芯耀
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近日，珠海市发展改革局发布2025年重点建设项目计划清单。共安排重点项目（含预备项目）466个，总投资约7600亿元，其中建设项目399个，年度计划投资488.67亿元；续建项目193个，年度计划投资315.88亿元；新开工项目86个，年度计划投资75.99亿元。
从建设项目类型来看，2025年珠海安排产业项目222个，年度计划投资305.2亿元，占总年度计划投资的62.46%。珠海将统筹推进制造业高质量发展，提升产业基础能力和产业链现代化水平，加快发展新质生产力，做强做优新一代信息技术、新型储能、集成电路、生物医药、智能家电等战略性新兴产业集群，提升现代服务业发展水平，加快现代农业发展。
在项目计划清单中，近40个半导体相关项目上榜，包括半导体材料、封装测试、化合物半导体等领域，包括博泰半导体产业园项目、奕斯伟半导体材料产业基地项目 ( 一期 )、越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目（一、二期）、和美精艺半导体珠海富山IC载板生产基地建设项目、英集芯研发运营总部项目、容大感光光刻胶及其配套化学品项目、塔联科技半导体封装测试产品项目、龙图光罩高端半导体芯片掩模版制造基地项目、迈为技术珠海半导体装备产业园、珠海天成先进半导体科技有限公司一期工艺设备购置实施产业化项目、珠海华芯微电子砷化镓半导体晶圆生产线项目等。
以下为部分项目介绍：
奕斯伟半导体材料产业基地项目
2024年底，珠海奕源半导体材料产业基地项目开工。据悉，该项目由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投。
该项目总投资100亿元，主要聚焦半导体产业链上游先进材料生产，核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。
据华发集团此前消息，奕源半导体项目整体规划面积约267亩，计划分两期建成投产，其中一期预计于2026年2月实现投产，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地，推动广东半导体产业高质量发展。
珠海华芯微电子砷化镓半导体晶圆生产线项目
华芯微电子成立于2023年2月，是华芯（珠海）半导体有限公司全资子公司，专注于化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、Wi-Fi路由器、基站、卫星通讯、雷达等高中低频射频应用终端市场。
2023年3月，格力金投与中芯聚源联合领投华芯半导体，推动华芯（珠海）半导体砷化镓总部研产基地项目落户珠海，并在珠海投资建设产能达1.5万片/月的6英寸砷化镓晶圆代工厂。
据悉，由华芯微电子主导的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目总投资33.87亿元，不仅是珠海市产业立柱项目，同时也是广东省重点项目。
该项目于2023年7月正式开工，2024年11月，首条6英寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产；今年年初，格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目通过竣工验收。
容大感光光刻胶及其配套化学品项目
珠海容大感光光刻胶及其配套化学品新项目位于珠海市金湾区，项目总用地面积54909.06㎡，总建筑面积：78403.8平方米。项目计划投资5.48亿元，实施主体为荣大感光全资子公司珠海容大。
项目主要建设年产1.20亿平方米感光干膜光刻胶项目，年产1.53万吨显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品，建设单体包括研发楼、车间、仓库、储罐等。
项目建成投产后，容大感光将新增感光干膜、显示用光刻胶和半导体光刻胶产能，其中显示用光刻胶主要以TFT阵列用光刻胶为主，半导体光刻胶主要以g/i线光刻胶为主。
龙图光罩高端半导体芯片掩模版制造基地项目
龙图光罩国内半导体掩模版行业的知名企业。2022年8月，龙图光罩在珠海高新区设立子公司珠海龙图，并启动建设高端半导体芯片掩模版制造基地项目和高端半导体芯片掩模版研发中心项目。
珠海龙图规划的厂区占地面积约为20000平方米，计划生产65-130nm工艺节点的芯片掩模版，满足芯片设计公司及晶圆厂对该制程范围内的光罩产品需求。
龙图光罩在其2024年财报中指出，珠海工厂主要生产设备如电子束光刻机、高精度激光光刻机、干法刻蚀设备、KLA高端检测设备、涂胶/显影设备等关键设备自第一季度末开始陆续到货，并顺利完成安装调试。据其介绍，珠海工厂已完成第三代掩模版PSM产品的工艺调试和样品试制，并已送样至客户进行验证。
随着珠海募投项目的推进，龙图光罩产品制程水平将拓展至90nm、65nm，实现制程升级和产品迭代，下游应用领域也将向驱动芯片、MCU、信号链、CIS、Flash、eNVM等扩展，充分满足下游大型晶圆厂的配套需求。
塔联科技半导体封装测试产品项目
塔联科技半导体封装测试产品项目由深圳市塔联科技有限公司投资建设，项目位于珠海南水，计划总投资2.6亿元，建成后将年产240000平方米半导体封装测试板，预期年产值可达7亿元。
据“珠海南水”介绍，该项目将于2026年达产。该项目将加速南水镇形成芯片制造全产业链，促进集成电路产业集群发。
珠海市塔联科技有限公司负责人此前表示，目前在整个半导体产业链上，封测环节技术壁垒相对较低，中国厂商最易切入并追赶行业龙头企业，能够快速推动我国半导体封装测试产业高速发展。
