SK海力士又一HBM产线量产

SK海力士已开始增加高带宽存储器 (HBM) 的产量。

据业界消息人士4月1日透露，SK海力士已完成位于利川的半导体工厂“M10F”的用途转换。已确认现有DRAM封装线已变更为HBM封装，且已完成必要的许可手续。

一位知情人士透露：“我们引进和更换了一些封装设备，并改变了必要的材料以适应封装。我们上个月底获得了当地消防部门的许可，并开始大规模生产。”

SK海力士持续推进利川M10F、清州M8转换投资、以及清州M15F新厂的投资，以扩大HBM产能。M10F首先完成。

SK Hynix一直在推动M10F使用的转换，以快速响应HBM的需求。由于安装新的洁净室和引入设备需要很长时间，因此选择改变现有的半导体生产线。

据悉，此次转产后，SK海力士HBM产能将从之前的每月12万片（以晶圆投入量计算）提升至13万片。为M10F准备的HBM产能预计为10,000张。

预计SK海力士HBM将从今年第四季度M15X的推出开始，尺寸进一步增大。 M15X的总建筑面积为63,000坪，并将配备HBM生产所需的所有前处理和后处理功能。

预计到年底产能将达到每月16万至17万张。这比去年增加了4万至5万张。随着明年上半年M15X和M8产能逐渐爬坡，HBM产能预计将进一步提升。

SK Hynix是HBM市场排名第一的公司，积极响应 HBM 市场，并确立了自己作为主要 HBM 供应商的地位。但由于供给不足的状况持续存在，正在不断进行扩张投资。

SK海力士的一位人士对M10F运营的评论持谨慎态度，他表示：“我们无法确认有关晶圆厂设备投资和运营计划的任何信息。”