Melexis新款无PCB压力传感器芯片，让汽车发动机管理精度达到新高度

2023年3月31日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，正式发布两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。借助该系列压力传感器芯片，客户和整车厂将能够通过单一的模块化技术，使他们所有的内燃机管理应用更加环保。为进一步简化客户生产步骤，该系列器件经过出厂校准，当然客户也可以根据需要进行重新校准。

全球微电子工程公司Melexis推出两款全新无PCB压力传感器芯片产品。MLX90823（模拟输出）和MLX90825（数字SENT输出）是两款相对压力传感器芯片，支持表压模式（对应于大气压力）或差分模式（有两个可变压力等级）。与绝对压力传感器芯片不同，它们可测量传感器芯片两侧的压力差。这些经过工厂校准的器件专为测量0.1至1.5bar范围的压力量程而设计。

这两款全新压力传感器芯片能让汽车行业的测量精度再上一个新台阶。获取稳定且准确的压力和温度数据有助于实现发动机的全生命周期管理，可以帮助OEM减少最后一代内燃机汽车的排放。Melexis的这款压力传感器芯片系列所支持的即插即用功能广泛支持各类内燃机管理应用。其中包括：

• 燃油蒸汽和曲轴箱通风应用：确保将油箱中的燃油蒸汽或通过活塞泄漏的气体带回燃烧室，防止它们排放到大气中。
• EGR、GPF／DPF：通过感知发动机进气口的再循环废气量，同时将残留的颗粒物截留在排气过滤器中，来减少氮氧化物的排放。
• 二次空气注入（SAI）：它可以通过“二次空气注入”快速预热催化转化器，从而使得在各类应用场景中（包括发动机冷启动时）车辆排放都可以维持在限值内。
• （T）MAP：监测进入发动机的空气，精确调节燃油量，从而降低油耗。

Melexis高级产品线经理Laurent Otte表示：“借助完善的无PCB产品组合，OEM得以从容应对各类压力应用。客户受益于具有高可重用性的平台方案，降低开发成本并缩短上市时间。”

MLX90823和MLX90825均集成了传感器、信号处理电路、数字硬件、稳压器、SENT或模拟输出驱动器以及所有基本无源器件。MLX90825支持预校准的负温度系数（NTC）热敏电阻输入（SENT输出）。客户通过压力传感器芯片连接NTC时无需进行终端校准。芯片中集成了优异的过电压（+40V）和反向电压（-40V）保护机制。得益于出色的保护范围，这项技术让卡车运输变得更加环保。该系列压力传感器芯片的工作温度范围为-40℃至160℃，甚至短时间可以承受高达170℃的温度，从而支持发动机结构小型化趋势。

MLX90823和MLX90825的MEMS传感元件由一个蚀刻在硅片基底上的微机械感应膜组成。感应膜可以对压力变化做出相应的反应。植入感应膜中的压阻元件经过连接，可以形成惠斯通电桥，从而生成信号。随后，搭载的前端电子元件将放大信号并将其转换为数字信号。16位数字信号处理（DSP）负责进行温度补偿。最后，经由SENT输出或模拟输出提供结果。

MLX90823和MLX90825均作为独立安全单元（SEooC）开发，符合ISO 26262标准。MLX90825（SENT输出）可达到ASIL B级要求，MLX90823（模拟输出）可达到ASIL A级要求。

“现在，我们的客户可以选择一系列可支持差分模式的无PCB传感器芯片，这让他们有能力在市场中寻求到新的机会。”Melexis压力传感器芯片产品经理Karel Claesen表示，“客户受益于这种独特的模块化技术，可应对要求苛刻的应用，例如柴油和汽油颗粒滤清器。”