半导体CMP耗材供应商列表（更新版）

我在上周公布了半导体前道CMP工序的耗材分类和相关供应商的列表信息。文章发布后反响不错，不过也有不少热心朋友给我反馈，指出了不少错漏之处。比如有些企业做的磨料是用于晶圆衬底研磨的，和前道CMP用的Slurry有所区别，同时也就产品种类和具体企业给予我不少补充信息

所以我汇总大家反馈以后重新整理了数据，再发一次，避免之前的错误信息误导大家这次，我去除了前述的衬底磨料相关产品的供应商；增加了之前漏掉的供应商信息；一些有股权关系的公司也做了关联梳理另外，我还增加了CMP的保持环的供应商信息，所以目前整理的CMP耗材增加到7种：

研磨浆料 Slurry研磨垫 Pad
清洗液 pCMP Clean
修正盘 Conditioner
过滤器 Filter保持环 Retaining Ring

保持环这个产品的技术门槛适中，国产化的难度不是最大，但是其上游的材料PEEK或PPS的国产化似乎更值得研究一下

关于这一块，大家有什么补充建议，也请留言或者微信沟通。谢谢了

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
18-6501-21	1	Aries Electronics Inc	IC Socket, DIP18, 18 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Wire Wrap, ROHS COMPLIANT		暂无数据	查看
MBRM140T1G	1	onsemi	1.0 A, 40 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, POWERMITE, 3000-REEL		$0.4	查看
MINISMDC020F-2	1	TE Connectivity	PTC Resettable Fuse, Surface Mount, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$0.43	查看

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Aries Electronics Inc

IC Socket, DIP18, 18 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Wire Wrap, ROHS COMPLIANT