前道半导体设备分类表（更新）

继续研究和讨论半导体设备

前几天在某个专业群里还看到有人在询问HDPCVD究竟是什么设备，具体用途是什么。于是觉得还是有必要再次把相关半导体设备的种类统计再公布一下事实上，在半导体制造的各个领域都会用到各种专用的设备，除了我们一般知道的前道制造、后道封装测试以外，像晶圆衬底制造、掩模版制造以及其它上游材料生产所需的装备工具我目前都做了初步的统计和分类，另外也包含了最近关注度比较高的设备配件领域

之前我虽然也发布过几个版本，但在后面的时间里，随着我不断获得新信息并优化，这个系列的内容也得到了持续更新

所以这次我打算结合我的线上课程，再发布一次。由于数据量太大，所以这次我就先选择大家关注度比较高的前道设备分类发布一下发布这个数据的目的除了让大家参考以外，另一个目的也是想麻烦大家帮忙确认一下，看看目前这个表格里的信息还有什么需要修改补充的

有任何建议，欢迎随时和我沟通，或者在公众号里留言。谢谢了

更多有趣的信息和话题，我会放在1月9号的线上课程里和大家分享：课程内容：半导体前道设备大点兵课程时间：2024年1月9日 周二 19：00