3月座舱SoC：联发科领衔国产阵营，安装量大增112.6%

01、2026年3月座舱SoC安装量超过95万颗

根据佐思汽研基于中国市场新车销量（不含进口车）的统计，2026年3月国内乘用车新车座舱域控SoC标配安装量达95.4万颗，同比增长2.2%（座舱域控以单控制器整合仪表与中控为特征，不包含单仪表、单IVI座舱中控）。

从供应商整体格局看，3月高通以71.3%的市占率稳居首位，但份额较上年同期有所回落。

以联发科、芯擎、海思、瑞芯微、芯驰等芯片商持续突破，3月市场份额均较上年同期有明显提升。

其中联发科尤为突出，安装量达6.2万颗，同比大增112.6%；市占率达6.5%，较上年同期提升3.4个百分点，主要依托MT8676、比亚迪 D9000（联发科 MT8673）等芯片实现规模装车。2026北京车展，联发科基于3nm C‑X1芯片，推出"主动式智能体座舱”，具备全模态交互、主动式服务、并发任务执行、端云协同四大核心能力。

芯擎继2026年1月跃居第四位后，持续巩固领先优势，3月市占率达4.1%，较上年同期提升0.9个百分点，核心驱动力为芯擎龍鹰一号芯片的广泛搭载。2026年4月北京车展上，芯擎还发布5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”（SE2000），AI算力达200 TOPS（Int8），原生支持7B+多模态大模型，计划于2027年第一季度启动量产适配。

02、本土芯片在20万以下市场逐渐建立优势，芯驰、芯擎表现抢眼

分价格段看，10万元以下和35万元以上乘用车座舱SoC 安装量占比均较上年同期有所提升，其中 10万元以下区间增幅最大，为6.2个百分点，35万元以上区间增幅为1.1个百分点，呈现出低端市场扩容、高端市场持续升级的趋势。

10万以下市场：高通稳居主导，芯驰、联发科快速崛起

高通依托 665（SM6125）、778G（SM7325）等芯片稳固市场，3 月市占率达 71.9%，较上年同期提升 10.2 个百分点。芯驰、联发科增长势头强劲，3 月市占率分别达 8.9% 和 7.1%，较上年同期分别提升6.2个百分点和 1.8 个百分点。

10-20万市场：芯擎、联发科、瑞芯微竞争力跃升，市占率大幅提升

3月，芯擎、联发科、瑞芯微三家芯片商合计斩获23.0%的市占率，较上年同期提升11.7个百分点，其中联发科市占率从上年同期的2.1%提升至8.4%，提升6.3个百分点，主要得益于联发科MT8676 芯片的规模化落地。

20-35万元：高通、AMD主导，海思、联发科加速突围

该价位段由高通、AMD 占据主导，3 月市场份额分别为 64.5% 和 20.4%，合计占比高达 85%。海思以 8.7% 的份额位列第三，较上年同期基本持平；联发科紧随其后，市占率达 5.2%，较上年同期提升 3.2 个百分点。

35万以上市场：高通垄断领先，海思以10.2%位居第二 

3月，高通以87.5%的市占率稳居榜首，较上年同期增加4.1个百分点，主要受益于 8295（含性能版）芯片的放量；海思紧随其后，市占率达10.2%，较上年同期提升3.8个百分点，主要依托麒麟 990A 芯片的规模搭载。

03、芯擎龍鹰一号增势迅猛，联发科MT8676跻身TOP10

从具体芯片型号看，高通8155、高通8295（含性能版）依旧领跑市场，3 月市占率分别为 31.1% 和 20.9%，但较上年同期份额均有所回落。

本土芯片实现全面增长，芯擎龍鹰一号、瑞芯微 RK3588M、海思麒麟 990A 等产品市占率均同比提升，其中芯擎龍鹰一号表现亮眼，市占率达 4.0%，较上年同期提升 1.3 个百分点。

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