国产存储新势力半年完成超6亿元战略融资，时创意凭什么？

近年来，在集成电路政策利好以及国产化趋势带动下，国内存储模组厂商出货量持续走高，技术不断实现突破。但与原厂以及国外存储模组头部厂商相比，国内存储厂商在关键核心技术以及品牌影响力等方面仍存在差距，加速技术突破并强化品牌建设成为当前国内存储模组厂商的重要命题。

围绕存储模组技术创新及品牌建设等话题，近期，全球半导体观察与国内存储模组厂商代表时创意董事长倪黄忠先生展开了深度对话。

1、追赶原厂技术时创意量产全新自研自造UFS3.1产品

倪黄忠先生介绍，行业发展前期，模组厂商缺乏技术积累，与原厂存在较大差距。随着模组厂商技术研发实力的逐步提升，与原厂的差距在缩小，但还是有很多关键核心技术存在短板。

如DRAM市场，原厂目前已经推出DDR5、LPDDR5等新产品，而模组厂才刚刚发力；NAND Flash领域，模组与原厂的技术差距相对较小，但在UFS（UFS 3.1与UFS4.0）领域仍需追赶。

以UFS为例，过去国内南方地区模组厂商（比如大湾区厂商）以手机等消费级产品为主，北方则以服务器产品为主，未来南方厂商将逐渐发展服务器领域，UFS将成为国内存储厂商角逐的重点，从UFS2.2升级到UFS3.1，UFS3.1将是决胜关键。

时创意积极布局UFS自研自造，目前已拥有UFS升级产线，具备量产能力。此外，倪黄忠先生进一步透露，11月8日，在MTS2024存储产业趋势研讨会上，时创意将重磅发布全新自研自造的UFS3.1产品实现量产的消息。

倪黄忠表示，得益于优秀的技术团队，UFS3.1产品率先自研自造，推出时间早于国内其他模组厂商。目前该款产品首发最大容量达512GB，明年将推出1TB容量的UFS 3.1产品。

2、时创意的第四个五年重点加强品牌建设

资料显示，时创意成立于2008年，发展至今已有15年时间，是一家在存储芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。目前，该公司已形成以NAND Flash、DRAM为代表的完整存储产品矩阵，广泛应用于智能手机、PC、工业、汽车、服务器等多个领域。

时创意作为存储行业新势力，虽然起步晚，但发展迅速。对此，倪黄忠认为，存储是一个全球化产业，在应用市场中，厂商需要保持一定的洞察力，才能抓住机会。

过去15年，时创意正是因为清晰感知到存储市场巨大的发展机会，才从玩具产业快速转型并深耕存储产业，从而创造出不俗成绩。

倪黄忠先生通过企业的三个五年规划介绍时创意过去的发展：第一个五年是创业起步阶段，时创意完成了从玩具到封装的转型；第二个五年是封装制造阶段，从小型半自动封装厂商发展成为配备国际先进设备的封装厂商；第三个五年时创意专注于存储技术的研发创新，公司eMMC、DRAM模组、LPDDR等多个产品系列实现量产，多项技术国内领先。

谈及第四个五年，倪黄忠先生透露，经过前三个阶段积累，第四个五年时创意将提升企业综合竞争力，在持续加强技术创新基础上重点加强品牌建设，依靠研发、先进封装技术提升产品附加值，打响品牌知名度，在当前缺货的背景下，全力支持品牌大客户，确保客户供应，进入更多一线大客户供应链和高端应用市场，持续提升产品竞争力，进而持续提升公司获利能力。

3、半年完成超6亿元战略融资时创意凭什么？

今年5月，时创意宣布完成2.8亿元战略A轮融资，最近时创意又宣布完成超3.4亿元B轮融资，此轮融资由国内消费电子领域头部企业领投，资金将用于技术研发，扩产与流动资金补充等。

扩产方面，倪黄忠先生介绍，今年公司两个厂的产能满载，并已经进入诸多一线客户供应链，时创意需要克服产能瓶颈，积极扩产满足客户需求。今年年底，公司将会提前下单多台设备，到明年新大楼建成，新设备将进入调试阶段，再将旧厂设备迁移到新厂中，准备就绪后公司产能将在明年年底得到充分释放。

今年以来，时创意快速完成了A、B两轮战略融资，并获得了手机大厂以及其他机构的青睐。倪黄忠先生表示，公司拥有优秀团队与技术能力，并能持续的获利，因而可以获得青睐。

据悉，当前公司整体营收稳步增长，其中嵌入式存储产品营收持续提升，从eMMC到UFS2.2，再到新近量产的UFS3.1，LPDDR4现在也实现了良好的销售，明年将延伸到LPDDR5。总结来说，UFS、LPDDR5等嵌入式产品未来几年都将实现稳步增长的态势。此外，公司模组营收也在稳步上升。长远来看，除了上述产品，倪黄忠先生还看好服务器、企业级存储给公司带来更大的发展。

4、洗牌与博弈未来存储市场展望

受经济逆风，消费电子市场需求疲弱等因素影响，存储产业度过了一段相当长的低迷时期。当下，大数据、AI等新技术催生新的市场需求，成为推动存储市场发展的强劲动能。

对此，倪黄忠先生认为，新技术催生新的市场需求以及特殊的应用，给了存储市场重新洗牌的机会，但也对硬件设计、封装制造等也提出了新的要求。

时创意通过自身的底层技术创新能力，与客户建立良好的战略合作伙伴关系，可实现快速响应客户的定制化需求。第一，是软件和固件研发，第二，是硬件研发，第三，是工艺研究，第四，生产与检测设备的智能化。

展望未来存储市场，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，预估2023年第四季Mobile DRAM及NAND Flash合约价均上涨，涨势或将延续至明年第一季。其中，第四季Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%，NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%。

存储市场正在触底反弹，行业有望逐渐复苏。这一背景下，倪黄忠先生认为，未来存储将会是一个充分博弈的市场，当前存储芯片赛道融资频繁，但不等同于资金进来企业就都能存活下去，未来能存活下来的存储模组企业屈指可数。

存储市场的蛋糕很大，能为投资机构带来利益，稳扎稳打，从而实现稳固成长，对存储企业与市场才是最为重要的事情。