起（不同企业的策略不同，没有优劣之分），都会经历长期、痛苦的研发过程。只要大方向没问题，能够坚持下去，就会产生相应的回报。在IC设计企业当中，高通和联发科的手机芯片，特别是AP、基带和SoC做得最成功，但这不怎么值得称道，因为它们毕竟是专业做手机处理器的，做的好是本分。如果手机企业能把手机芯片做好，那才是真的牛。

01、手机企业自研AP，有得有失

在过去15年内（2007年，苹果推出iPhone，开启了智能手机时代），自研手机芯片最为成功的手机企业，非苹果和华为莫属，且它们都是从非常难做的AP做起，经过多年研发积累，取得了成功。

特别是华为，作为智能手机行业的后来者，华为从最难啃的骨头——AP和基带——做起，在2006年启动了相关研发工作，开始遇到了挫折，第一款手机AP性能很差，比较失败，但后来几年，经过不懈的努力，产品不断迭代，积累经验，总结教训，直到2013年，首个麒麟芯片——麒麟910——问世，且搭载了华为自研的基带Balong 710。自麒麟910开始，华为自研手机处理器走上正轨，之后陆续推出了麒麟920、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980，麒麟990，以及2020年的巅峰之作麒麟9000。

在麒麟990和麒麟9000的带动下，华为高端智能手机市场份额曾一度超越了苹果，成为行业老大，但在美国限制政策的影响下，这一辉煌场面没有维持多久就散去了。在看到华为自研手机处理器带来的好处后，小米也开始了自研之路，经过一段时间的研发，2017年2月，小米正式发布了澎湃S1，这是一款八核64位处理器，CPU和GPU内核用的都是Arm授权的IP，采用28nm制程工艺。在S1的基础上，小米又在不久后的2018年推出了澎湃S2，同样是八核设计，制程工艺则升级到了台积电16nm。

不过，小米的澎湃S1和S2都不成功，S1用在了当时的小米5C手机上，其性能与高通、华为、联发科手机AP相比，差距很大，功耗表现也较差，只能用在低端手机上，且出货量不大。而澎湃S2流片都没有成功，应用也是不了了之。华为自研手机AP成功了，但一路的艰辛充分说明了走这条路的不容易，而小米自研手机AP未获成功，则从反面说明走这条路的艰难。当然，对于小米来说，或许澎湃S1和S2的失败只是前进道路上所经受的考验，毕竟，华为在2009年推出的第一款自研手机处理器K3V1也是失败的。

至此，中国品牌手机四巨头（华米OV）中的前两位都走上了自研手机AP之路，下面，OPPO或vivo是否也会走上这条道路呢？答案是肯定的，至少OPPO是这样做的。2022年12月30日，网名为Ice Universe的知名行业消息人士透露，OPPO正在研发手机AP，计划在2024年用于其智能手机。为达此目的，该公司已经成立一个专业团队负责该项目。几乎是在同一时间，中国知名博主@手机晶片达人表示，OPPO正在自研手机AP，预计2023年第二季度流片，第三季度量产，该处理器将采用台积电的4nm制程工艺，会搭配联发科的基带处理器。

02、不同的发展路径

从各方面的信息来看，OPPO自研手机AP是确信无疑的。这样，中国四大品牌手机厂商华米OV中的三家都有了自研手机AP的经历，有的已经取得成功，并被市场证明，有的则刚刚起步，迎难而上。另外，不同厂商的发展路径和策略也不同，例如，华为是以最难的AP和基带芯片为起点，而OPPO则以相对容易的ISP芯片为起点。

实际上，以哪一项为切入点并不重要，重要的是有持之以恒的决心和毅力，并能够持续投入，不畏艰难，勇往直前。近些年，中国品牌手机厂商都很看重ISP，华米OV都有相应的产品推出。2013年，华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务，并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始，海思的SoC中开始集成自研的ISP模块，这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。

2016年，华为发布麒麟955 SoC，凭借集成自研ISP，使得华为P9开始跻身主打摄影拍照手机的第一阵营。2021年12月，华为展示了新一代智能图像处理器——越影，它实现了画质技术与AI技术的深度融合，主要用于以安防摄像头为主的物联网智能终端，以及无人驾驶等领域，也可用于手机。小米也于2021年3月推出了自研ISP芯片澎湃C1。

同年，vivo也推出了自研ISP芯片V1。之所以四大手机厂商都看重自研ISP，是因为人们对智能手机的拍照功能和效果要求越来越高，而ISP是实现优质画面的关键。ISP一般分为集成和独立两种。集成方案是将ISP功能块集成在手机AP里，例如，高通骁龙系列手机处理器内部都集成有ISP。

集成方案的最大优点是能够降低手机的研发和生产成本，手机厂商可以直接买来用，比较省心。独立方案则是为ISP单独开发、制造芯片，与手机AP是分开的。早些年，大多数独立ISP芯片都是手机厂商向ISP提供商定制，自研较少。近些年，品牌手机厂商之所以都自研ISP，原因在于智能手机市场竞争已进入白热化阶段，厂商需要找到新的创新点，以推动销售增长。而消费者越来越关注拍照画质，此时，提升ISP水平就成为了厂商不约而同的选择。还有一点很重要，那就是相对于手机AP和基带处理器，ISP芯片的研发门槛较低，主要竞争点在于算法，算法的优化可以明显提升ISP芯片的性能，而且，ISP不需要先进的制程工艺，设计难度和流片成本比手机AP小很多。

OPPO就是在这样的逻辑指引下，由较为容易的做起，从ISP向AP演进。2021年，OPPO推出了第一款自研芯片——马里亚纳MariSilicon X，这是ISP。2022年底，OPPO发布了其第二款自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y，这次是耳机用蓝牙音频处理芯片。通过这两款相对简单的芯片研发，OPPO在积累SoC设计和整合经验，不断提升团队的设计能力，同时，也在加深对先进制程工艺的理解。

通过全方位的积累，就可以为难度更高的手机AP、甚至基带处理器的研发铺路。对于一个IC设计团队，特别是新组建的团队来说，要设计出一款复杂的SoC很难，需要有一个经验积累的过程。对于OPPO的IC设计团队而言，马里亚纳MariSilicon X相对简单，它是一款协处理器，是用来配合AP工作的，而马里亚纳MariSilicon Y则复杂了许多，因为它是一款SoC，可以独立工作，其设计复杂度要高于马里亚纳MariSilicon X。设计出这样的芯片，可以让团队掌握设计更加复杂架构芯片的关键要素，总结经验，吸取教训，使得相关经验和技术积累迈上一个新的台阶。

在此基础上，向更高水平、更复杂的芯片冲锋，就有了更多把握。通过技术和经验积累，OPPO在自研手机AP的道路上可以走得更扎实。在自研手机芯片方面，OPPO还是比较低调的，而且比较务实，基于自身情况和特点，没有盲目上马高难度项目，而是根据用户需求，结合自身的技术特点和能力，从容易的事情做起，做长远布局。在华为麒麟芯片被打压的情况下，作为中国本土四大品牌手机厂商之一的OPPO，或许能在不久的将来为国产手机处理器撑起另一片天。

无论是华为，还是OPPO，或是其它中国本土品牌手机厂商，在自研手机芯片的道路上，选择的路径各不相同，要想取得成功，找对大方向，并不懈地坚持下去是关键。在国产化大潮涌起的当下和未来，随着本土芯片制造产业链的逐步完善，以及水平提升，会给自研芯片提供更多、更有力的支持。