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扫码加入我在上周公布了半导体前道CMP工序的耗材分类和相关供应商的列表信息。文章发布后反响不错，不过也有不少热心朋友给我反馈，指出了不少错漏之处。比如有些企业做的磨料是用于晶圆衬底研磨的，和前道CMP用的Slurry有所区别，同时也就产品种类和具体企业给予我不少补充信息
所以我汇总大家反馈以后重新整理了数据，再发一次，避免之前的错误信息误导大家这次，我去除了前述的衬底磨料相关产品的供应商；增加了之前漏掉的供应商信息；一些有股权关系的公司也做了关联梳理另外，我还增加了CMP的保持环的供应商信息，所以目前整理的CMP耗材增加到7种：
研磨浆料 Slurry研磨垫 Pad
清洗液 pCMP Clean
修正盘 Conditioner
过滤器 Filter保持环 Retaining Ring
保持环这个产品的技术门槛适中，国产化的难度不是最大，但是其上游的材料PEEK或PPS的国产化似乎更值得研究一下
关于这一块，大家有什么补充建议，也请留言或者微信沟通。谢谢了
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD7799BRUZ | 1 | Rochester Electronics LLC | 3-CH 24-BIT DELTA-SIGMA ADC, SERIAL ACCESS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-16 |
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$10.9 | 查看 | |
| TD92N16KOFHPSA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Silicon Controlled Rectifier, 160A I(T)RMS, 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, MODULE-5 |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| BAT54S,215 | 1 | Nexperia | BAT54S - Schottky barrier diodes@en-us TO-236 3-Pin |
|
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$0.2 | 查看 |
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