我在上周公布了半导体前道CMP工序的耗材分类和相关供应商的列表信息。文章发布后反响不错,不过也有不少热心朋友给我反馈,指出了不少错漏之处。比如有些企业做的磨料是用于晶圆衬底研磨的,和前道CMP用的Slurry有所区别,同时也就产品种类和具体企业给予我不少补充信息
所以我汇总大家反馈以后重新整理了数据,再发一次,避免之前的错误信息误导大家这次,我去除了前述的衬底磨料相关产品的供应商;增加了之前漏掉的供应商信息;一些有股权关系的公司也做了关联梳理另外,我还增加了CMP的保持环的供应商信息,所以目前整理的CMP耗材增加到7种:
研磨浆料 Slurry研磨垫 Pad
清洗液 pCMP Clean
修正盘 Conditioner
过滤器 Filter保持环 Retaining Ring
保持环这个产品的技术门槛适中,国产化的难度不是最大,但是其上游的材料PEEK或PPS的国产化似乎更值得研究一下
关于这一块,大家有什么补充建议,也请留言或者微信沟通。谢谢了
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