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    • Chiplet技术领域中美处在同一起跑线
    • Chiplet代表芯片封装技术的先进方向
    • 中国占有全球芯片封测1/4市场
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Chiplet究竟是什么?为什么说它能帮助中国芯片突围?

2023/07/25
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美国打压中国芯片技术已经是公开的秘密!下一个战场在哪里?业界认为可能是Chiplet。

Chiplet专利原本归硅谷一家名叫zGlue的小企业所有,后来这家公司经营困难,2021年被中国收购。不久前深圳创业公司Chipuller拿到了该专利。

zGlue出售专利本来没什么重要的,但考虑到它所拥有的技术,以及日渐激烈的芯片战,事情才变得有了意义。

Chiplet技术可以缩短芯片制造时间、降低成本。有了Chiplet技术,企业可以将多个半导体芯片组合成更强的芯片,数据中心、家用设备都能使用。

Chiplet技术领域中美处在同一起跑线

最开始时Chiplet并不引人注目,直到两年前中国开始向Chiplet挺进。一些专家认为,因为美国禁止向中国出售先进设备和材料,Chiplet在中国将变得更重要。

Chipuller董事长Yang Meng曾说:“在Chiplet技术方面,中美处在同一起跑线。但说到其它芯片技术,中国和美国、日本、韩国、中国台湾还有不小差距。”

2021年之前,Chiplet在中国产业界鲜少被提及,但最近几年出现的频率越来越高。来自券商Needham的分析师Charles Shi说:“由于晶圆制造设备的进口受到限制,Chiplet对中国来说有着非常特殊的意义。未来中国可以绕开限制,继续开发3D堆叠及其它Chiplet技术。”

在过去50年里,计算机芯片性能提升似乎只有一招:不断缩小晶体管。不过大约10多年前设计师有了新想法,让小芯片结合在一起协作工作。制造小芯片的成本更低,组合在一起又相当强大,这种设计有前途。

Chiplet是一种小芯片,它的大小可能相当于一粒沙子,或者比拇指更大,可以通过先进封装技术组合在一起。最近几年,为了降低芯片制造成本,许多芯片企业都将目光转向Chiplet。

有了Chiplet技术,不用缩小晶体管尺寸,只需要将多颗小芯片组合在一起就能变成强大的“系统”。苹果、英特尔、AMD的高端芯片也用到了Chiplet技术。

Chiplet代表芯片封装技术的先进方向

加州大学教授Subramanian Iyer说:“封装就是现在前进的方向,因为没有别的路可以走了。”

目前封装几乎被亚洲垄断。IPC提供的数据显示,美国在全球半导体生产市场占据约12%的份额,但美国公司只拿下芯片封装市场的3%。

封装芯片不是什么新技术,不过Chiplet算是最新一代的封装技术,它的目标是让芯片结合得更紧密,彼此之间有更快的电连接。

加州芯片封装服务提供商Promex Industries CEO Richard Otte说:“Chiplet是以电方式连接的,这是最独特的地方。”芯片需要放在基板上才能发挥作用,基板传输电信号,然后要给二者的组合体涂上保护性塑料,再插入电路板,连接到其它组件,变成一个系统。

大约50多年前,为了降低成本,硅谷抛弃了芯片封装产业,转移到亚洲。中国、中国台湾、韩国、马来西亚成为重要的封装基地。

摩尔定律渐渐逼近极限,封装技术的重要性开始凸显。为了制造先进芯片,建一座工厂可能要100-200亿美元,Chiplet成了一个好选择。Yole Group认为,2027年之前80%的微处理器可能会引入Chiplet设计。

中国占有全球芯片封测1/4市场

报告显示,中国占有全球芯片封装、测试市场的四分之一,在利用Chiplet方面有巨大优势。只要条件满足,企业可以用非常快的速度根据客户需求制造Chiplet芯片,只要3-4个月便足够了,对中国来说这是可以挖掘的领域。

Needham指出,2018年中国投入17亿美元购买芯片封装设备,2021约为33亿美元,2022年约为23亿美元。分析Acclaim IP数据库发现,Chipuller收购了28项相关专利,这些专利或者是zGlue发明,或者专利的发明者名字出现在zGlue专利中。

Yang Meng表示,zGlue律师已经和CFIUS、美国商务部沟通过,出售并没有违反美国出口管制。Yang Meng认为他自己也算是zGlue的创始人,因为2015年时他就已经向zGlue投资。

在中国,研究Chiplet的不只有Chipuller,还有其它企业,比如华为。2017年华为在中国公布、获得的Chiplet专利超过900项,而2017年只有30项。通富微电、长电科技都有涉及。北京奕斯伟科技投资建设芯片设施,瞄准的正是Chiplet技术。

总之,利用Chiplet技术实现突围,破解美国对中国的芯片技术封锁,这也许是一条可行的道路。现在转向Chiplet也许正当其时,因为摩尔定律渐渐接近极限。

英特尔、台积电、微软、三星电子、高通、AMD等企业已经组建通用小芯片互联技术联盟( Universal Chiplet Interconnect Express),致力于打造Chiplet生态系统。有机构认为,2035年前Chiplet市场的规模将会达到570亿美元。

 

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