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近年来，受到消费电子市场不景气等因素影响，显示驱动芯片（DDI）市场承压较大。
上个月，有消息传出中国台湾的DDI供应商敦泰电子正在考虑将其产能转移至中国大陆的芯片代工厂代工，主要原因是成本考量。据业内人士反应，中国大陆的DDI代工价格要比中国台湾的同行低很多。
DDI作为一种典型的模拟芯片，它对工艺制程的要求不高，通常28nm、40nm、65nm这些成熟制程可以完全覆盖其需求。
大陆的代工厂有能力代工DDI芯片是一回事儿，降本又是另外一回事儿。据悉，近期除了台积电、世界先进以外，全球大部分晶圆代工厂已经进入密集调价阶段，主要用于PMIC、DDI和MCU的8英寸晶圆代工报价最大降幅触及20%。与此同时，DDI封测侧企业为了守住稼动率，也进行了报价普调。
纵观DDI代工的难点，主要集中在后道的封测和关键测试设备方面。加速科技工作人员告诉与非网：“因为和普通的ATE（自动检测设备）不同，DDI测试设备对测试通道的要求、每个同测工位之间的一致性要求、对电压的控制要求都很高。”
当前，对于DDI 测试设备市场来说，随著产业从FHD驱动IC，到TDDI（触控暨驱动整合晶片），再演变至OLED DDI，测试时间持续拉长，今天几乎是爱德万一家独大。根据业内人士透露，爱德万的ND4（用于晶圆检测），和ND3（用于成品检测），两款产品加总市占率超过95%。
近2-3年，有一些国内厂商开始在DDI封测设备领域有所布局，比如台湾省的久元电子（YTEC）、大陆地区的加速科技、精测电子（收购WINTEST）、华兴源创等，均已取得批量订单。
图 | Semicon China，加速科技展台挤满了咨询者
加速科技工作人员透露：“国产的DDI测试设备走的是高性能、低成本的路线，而加速科技全自研的DDI芯片测试机Flex10K-L，从功能和性能方面，对标的是爱德万T63系列的ND3。未来，加速科技的愿景是将价格降到国际厂商的30%，性能在国际厂商的基础上提升30%。”
据悉，Flex10K-L可满足LCD、OLED、TDDI、DDI驱动芯片的 CP/FT测试，其整机包含MainFrame和TestHead两大部分，MainFrame机柜由工控主机、供电系统、液冷机组成，采用液冷散热，冷却效果优异，产品性能更加稳定；MainFrame通过TH线缆与TestHead连接，实现测试程序对测试机硬件资源的控制。TestHead机箱由测试板卡以及HIFIX机头组成，最高支持30个资源槽位。
图 | TestHead （左），MainFrame（右）
在速率和精度方面，Flex10K-L通信带宽可达40Gbps，可为DDI芯片测试带来强大的数据传输和计算能力；搭载的DFB资源板卡，支持256通道数字I/O，最高速率可达1.2Gbps，有着业内领先的测试速度和测试向量容量；LPB板集成256通道高精度MDGT，测试精度更是达到了+/-1mv；HSIF单板支持2.5Gbps HSIF Lanes，实现MIPI/mLVDS高速测试。通过这些资源板卡，可以在测试中实现更高的速率和精确性，满足高性能DDI芯片测试的需求。
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