研报 | HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%

产业洞察

根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。

AI芯片领先业者NVIDIA（英伟达）于今年GTC大会亮相最新Rubin GPU，AMD（超威）则有MI400与之抗衡，上述产品都将搭载HBM4。据TrendForce集邦咨询分析，和先前世代的产品相比，HBM4的I/O数从1024翻倍提升至2048，数据传输速率则维持在8.0Gbps以上，与HBM3e相当。这意味着在相同的传输速度下，有较高通道数的HBM4传输数据量将倍增。

此外，目前HBM3e base die采用存储器架构，仅为单纯的讯号转接。SK hynix（SK海力士）与Samsung（三星）的HBM4 base die则与晶圆代工厂合作，改采逻辑芯片架构，具备整合HBM与SoC的功能，除了加快数据传输路径、减少延迟之外，在高速的数据传输环境下更能增加稳定性。

由于需求强劲，TrendForce集邦咨询预估2026年HBM市场总出货量预计将突破30Billion Gb，HBM4的市占率则随着供应商持续放量而逐季提高，预计于2026年下半正式超越HBM3e系列产品，成为市场主流。至于供应商表现，预期SK hynix将以过半的市占率稳居领导地位，Samsung与Micron（美光科技）仍待产品良率与产能表现进一步提升，才有机会在HBM4市场迎头赶上。

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