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超3亿!上海芯片龙头,重磅收购

09/22 09:15
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张通社 zhangtongshe.com

近日,国内头部智能机顶盒芯片厂商晶晨股份公告称,公司拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司100%的股权,收购对价合计约3.16亿元。交易完成后,芯迈微将成为晶晨股份全资子公司,纳入公司合并报表范围。

晶晨股份认为,芯迈微拥有无线通信领域优秀的核心团队与成建制的研发团队,在物联网车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整产品与解决方案。本次交易将助力晶晨股份构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵,最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干,软硬件一体为支撑,面向多场景,具有独特竞争力的泛AIoT解决方案。

公开资料显示,芯迈微成立于2021年8月,注册资本为825.5551万元,法定代表人是孙滇。其注册地址在浙江省嘉兴市,主要办公地址在上海市浦东新区。

该公司拥有无线通信领域优秀的核心团队与成建制的研发团队,在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案,在上述领域已有6个型号的芯片完成流片。其中1款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景,已在客户端产生收入。

2025年上半年,芯迈微未经审计的营收为67.93万元,净利润为-4005.95万元。

晶晨股份成立于2003年,于2019年8月8日成为首批登陆上海证券交易所科创板的企业之一。作为一家全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,公司专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售,产品线涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等,广泛应用于智能家居、汽车电子、办公教育、工业商业等多个领域。

作为全球音视频系统级芯片(SoC)领域的龙头企业,晶晨股份在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位,产品广泛应用于全球主流消费电子品牌。公司海外业务表现尤为突出,境外收入占比已超过90%,客户网络覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球多个地区。

此前,晶晨股份曾发布公告称,公司拟发行境外上市外资股(H股),并申请于香港联合交易所有限公司主板上市。

2025年上半年,晶晨股份实现营业收入33.3亿元,同比增长10.42%,创历史同期新高;实现净利润4.97亿元,同比增长37.12%。公司指出,业绩增长主要源于产品销售态势良好与新产品迅速放量。

尤其值得注意的是,公司在智能家居类产品及无线连接芯片方面增势显著。2025年上半年,其智能家居类产品销量同比增长超50%,Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗,超过2024年全年水平,环比增幅逾120%,显示出强劲的产品竞争力和市场扩张速度。

作为国内头部智能机顶盒芯片厂商,晶晨股份正通过多元化布局,发力通用型平台SoC芯片和Wi-Fi产品,以实现公司转型。

从业务布局看,本次标的公司芯迈微在无线通信方面的优势能较好地补充晶晨股份现有业务,推动公司从智能家居等“静态”场景,向物联网、车联网等“移动”场景加速扩展。

公告显示,芯迈微目前在物联网、车联网、移动智能终端领域上已有6个型号的芯片完成流片,其中一款芯片产品面向物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景,已在客户端产生收入。

晶晨股份表示,通过整合芯迈微的通信技术,将拓展公司AIoT产品在广域网(WAN)AIoT领域的应用场景,在更广阔的移动场景和高数据量场景下,实现与云端高速互联,进一步覆盖智慧城市、智慧工农业、公共安全、老幼出行安全等广域网AIoT领域;凭借“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈,能适应汽车领域高智能化、高数据量、高算力背景下的“移动+大带宽+多连接”的通信需求,实现车网、车间、车内的高速、稳定、多连接通信,助力公司打造智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的世界级“智驾通”一体化SoC解决方案。

本次交易还有助于晶晨股份在超低功耗、可穿戴领域进一步丰富产品矩阵,并实现双方Wi-Fi与蓝牙团队的深度融合,将进一步增强晶晨股份W系列产品线的团队实力, 助力W系列产品向更高带宽的Wi-Fi 7、更低功耗的Wi-Fi 1×1、更广阔用途的Wi-Fi路由产品迭代演进。

面对未来智能端侧的历史性机遇,通过此次收购,晶晨股份将在底层通信技术上构建“蜂窝+光+Wi-Fi”完整的技术栈,进一步拓展其已有的优势平台型SoC产品矩阵,并实现底层通信芯片与上层应用芯片之间技术与商业上协同,进一步扩宽在泛AIoT领域与连接领域的技术护城河。

编辑|刘程星      来源|综合整理于网络

晶晨半导体

晶晨半导体

全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域,提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场,助力开启AIoT新时代。

全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域,提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场,助力开启AIoT新时代。收起

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