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瑞萨推出基于云的开发环境 以加速车用AI软件的开发与评估

2023/12/14
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款基于云的全新开发环境,旨在简化车用AI工程师软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境,可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。

借助这一开发环境,工程师能够即刻利用微软(Microsoft)Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的高性能计算资源启动车用软件设计,无需在PC端安装工具或索取评估板,即可通过在线仿真工具执行性能评估、调试和验证等任务。这一方式与“左移(Shift-Left)”开发理念相通,可以在设计周期的早期,甚至在实际硬件可用之前就能进行软件的创建和测试。例如,在即将推出的第五代R-Car片上系统(SoC)硬件样品发布之前,便可着手开发支持ADAS高级驾驶辅助系统)和自动驾驶的AI应用软件。无论针对何种产品类型或应用,该环境都将作为一个统一的开发平台,用于设计和测试瑞萨的可扩展车用SoC及微控制器MCU)。

Mandali Khalesi, Global VP, HPC AI and Cloud Technology at Renesas表示:“我们很高兴能与领先的云技术供应商微软携手,为车用AI工程师打造基于云的虚拟开发和AI模型性能测试环境。同时,瑞萨充分利用软件使用情况的持续监控与分析等新功能,致力于AI开发环境的不断完善。”

Ulrich Homann, Corporate Vice President & Distinguished Architect, Cloud + AI at Microsoft表示:“基于云的开发是一种安全且经济高效的途径,可解决当今嵌入式项目日渐提升的复杂性难题。瑞萨与微软的合作旨在应对这一挑战,从而加速汽车行业的数字化转型。借助瑞萨的AI Workbench,开发人员现可以在由Azure提供支持的云环境中,使用瑞萨SoC高效地构建并测试适用于各类应用的软件。”

AI Workbench当前包括以下四个功能模块。瑞萨还计划在未来增强其产品,提供更多的功能,例如可选功能或定制选项,以支持各种开发流程。

1. 升级版AI编译器工具链

瑞萨将采用新颖的“混合编译器(HyCo)”架构升级其SoC AI编译器工具链,并通过AI Workbench提供。自主开发的全新HyCo架构以及内核库将使工程师能够在瑞萨SoC(如DSP和NPU)上现有的第三方硬件加速器编译器覆盖范围之外,解锁更广泛的AI模型并拓展ONNX运算覆盖范围。

2. AI模型性能测试环境

瑞萨将提供一个在线测试环境NNPerf,供开发人员评估在瑞萨SoC上实时运行的AI模型性能。测试将在瑞萨全球器件库中的真实硬件上运行,无需评估板。借助批量处理代码程序、执行实时推理测试以及比较不同AI模型性能的能力,应用工程师能够对模型、内存占用、延迟等方面的权衡做出估算及决策。

3. 软件开发环境

微软的代码编辑器Visual Studio Code(VSCode)和瑞萨的软件开发工具包(SDK)均可在云中使用。利用该工具套件,开发人员能够在几分钟内启动其云端开发环境,仅需PC端网络浏览器便可自定义其独立的开发环境并执行所有设计工作。

4. 软件评估/验证环境

瑞萨还将提供一个环境,供开发人员使用AI模型性能测试工具NNPerf中定义的AI模型来测试和验证其应用软件。这包括 SILS(软件在环模拟器)和 HILS(硬件在环模拟器)等模拟器,允许用户验证为其特定AI应用设计的操作。

供货信息

AI Workbench将于2024年1月推出部分预览版。瑞萨计划从2024年二季度开始扩大AI Workbench的可用范围,并在未来为其它主要云服务构建类似的环境。此外,瑞萨还考虑将R-Car联盟合作伙伴提供的工具集成至云环境中,以提升效率。

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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