芯耀
2001
从芯片产品经理（PM）的角度来看，规划和定义产品路线图确实是核心职责之一。PM们需要融合市场趋势、客户需求、技术能力和企业战略多个维度来做系统性决策。
一、产品线背景设定（假设场景）
产品线类型：以电源管理芯片（PMIC）为例子，主要用于手机、IoT、可穿戴设备。
目标市场：中高端智能手机市场，需求快速响应，生命周期短。
公司技术核心：先进BCD工艺、低功耗设计、高度集成能力。
🧭 二、制定产品路线图的核心步骤
1. 市场趋势与客户需求调研
定期与营销团队、FAE、客户进行访谈、收集客户需求。
关注终端产品（如智能手机）的发展趋势，如快充、低功耗屏幕、新SoC架构。
收集竞品信息：如TI、Analog Devices、Dialog、Maxim、MPS等公司的产品和更新计划。
2. 技术演进路径评估
内部研发路径（技术可行性）：新一代BCD工艺、电荷泵设计、封装整合技术（如SiP）。
制造能力匹配：评估Foundry（如SMIC、台积电、联电）工艺节点支持，封测厂支持的封装形式。
评估IP重用率和已有芯片平台的演进能力（平台化思路降低开发成本和风险）。
3. 产品路线图制定
将产品线按市场和技术维度划分，例如：
高集成型PMIC（SoC配套）
超低功耗PMIC（可穿戴）
快充PMIC（旗舰机型）
对每一条子路线规划出：
产品代号（如PM8901）
关键规格（输出通道数、电流能力、封装、接口）
技术平台（东部BCD工艺、封装类型）
时间节点（样片、量产时间）
目标客户/应用场景
4. 与内部资源协同评审
与IC设计、验证、封装、测试、FAE等团队开会评估每款产品的资源可行性。
明确优先级，合理排产项目以避免资源冲突。
财务评估：预测NRE成本、单位成本、量产BOM利润。
5. 路线图动态调整机制
每季度review产品进度与市场反馈，适时调整产品定义。
根据客户需求调整功能模块（如增加I²C控制、改封装尺寸等）。
三、典型路线图展示示例
| 产品代号 | 应用方向 | 封装 | 关键规格 | 样片时间 | 量产时间 | 技术平台 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PM8901 | 手机SoC PMIC | WLCSP | 4通道、2A、电压可调 | Q3 2025 | Q1 2026 | BCD9 |
| PM8910 | 快充PMIC | QFN | 支持PD 3.1，支持5A | Q1 2026 | Q3 2026 | BCD12 |
| PM8920 | 可穿戴PMIC | CSP | 低IQ、支持低压输入 | Q2 2025 | Q4 2025 | BCD9 |
四、PM需要持续关注的关键指标
客户设计导入率（Design Wins）
产品线毛利率、ASP变化
样品交付的On-Time Delivery (OTD)
产品良率与售后问题（通过与QA协作）
竞品新产品推出节奏
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