三星又向博通供应HBM3E

继AMD之后，三星电子正向博通供应第五代高带宽存储器(HBM)。今年第一季度，三星电子在向NVIDIA供应HBM方面，将全球DRAM销量冠军宝座拱手让给了SK海力士，但凭借一系列大型科技订单，三星电子已为复苏奠定了基础。如果三星电子能够顺利获得NVIDIA的认证（批准），而这是其今年下半年面临的最大挑战，预计存储器“超缺口”的收复也将加速。

据6月17日业内消息，三星电子已完成博通HBM3E 8层认证测试，即将实现大批量供货。今年3月，三星电子在博通HBM3E 8层认证测试中取得了显著成果。据分析，三星电子在后续测试中取得了令人满意的结果，因此确认了供货。博通是全球第三大无晶圆厂（设计专家）公司，正通过为谷歌和Meta等全球大型科技公司设计人工智能（AI）数据中心芯片，逐渐成为第一大英伟达的竞争对手。

HBM是一种通过堆叠多个DRAM制成的半导体，应用于AI芯片。博通在第四代HBM（HBM3）之前一直使用三星电子的产品，但从第五代开始，博通改变了供应链，开始使用SK海力士的芯片。然而，由于此次测试，博通重新成为三星电子的客户。不过，三星电子的一位相关人士解释说：“我们无法确认客户信息。”

三星电子在2023年之后未能及时应对HBM市场，并关注着SK海力士的表现。因此，去年5月，三星电子将设备解决方案（DS）部门负责人、副董事长全永铉召回担任替补投手，并采取了改变DRAM设计等重大措施，目前正逐步取得成效。本月12日（当地时间），全球第四大无晶圆厂芯片制造商AMD在美国加州举行的“AI Advancing 2025”活动上宣布，其新款AI加速器MI350X和MI355X将采用三星电子目前最高规格的12层HBM3E内存，这表明三星电子正在逐步提升其在HBM市场的领先地位。

现在，唯一剩下的障碍就是NVIDIA的认证测试。NVIDIA是全球AI芯片市场实力最强的厂商，市场份额超过70%，因此三星必须进入这一供应链才能充分证明其技术竞争力。三星电子计划在本月底向NVIDIA供应其最新产品12层HBM3E内存。一位业内人士表示：“有分析认为NVIDIA几乎满足了所有期望条件，即将通过资格审查，但也有传言称本月不会轻松。”并预测“如果NVIDIA顺利供货，半导体业绩也将迅速回升。”