SK海力士又采购HBM设备

随着SK海力士、韩美半导体、韩华半导体三家在高带宽存储器（HBM）半导体设备市场的三足鼎立之势持续，业界正关注SK海力士本月的新设备订单。这是因为冲突的方向可能会根据 SK Hynix 的选择而改变。

据半导体业界5月12日报道，SK海力士正在考虑最早于本月下达TC键合机（热压键合设备）的新订单。 TC键合机是HBM生产的必备设备，利用高温高压将DRAM半导体垂直堆叠在晶圆基板上。 SK海力士今年的HBM产能已经全部售罄，目前需要购买额外的TC键合机来处理不断增加的订单。

自 2017 年以来，韩美半导体一直与 SK Hynix 共同开发和独家供应 TC 键合机。在全球TC键合机市场中，韩美半导体以约70%的市场份额位居第一。随着SK海力士包揽Nvidia的HBM供应，韩美半导体也巩固了其在HBM设备市场的地位。

SK Hynix 一直在寻找第二家 TC 键合机设备供应商。在制造业中，从“单一供应商（独家供应商）”采购关键设备存在风险。除韩华半导体外，SK海力士还对新加坡ASMPT公司的设备进行了质量测试，并决定在3月份接收12台价值420亿韩元的韩华设备。随着签约消息传出，韩华半导体母公司韩华Vision的股价上涨了约23%（截至12日）。

韩美半导体随即提出抗议。SK海力士采取了严厉措施，撤走了驻扎在HBM生产线的50至60名员工。他们要求将TC键合机的价格提高约25%，并通知将免费提供的设备的维护和维修费用兑换成欧元。

SK海力士对选择与其存在诉讼关系的竞争对手韩华半导体作为其新供应商表示不满。

韩美半导体以不正当竞争为由对跳槽至韩华半导体的前员工提起诉讼，并先后在一审和二审中胜诉，同时还于去年12月对韩华半导体提起了专利侵权诉讼。

TC债券市场的增长潜力如此巨大，一场激烈的心理战正在展开。摩根大通预测，2024年HBM用TC键合机的市场规模为4.61亿美元，到2027年将增长两倍以上，达到15亿美元。

业界认为，冲突能否持续，将取决于SK海力士即将向韩美半导体下达的订单数量和价格。对于两家公司来说，结束长期的合作关系都是一个沉重的负担。

不过，如果SK海力士完全不接受韩美半导体的要求，韩美半导体预计将加速其客户多元化战略，该战略近期一直专注于全球扩张。

另一方面，韩华半导体作为 SK 海力士供应商的角色可能会进一步增强。据悉，韩华半导体近期致力于开发设备，以提高SK海力士制造的便利性。5月 1日，一个致力于开发下一代半导体设备的新组织也成立了。

SK海力士表示，“我们仍在讨论中，尚未做出任何决定。”一位业内人士表示：“实际上，该市场的进入门槛并不像半导体行业‘超级大国’ASML的设备（极紫外光刻设备）那么高。随着时间的推移，设备公司之间的竞争将更加激烈。”他补充道：“企业之间应该建立竞争与合作，以免目前全球第一的韩国在HBM竞争力上输给海外公司。”