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高通汽车业务研究:端侧AI发展迅猛,高通全面布局

05/08 15:25
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佐思汽研发布《2025年高通汽车业务分析 暨 汽车新四化每周观察2025年4月第4期》。

DeepSeek引入强化学习和知识蒸馏技术,将大模型能力迁移至轻量化模型,使端侧设备能运行更高性能的模型。

通过技术降本增效、开源生态共建,DeepSeek不仅加速了端侧AI的快速发展,还重新定义了智能终端的交互逻辑。其核心价值在于将云端大模型能力“下沉”至终端,推动AI从集中式向分布式演进,为隐私安全、实时响应和个性化服务提供了新的可能性。

黄仁勋在CES 2025的演讲中提出:“AI的未来不应该仅限于云端,而是应该无处不在”。无处不在的AI就是端侧AI。

端侧AI大模型相比云端模型具有多方面的优势:

隐私:在隐私保护方面,数据无需上传至云端,用户的敏感信息可以完全保留在设备内;

响应速度:端侧模型消除了网络传输延迟,能够实现毫秒级的响应;

个性化体验:本地模型可以根据用户习惯持续学习调整,提供更贴合个人需求的服务;

能效:避免了数据传输的能耗,整体能效更高;

网络依赖性:端侧模型可以在离线状态下持续工作,不受网络质量波动影响。

端侧AI需要找到理想载体,它既能提供足够的算力、电力和散热能力,又具有移动性。汽车正是这样一个理想的候选者。

一、端侧AI在汽车领域的应用潜力

智能驾驶:实时决策与安全性提升

当车辆在高速公路上行驶时,前方突然出现障碍物。传统依赖云端的系统可能需要300毫秒才能作出反应,而这段时间足以让车辆前进近10米。而搭载端侧AI的智能汽车可将反应时间缩短至30毫秒以内,这种"零延迟"体验不仅提升了驾驶安全性,更重塑了人车交互的全新体验。

智能座舱:个性化交互升级,满足数据保密需求

本地部署的端侧AI(如面壁智能cpmGO(小钢炮超级助手))支持语音、图像、情绪识别融合,实现“零延迟”的座舱服务(如自动调节空调、阅读灯)。同时,端侧AI在本地处理个人数据,避免上传云端,满足用户对行车数据安全的需求。

端侧AI在汽车的潜在应用领域包括:

整理:佐思汽研

二、芯片公司纷纷发力端侧AI

2025年4月,意法半导体(ST)收购加拿大AI初创公司Deeplite。Deeplite被称为边缘AI的DeepSeek,该公司在模型优化、量化和压缩方面有独特技术,可使AI大模型在边缘设备上运行得更快、更小、更节能。Deeplite的优化、量化和压缩深度学习模型技术,无疑能够加速ST的首款高性能STM32N6 MCU的采用。

2025年3月,高通宣布将收购边缘 AI 开发平台 Edge Impulse。此次收购使超过17万名开发者能够为广泛的边缘AI应用和硬件创建、部署人工智能模型。

2025年2月,NXP宣布将收购高性能、高能效和可编程离散神经处理单元(NPU)的行业领导者 Kinara。Kinara 的分立式 NPU(包括 Ara-1 和 Ara-2)在性能和能效方面处于行业领先地位。这使它们成为视觉、语音、手势和各种其他生成式 AI 驱动的多模式实现等新兴 AI 应用的首选解决方案。这两款设备均采用创新架构,支持映射推理图,以便在 Kinara 的可编程专有神经处理单元上高效执行,从而最大限度地提高边缘 AI 性能。

三、高通在端侧AI的布局与优势

2024-2025年,高通在端侧AI领域全面发力,一方面推出性能强大的AI芯片,另一方面推出完善的AI工具链。

芯片方面,高通最新的至尊版骁龙汽车平台,专门为汽车定制了Oryon CPU,其速度相比前代提升至3倍,同时还配备了面向汽车应用设计的Adreno GPU,性能也提升了3倍。而在AI方面,全新平台集成了专用的神经网络处理器(NPU),针对多模态AI设计,其性能目标是前代座舱平台的12倍。

2025年4月,伟世通推出的cognitoAI高性能座舱系统,搭载伟世通自主研发的汽车人工智能框架——cognitoAI与高通骁龙座舱平台至尊版(SA8397)。伟世通cognitoAI高性能座舱系统采用与高通联合开发的混合多模态AI架构,整合语音、摄像头信息与车辆数据,并通过先进大语言模型(LLM)实现主动式情境感知交互。所有模型均通过高通AI推理引擎(QNN)进行量化与优化,并运行于专为边缘推理优化的骁龙®座舱平台至尊版Hexagon NPU。这一端到端AI解决方案可高效处理预测性建议、环境感知与多模态推理等复杂任务。

除了AI芯片,高通还推出完善的AI工具链:AI Hub,AI Stack, AI Orchestrator等。

高通AI Stack(软件栈)旨在帮助开发者实现一次开发,即可跨高通所有硬件运行AI负载。高通AI软件栈全面支持主流AI框架,比如 TensorFlow、PyTorch、ONNX 和Keras,以及包括TensorFlow Lite、TensorFlow Lite Micro 和ONNX Runtime 等在内的runtime。此外,它还集成了推理软件开发包(SDK),比如广受欢迎的高通神经网络处理SDK,包括面向Android、Linux和Windows的不同版本。

高通开发者库和服务支持最新编程语言、虚拟平台和编译器。在更底层,高通的系统软件集成了基础的实时操作系统(RTOS)、系统接口和驱动程序。还支持广泛的操作系统( 包 括 Android、Windows、Linux和 QNX),以及用于部署和监控的基础设施( 比如 Prometheus、Kubernetes和 Docker)。

来源:高通

高通在端侧AI领域的布局与优势如下:

整理:佐思汽研

总之,端侧AI正从技术探索迈向规模化落地,其核心价值在于实时性、隐私性与场景适配能力。汽车领域作为关键赛道,已通过智能驾驶与座舱革新展现巨大潜力。高通凭借芯片-软件-生态的全链路布局,成为端侧AI落地的核心推手。

高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。移动芯片及通信技术龙头,传感器集成于骁龙平台,支持5G及物联网。收起

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